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2025-10-17 0
一个成熟结构诞生后,往往会出现很多变种,以A4结构为例,衍生出支持水冷和底部风扇的A4,可调节主板和显卡空间的A4,竖起来的A4等等。
乔思伯在我印象中此前一直没有出过A4机构ITX机箱,这次T9算是一个尝试,是最经典的A4原初状态,但是可以自由调节主板和显卡空间,同样也是铝合金CNC的外壳,尝试了一下,除了底部的黑胡桃木颜色太深,整体感觉还是不错的,如果你喜欢这种质感,倒是可以尝试一下。
此次配件除了机箱来自乔思伯,散热器也是乔思伯的HP-600,性能较为强劲的下压散热,主板CVN冰霜登陆舰B860I,显卡索泰 RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE,处理器230F,其他配件均为之前搭配过的,就不一一描述了。
建议处理器AMD最高上限9700X,Intel 最高上限Ultra5 265K,9600X或者245K更合适,你只是打游戏的话,230F和9500F也不是带不动两槽的5070Ti显卡。
另外有一点是这个机箱的显卡延长线安装位置有一些小问题,我个人建议还是自己增加M3规格的主板铜柱,高度5mm左右,不过这样会对显卡的侧面空间有一定影响。
A4结构其实整体效果大差不差都是一致的,T9整体外观倒是有几分特色,一眼辨识度很高。
正面效果,简简单单,铝合金的前面板其实挺适合做一些装饰设计。
大面积竖形格栅非常显眼,可以说是偷懒的简单化设计,但是至少看上去很顺眼,毕竟艺术镂空设计是需要较高成本的。
俯瞰角度,作为一个做了很多A4结构的ITX爱好者,在这个价位,T9整体观感还是达到了我的预期。
T9的电源仓空间较小,原装电源线最好是比较软的线材。
底部空间基本上可以走一些线材,整体看上去也不会太凌乱。
显卡仓上部空间还是比较大的,右侧上部区域其实可以安装一颗12cm薄扇。
乔思伯HP-600散热器特写。
这个散热器对于内存高度有一定需求,虽然做了抬高设计,建议无光内存。
索泰 RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE特写,尺寸接近T9的极限,安装需要拆了前面板,从辅助开孔塞进去。
在ITX机箱中塞满显卡很有成就感,这张显卡本身也是低光方案,低调的灯光效果其实完全可以忽视。
金色装饰条很好看。
七彩虹CVN冰霜登陆舰B860I,个人做白色ITX主机我优先推荐的主板,它是少数几个专心做白色的 系列,上一代就很白,这一代解决了上一代一些小痛点。
左下角橙色86数字彰显了它的身份,也延续了上一代的设计元素。
整体风格偏硬朗。
银黑斜条纹交织隐藏式沟槽,以及cvn的银色字样。
8 + 1 + 1 + 1 相数字混合供电,CPU 供电部分为90A 高规格 DrMOS,内存插槽双槽且支持最高DDR5 8600Mhz。
处理器供电接口略有些偏右。
黑银撞色的M2散热装甲以及下方的装甲加固显卡插槽,前者堆叠的散热面积足够大。
CPU直连的M.2插槽,PCIe 5.0 x 4规格,背后还有个M.2插槽,另有 4 个 SATA 硬盘接口。
索泰 RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE,5070Ti SOLD和5070 SOLD基本共用一套模具,所以尺寸上两者也差不多。
黑白双色可选,灰黑色主打质感,白色主打精致感,两者均增加了金色作为点缀配色。
正面风格都是一致的,均为大量交错排列的格栅,整体视觉效果比较整齐。
这是一张非常小巧的显卡,长度也仅有305mm,宽117mm,厚度仅43mm,是一张非常标准的三风扇双槽显卡,适合很多ITX机箱。
侧面可以看到一整条金属拉丝面,右侧则是ARGB信仰灯。
它的最高频率为2482Mhz,相比基础频2452MHz有一定提升,功耗默认为285W,使用2*8pin转16pin供电。
背面是金属背板,尾部提供了大面积的几何镂空,用于加强散热。
ICE STORM散热系统的环刃风扇,扇叶采用高强度新型复合材质,增加环形导流风罩,进一步优化叶片曲率。
风扇支持启停功能,可以延长风扇使用寿命。
乔思伯最近推出了T9机箱,这是第一款乔思伯自己的可调A4小尺寸铝合金ITX机箱,做工和设计上还有些细节值得商榷,但是整体来说,已经算是人民的背靠可调结构A4 ITX机箱,至少可以去尝试下。
尺寸上155x325x224mm,体积为11.3L,和认知中10L以内才算ITX其实差不多了,算是非常小巧的ITX机箱了,毕竟你还要考虑显卡不是?总不能做一个美丽的废物吧。
风格非常显眼,几乎是完全大开孔的大面积竖形格栅,质感非常不错。
它是整个坐落在一个黑胡桃底座上的,这个黑胡桃颜色是非常熟悉了,也不知道乔思伯还有多少这种黑胡桃木的材料,其实可以出一个浅色一点的。
不过它的IO接口就只提供了一个C口,可能是木材不方便加工开孔?多少有些少了。
底座长这样,黑胡桃木厚度20mm,标配四片防滑脚垫并留有隐藏式走线槽,供电接口直接安排在了底部,这个设计还是很少见的。
铝合金加工精度其实还不错,但也没那么不错,和我认知中的优秀CNC机箱还是有差距。
顶部的皮质提手。
T9做了一个抽拉结构,前面板、双侧面板均可抽出,相对于转轴结构更简单一些,这应该是基于成本的考虑,但是我更喜欢转轴结构。
兼容性上以下参数:显卡限长310mm, 散热器限高78mm,电源架上方支持一个12cm风扇。
它的中间挡板三挡可调,对应厚度分别是78mm高度显卡2槽,68mm高度显卡2.5槽,58mm高度显卡3槽,68mm高度是我比较推荐的,可以安装正常67mm高度的下压散热。
内部结构就比较正常了,可以看到整个机箱是直接安装在底部黑胡桃木上的。
底部还做了一些通风开孔,进风主要还是依托侧孔。
乔思伯HP-600,主打一个良好的安装兼容性和较为不错的散热能力,外加静音表现。
66mm高度,12cm薄扇,6根6mm镀镍铜热管采用回流焊工艺与底座、鳍片相结合。
为内存做了一些避让设计,同时安装上也较为简单。
新风扇厚度为15mm,具备液压轴承,噪音≤37.2 dBA,转速最高1800RPM±10%。
这套230F+5070Ti的组合在PC Mark10 EXTENDED总分为11446,表现还是比较强悍的。
三连压力测试,说实话这个小机箱的表现确实比我想的要好一些,Steel Nomad压力帧率测试稳定度97%,Port Royal压力测试帧率稳定度99.7%,Time Spy Extreme压力测试帧率稳定度98.7%。
不过全金属机箱顶部温度还是有些高,虽然不说烫手,倒也是冬天可以当个暖手宝了。
小机箱的双拷测试中,这颗230F温度略高,核心平均温度69度,A4结构,注定不能上高阶U,同时功耗平均65W左右。
显卡温度也比较高,功耗拉满300W的场景下,温度平均83度,毕竟是A4,不过日常使用显卡拉不到这么高功耗,温度还会降一降。
本次装机就分享这么多了,感谢观看。
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