国内唯一，半导体隐形冠军，斩获100亿订单！

排行榜 2025年08月08日 08:17 0 admin

“高筑墙，广积粮，缓称王”，这句出自朱元璋谋士朱升的经典战略建议，历经数百年仍闪耀着智慧的光芒。在当今竞争激烈、技术迭代迅猛的半导体行业，这句话同样有着深刻的启示意义。

中芯国际作为国内领先的集成电路制造企业，在芯片制造工艺上不断突破，从早期的成熟制程到如今对先进制程的积极研发，每一步都离不开大量的研发投入。

北方华创则在半导体设备领域深耕细作，其产品涵盖了刻蚀、沉积、清洗等多个关键环节，强大的研发实力使其能够不断推出满足市场需求的新产品。

可若从研发力度来看，拓荆科技才是真正的研发狂魔。

研发费用率是衡量企业研发投入强度的重要指标，它反映了企业在研发方面的投入占营业收入的比例。

2020 - 2021年，拓荆科技的研发费用率高达30%。这意味着，在这两年里，公司每获得100元的营业收入，就会拿出30元投入到研发中。如此高的研发投入比例，在半导体行业中也是极为罕见的。即便随着营收上升，公司研发费用率有所下降，但2022年 - 2025年一季度依然保持在20%左右，远超北方华创、中微公司等一众同行。这充分显示了拓荆科技对研发的执着和坚定决心，也为其在技术领域取得领先地位奠定了坚实基础。

大量的资金投入研发，总得收获成果，否则就有利用研发进行财务造假的嫌疑。在资本市场上，曾有一些企业打着研发的旗号，虚增研发费用，以粉饰财务报表，吸引投资者关注。ST凯乐等就是前车之鉴。ST凯乐在2016 - 2020年期间，通过虚构专网通信业务的方式，虚增营业收入和利润，同时也在研发费用上弄虚作假。最终，其造假行为被监管部门查处，公司股票被实施退市风险警示，投资者遭受了巨大损失。这一案例为所有企业敲响了警钟，提醒企业要真实、合理地进行研发投入，切实将资金用于技术创新和产品研发上。

不过，拓荆科技的累累硕果，我们倒是可以从两个角度见证。

第一，产品覆盖率国内第一。

在半导体制造过程中，需要使用到众多类型的设备，其中价值量占比最高的并非大名鼎鼎的光刻机，而是刻蚀机和薄膜沉积设备，二者占比高达22%。光刻机虽然被誉为半导体制造的“皇冠上的明珠”，其技术难度和重要性不言而喻，但从设备市场规模和价值量来看，刻蚀机和薄膜沉积设备同样占据着举足轻重的地位。

如果说刻蚀机是中微公司的王牌，那么薄膜沉积设备则是拓荆科技的“舒适区”，这与公司的创始人姜谦一脉相承。姜谦在半导体领域拥有丰富的经验和深厚的技术背景，他深知薄膜沉积设备在半导体制造中的关键作用，因此将拓荆科技的发展重点聚焦在这一领域。

有人不禁疑惑，薄膜沉积设备领域明明北方华创市占率才是国内第一，怎么又成了拓荆的舒适区？

解释这个问题之前，我们要先对薄膜沉积设备的分类有个大体了解。

根据沉积原理不同，薄膜沉积设备可分为CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）和ALD（原子层沉积），其中ALD本质上也属于化学气相沉积的一种特殊类型。

CVD是通过化学反应在基底表面沉积薄膜，具有沉积速率快、薄膜质量好等优点；

PVD则是利用物理方法将材料蒸发或溅射到基底表面形成薄膜，适用于一些对薄膜纯度要求较高的应用场景；

ALD则是一种更加精确的薄膜沉积技术，能够实现原子级别的薄膜厚度控制，在先进半导体制造中具有重要应用。

北方华创的优势在于设备范围覆盖广泛，其产品涵盖了多种类型的半导体设备，能够为客户提供一站式的解决方案。

而拓荆科技则专攻CVD领域，尤其是价值量占比最高的PECVD（33%）和ALD（11%）设备。

PECVD是一种在相对较低温度下进行化学气相沉积的技术，具有沉积速度快、薄膜均匀性好等优点，广泛应用于集成电路、平板显示等领域；

ALD则以其原子级别的精度控制，在先进芯片制造中发挥着不可替代的作用。

由于不同芯片结构所需要的薄膜材料种类不同、沉积工序不同、性能指标不同，同一类的薄膜沉积设备也会细化为众多型号。在PECVD设备方面，拓荆科技已经实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖。这意味着公司能够为客户提供各种不同类型的PECVD设备，满足不同芯片制造的需求。无论是用于逻辑芯片制造的氧化硅、氮化硅薄膜，还是用于存储芯片制造的高介电常数薄膜，拓荆科技都有相应的设备可供选择。

