英伟达发布Vera Rubin芯片：88核+3.3倍算力，2026量产有何影响？

抖音热门 2025年10月29日 08:18 0 aa

据搜狐网、新浪科技10月29日爆料，在今日举行的GTC October 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋首次公开展示了下一代Vera Rubin超级芯片。这款芯片整合1颗Vera CPU与2颗Rubin GPU，配备32个LPDDR内存插槽及HBM4显存，已进入台积电代工的实验室测试阶段，计划2026年第三或第四季度量产，与GB300平台量产时间相近甚至更早。

英伟达发布Vera Rubin芯片：88核+3.3倍算力，2026量产有何影响？

这颗芯片的硬件升级到底藏着什么门道？Vera CPU搭载的88个定制Arm核心并非简单堆料，咨询公司Signal65刚发布的报告显示，ARM架构在AI性能上比x86处理器高出160%，性价比更是领先200%，这让Vera CPU的176线程能力有了性能底气。

而Rubin GPU采用两颗光罩大小的核心，搭配台积电N3P制程与SoIC封装技术，这种芯粒设计能大幅提升良率，配合8个HBM4接口，单GPU就能实现50 PFLOPS的FP4算力，比现有GB300提升3.3倍。

HBM4显存本身更是亮点，JEDEC标准显示其单堆栈带宽达2TB/s，容量最高64GB，难怪能让系统显存带宽飙升至13TB/s。

与上一代GB300几乎同期量产，英伟达为何要加速迭代？要知道当前GB300订单已让广达扩产8次仍供不应求，而Vera Rubin背后站着OpenAI的千亿基建项目——这座10千兆瓦数据中心2026下半年一期完工，需数百万台GPU支撑，核心正是Vera Rubin平台。

黄仁勋将其称为“人工智能史上最大的基建项目”，显然是瞄准了生成式AI对算力的爆炸式需求。同时，AMD、Intel都在加码芯粒与Arm架构，英伟达此举也是为了巩固技术优势。

性能暴涨的背后，供应链能跟上吗？台积电正加速扩产SoIC封装产能，计划2025年底规模化扩张，富士康也已启动相关服务器开发，定于2026年下半年量产。

但HBM4供应仍是隐忧，虽SK海力士已满足规格要求，可AI芯片对显存的海量需求可能引发产能紧张。更关键的是，美国对华GPU禁令是否会影响其市场落地，仍是未知数。

Vera Rubin量产将重塑AI算力格局，你觉得国内芯片企业该如何应对这波技术冲击？

（信息与数据来源：https://m.sohu.com/a/948559416_362225/、https://tech.sina.cn/2025-10-29/detail-infvntax3827965.d.html、https://finance.sina.cn/tech/2025-10-28/detail-infvnhpc4048455.d.html）