IT之家 11 月 7 日消息,科技媒体 NeoWin 今天(11 月 7 日)发布博文,报道称在年度股东大会上,特斯拉首席执行官埃隆・马斯克(Elo...
2025-11-07 2
IT之家 11 月 7 日消息,科技媒体 NeoWin 今天(11 月 7 日)发布博文,报道称在年度股东大会上,特斯拉首席执行官埃隆・马斯克(Elon Musk)宣布一项重大战略:公司计划自行建造一座大型半导体工厂。
马斯克解释称,此举是由于台积电(TSMC)和三星电子等当前的芯片代工巨头,其现有及未来可预见的产能,都无法满足特斯拉在人工智能和机器人领域的庞大芯片需求。马斯克表示为了确保特斯拉未来技术路线图的自主可控,其公司需要从汽车制造向上游核心硬件供应链深度整合。
IT之家援引博文介绍,马斯克将这座规划中的工厂命名为“terra fab”(可理解为“超级晶圆厂”)。根据规划,该工厂的初期产能将达到每月 10 万片晶圆投片量,并最终有望扩展至每月 100 万片。
作为对比,行业领导者台积电在 2024 年的月均晶圆投片量约为 142 万片。这意味着特斯拉的目标是建立一个规模足以与行业顶尖水平相抗衡的内部芯片制造能力。同时,马斯克也提及,特斯拉曾考虑与近年来寻求业务转型的英特尔进行合作。
这座超级晶圆厂的核心任务是生产特斯拉自研的未来芯片,包括即将推出的 AI5 和 AI6 芯片。马斯克此前曾高调宣称,AI5 芯片将在能效比方面“碾压竞争对手”,而 AI6 将更进一步。
这些芯片将成为驱动特斯拉自动驾驶技术、AI 软件以及“擎天柱”(Optimus)人形机器人等前沿项目的关键。马斯克展望,人工智能与机器人的结合有望将全球经济规模扩大 10 倍甚至 100 倍。
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