在ALD设备方面，公司的薄膜工艺覆盖率国内第一，推出的ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备均都实现了大量出货，量产规模持续扩大。

ALD SiCO薄膜具有优异的绝缘性能和热稳定性，广泛应用于集成电路中的层间绝缘和钝化层；

ALD SiN薄膜则具有良好的机械性能和化学稳定性，可用于芯片的保护层和刻蚀阻挡层；

ALD AlN薄膜在功率器件和传感器等领域有着重要应用。

拓荆科技在这些工艺设备上的成功，不仅体现了公司在ALD技术领域的深厚积累，也为其在市场竞争中赢得了优势。

第二，业绩增速行业第一。

产品到底好不好，看晶圆厂愿不愿意买单就知道，最后也都能在公司业绩端有所体现。晶圆厂是半导体产品的制造基地，它们对设备的质量、性能和稳定性有着严格的要求。只有那些技术先进、质量可靠的设备才能获得晶圆厂的青睐，从而为公司带来订单和收入。

到2024年，拓荆科技的产品已经广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂产线。

中芯国际是国内最大的集成电路制造企业之一，其生产工艺涵盖了从成熟制程到先进制程的多个领域，对半导体设备的需求量大且要求高。

华虹集团则在特色工艺芯片制造方面具有领先优势，其产品广泛应用于功率器件、模拟芯片等领域。

长江存储是国内领先的存储芯片制造企业，在3D NAND闪存技术上取得了重要突破。

拓荆科技能够与这些国内主流晶圆厂建立合作关系，充分证明了其产品的竞争力和市场认可度。

2024年公司在手订单金额高达94亿元，同比增长约46%。这一数据不仅反映了市场对拓荆科技产品的旺盛需求，也预示着公司未来的业绩增长潜力巨大。并且截至2025年3月底，公司产品在客户端产线生产产品的累计流片量近3亿片。流片是芯片制造过程中的重要环节，它是对芯片设计和制造工艺的验证。大量的流片量意味着公司的产品在实际生产中得到了广泛应用，也进一步证明了公司产品的可靠性和稳定性。

这也就促使了拓荆科技的业绩增速高居行业第一。

2020 - 2024年，公司营收从4.36亿元持续增长到41.03亿元，年复合增速高达75%；净利润更是从 - 0.11亿元增长到6.88亿元，年复合增速接近200%，远超北方华创等国内同行。这一惊人的业绩增长速度，充分展示了拓荆科技在半导体设备领域的强大发展动力和广阔市场前景。

不过这一切，到2025年一季度似乎被画上了句号。2025年一季度，拓荆科技营收仍旧以同比50.22%的增速高速增长，但净利润却同比骤降1503.33%。这一巨大的反差引起了市场的广泛关注和担忧。而且根据业绩预告，2025年上半年，公司预计实现营收19.19亿 - 19.69亿元，同比增长51.46% - 55.41%；净利润还是处于下滑趋势当中，同比下滑22.48% - 29.45%。

那么，究竟是为什么呢？

从拓荆自己的解释来看，原因有二：

其一是，新设备在客户验证过程成本较高。

2025年一季度公司销售的新产品、新工艺设备收入占比接近70%，以至于公司毛利率从2024年的41.69%下滑到2025年一季度的19.89%。在半导体设备行业，新设备的客户验证是一个至关重要的环节。由于半导体制造对设备的稳定性和可靠性要求极高，晶圆厂在引入新设备时，需要进行严格的验证和测试，以确保设备能够满足生产工艺的要求。

这倒也可以理解，因为在设备验证过程中，拓荆科技需要提供安装、调试、故障排除等大量技术支持。公司的技术人员需要深入到晶圆厂的生产现场，与客户的工程师密切合作，对设备进行全面的调试和优化。在这个过程中，可能会出现各种问题，如设备性能不稳定、与现有生产工艺不兼容等，技术人员需要及时进行改进和解决。这些工作不仅需要耗费大量的时间和精力，还会增加公司的人力、物力和财力成本。

况且，2025年第二季度公司净利润同比增速超过100%，显然重新恢复了增长趋势。这一数据表明，公司在应对新设备验证成本高的问题上取得了一定的成效。随着新设备验证工作的逐步完成，设备的稳定性和可靠性得到提高，客户对设备的认可度也会不断提升，从而为公司带来更多的订单和收入，推动净利润的增长。

其二是，期间费用投入增大。

2025年一季度，拓荆科技销售费用、管理费用等均大幅上升，期间费用投入同比增加5975.79万元。公司表示是为了增强客户端的响应速度并强化产品质量管控，以便为后续业务的稳步增长提供保障。在市场竞争日益激烈的今天，客户对企业的服务质量和响应速度提出了更高的要求。拓荆科技加大销售费用投入，可以加强销售团队的建设，提高销售人员的专业素质和服务水平，更好地满足客户的需求。同时，增加管理费用投入，可以加强公司的内部管理，优化业务流程，提高运营效率，确保产品质量的稳定和提升。

