总投资200亿元！士兰微厦门投建高端芯片生产线，年产54万片

景点排名 2025年10月21日 15:06 0 aa

来源：21世纪经济报道

投资快报记者池伟嘉广州报道

近日，厦门海沧迎来半导体产业重磅投资。杭州士兰微电子股份有限公司与厦门市人民政府、海沧区人民政府正式签署战略合作协议，宣布投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线。该项目以IDM模式运营，拥有完全自主知识产权，达产后将形成年产54万片芯片的能力，填补国内汽车、工业、服务器等领域关键芯片空白。

作为国内半导体IDM模式领军企业，士兰微此次布局具有明确的战略指向。项目分两期建设，一期投资100亿元，计划2025年底前开工，2027年四季度通线投产，2030年达产形成年产24万片产能；二期再投100亿元，新增月产能2.5万片，最终实现月产4.5万片、年产54万片的规模。生产线选址厦门海沧区，将重点生产高端模拟集成电路芯片，这类芯片技术门槛高、设计复杂，广泛应用于新能源汽车主驱系统、大型算力服务器电源、工业机器人控制单元等关键领域。

年产54万片高端芯片填补国产空白

“当前国内高端模拟芯片国产化率仍处于低位，市场需求高度依赖进口。”士兰微表示，目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化，提高公司的国际竞争能力。

此次合作凸显政企银三方联动的强大合力。资金筹措方面，一期项目60.1亿元资本金中，厦门国资通过厦门半导体、新翼科技合计认缴36亿元，占比超六成；士兰微及其子公司认缴15亿元，剩余资金由后续投资方补充，国家开发银行提供专项贷款支持。

项目落地将产生显著的产业链带动效应。据测算，生产线建设及运营将直接带动设备采购、材料供应等上下游企业集聚厦门，预计培育形成完整的高端芯片产业生态。士兰微将导入自身在工艺技术、人才管理等方面的积累，为产业链提供技术支撑，助力厦门建设半导体产业创新发展集聚区。在新能源汽车、人工智能等新兴产业加速发展的背景下，54万片/年的高端芯片产能将有效缓解国内核心元器件供给压力，推动国产化进程。

资本市场对该项目反应积极。昨日，士兰微股价开盘即涨停，截至收盘，股价上涨8.65%。机构分析指出，厦门国资的深度参与降低了资金风险，项目契合半导体产业大尺寸晶圆升级趋势，长期将强化士兰微的核心竞争力。

据士兰微透露，项目推进过程中，公司将向项目充分导入其在集成电路、功率半导体、MEMS（微电子机械系统）传感器等特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线技术、市场、人才、运营等方面的优势，结合厦门政策、区位、综合环境等优势，为产业链上下游企业提供相关产品、技术支撑与服务。

双方早有合作基础

据了解，项目实施的主体是士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称士兰集华）。公开信息显示，该公司成立于2025年6月。

根据增资方案，士兰微及厦门士兰微以自有资金合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。增资完成后，士兰集华注册资本将从0.10亿元增至51.10亿元，且不再纳入士兰微合并报表范围。各方约定，新增资本金分阶段实缴，2027年12月底前全部到位，一期资本金落地后，士兰微持股比例将降至25.12%。

士兰微表示，该项目将为士兰集华提供资金保障，助力发挥其设计制造一体化（IDM）模式优势，完善高端模拟集成电路芯片战略布局，增强核心竞争力，同时抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业机遇，推动主营业务增长。

值得一提的是，双方早有合作基础。2024年5月21日，士兰微曾与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府共同签署了战略合作协议，协议各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSFET（碳化硅-金属氧化物半导体场效应管）为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模50亿元，两期建设完成后，将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。

另据士兰微披露，8英寸SiC项目的主厂房及其他建筑物已于今年2月28日实现全面封顶，并于6月26日实现首台工艺设备进厂安装，预计将于今年四季度实现8英寸SiC大线通线并试生产。