与此同时，这次净利润下滑也给拓荆科技提了个醒。

北方华创、盛美上海等同行业也难免会有新产品导入阶段，但它们却都没有出现净利润下降这么明显的情况。偏偏拓荆科技遭遇了，其中或许离不开产品系列单一的影响。目前，拓荆科技的产品主要集中在薄膜沉积设备领域，虽然在这一领域取得了显著的成绩，但产品系列的单一也使得公司对市场变化的适应能力相对较弱。一旦薄膜沉积设备市场需求出现波动，或者竞争对手推出更具竞争力的产品，公司的业绩就会受到较大影响。

况且，即便薄膜沉积设备市场规模大、国产化率较低，一招鲜也很难吃遍天。随着半导体行业的不断发展，市场对半导体设备的需求越来越多样化和个性化。除了薄膜沉积设备，刻蚀设备、光刻设备、清洗设备等其他类型的设备也有着广阔的市场空间。为了更长远的业绩增长，平台化布局是最好的应对之法。平台化布局可以使企业整合资源，实现技术共享和协同创新，提高企业的综合竞争力。通过拓展产品系列，企业可以满足客户一站式采购的需求，降低客户的采购成本，从而增强客户粘性。同时，平台化布局还可以分散企业的经营风险，避免因单一产品市场波动而对企业造成重大影响。

现如今，拓荆科技已经迈出了第一步——杀入先进封装市场。先进封装技术是未来半导体发展的重要方向之一，它可以在不改变芯片制造工艺的情况下，提高芯片的性能和集成度，降低功耗和成本。混合键合是目前精度最高的一种先进芯片封装技术，它通过在芯片表面形成金属键合点，实现芯片与芯片、芯片与晶圆之间的高密度互连，混合键合设备也就成了先进封装最重要的设备之一。

混合键合又可以通过晶圆对晶圆（W2W）或芯片对晶圆（D2W）两种工艺完成。

晶圆对晶圆（W2W）只适用于如CMOS、3D NAND等良率高、尺寸小的晶圆。在这种工艺中，两块晶圆在精确对准后进行键合，形成一体化的结构。由于晶圆的尺寸和形状相对规则，良率较高，因此适用于大规模生产。

芯片对晶圆（D2W）在COMS、逻辑芯片、存储芯片等领域的先进封装上均有应用，当然其技术实现难度也更高。芯片对晶圆键合需要将单个芯片精确地键合到晶圆表面，对键合精度和工艺控制要求极高，需要解决芯片定位、键合强度、热应力等一系列技术难题。

截至2024年年底，拓荆科技已经成功开发出晶圆对晶圆键合产品和芯片对晶圆键合产品。

其中，公司的晶圆对晶圆键合产品Dione 300是国内首台国产混合键合设备。这一成果打破了国外企业在该领域的垄断，标志着我国在先进封装设备领域取得了重要突破。Dione 300设备具有高精度、高稳定性、高可靠性等优点，能够满足国内晶圆厂对先进封装设备的需求。

公司的芯片对晶圆键合前表面预处理产品Propus也是目前国内唯一应用在芯片对晶圆生产线上的同类型设备。芯片对晶圆键合前表面预处理是芯片对晶圆键合工艺中的关键环节，它直接影响到键合的质量和可靠性。Propus设备采用了先进的技术和工艺，能够对芯片表面进行精确的处理，提高芯片与晶圆之间的键合强度和稳定性，为芯片对晶圆键合工艺的顺利实施提供了保障。

据估计，全球先进封装市场（包括2.5D封装和3D封装）规模预计将从2023年43亿美元快速增长到2029年的280亿美元，期间年复合增速高达37%。随着人工智能、5G、物联网等新兴技术的快速发展，对芯片性能和集成度的要求越来越高，先进封装技术将成为满足这些需求的关键手段。混合键合设备市场规模也将随之扩大，而公司的键合产品在国内具备先发优势，有望获得行业红利。拓荆科技凭借其在混合键合设备领域的技术优势和先发优势，有望在先进封装市场中占据一席之地，为公司未来的业绩增长开辟新的道路。

拓荆科技在半导体领域的发展历程充满了挑战与机遇。从早期的专注研发、打造技术壁垒，到在薄膜沉积设备领域取得领先地位，再到如今积极布局先进封装市场，拓荆科技始终保持着创新和进取的精神。虽然在一季度遭遇了净利润下滑的挫折，但这也为公司敲响了警钟，促使其加快平台化布局的步伐。相信在未来，拓荆科技将继续凭借其强大的研发实力和敏锐的市场洞察力，在半导体行业中书写更加辉煌的篇章。

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