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AI盛宴:AI PCB 赛道的英伟达链与 ASIC 链的市场空间比较

景点排名 2025年08月08日 23:12 0 admin

AI PCB 赛道:英伟达链与 ASIC 链的金额空间比较

(仅供专业投资者阅读,2025 年 8 月版)

一、研究结论

以 2026 年可实现的收入金额为标尺,英伟达链对应的 AI PCB 市场空间约为 580–620 亿元人民币;同期 ASIC 链对应的市场空间约为 230–270 亿元人民币。因此,2026 年之前英伟达链在金额维度仍将保持显著领先。然而,若把观察区间拉长到 2028–2030 年,ASIC 链的复合增速更快,金额规模有望反超。

二、测算框架

范围界定:仅考虑 AI 训练/推理服务器及配套交换机所用的刚性 PCB(含背板、主板、加速卡载板、HDI 高速 IO 板),不含封装基板与软板。

金额定义:以产业链真实落地订单的“销售金额”为准,不含市场炒作溢价。

时间锚点:2024E、2026E、2028E 三档,便于机构做 DCF 与 SOTP 估值切换。

三、英伟达链金额测算

GPU 出货量:结合 NV H100/H200、GB200 NVL72/576 机柜排产及台积电 CoWoS 产能,预计 2024 年 GPU 卡 690 万片、2026 年 1,050–1,100 万片。

PCB 单机价值:

• NVL72 整机柜 PCB 价值约 80–90 万元/柜(含 40 层背板、24 层主板、HDI OAM 卡),对应单 GPU 约 1.1–1.2 万元。

• 传统 SXM 卡服务器单 GPU 对应 PCB 价值约 0.4–0.5 万元。

按 NVL72 占比逐年提升,2026 年综合 ASP 约 0.9–1.0 万元/卡。

交换机 PCB:GB200 NVL 系列需 800G/1.6T 交换背板,机构测算 2026 年对应 60–70 亿元人民币。

汇总:2026 年 GPU 卡 1.08 亿万元 × 0.95 万元/卡 ≈ 530 亿元;加交换机 PCB 60 亿元,合计 580–620 亿元。

四、ASIC 链金额测算

芯片出货量:谷歌 TPU、AWS Trainium/Inferentia、Meta MTIA、微软 Maia 等合计,2025E 约 350–400 万颗,2026E 约 650–750 万颗。

PCB 单机价值:

• ASIC 单芯片算力密度低于 GPU,需更多芯片并联,单服务器 PCB 层数 28–40 层,CCL 等级 M7–M8,价值量高于同代 GPU 服务器。

• 机构调研反馈:TPUv6 服务器 PCB 价值约 6–7 万元/节点;MTIA 2U 节点约 5–6 万元;按单芯片折算 0.8–1.0 万元/颗。

交换机 PCB:ASIC 集群带宽需求高,博通 Tomahawk 5/6 方案带来 30–40 亿元人民币增量。

汇总:2026 年 ASIC 芯片 700 万颗 × 0.85 万元/颗 ≈ 200 亿元;加交换机 PCB 40 亿元,合计 230–270 亿元。

五、2028 年情景推演

在三种主流情景(基准/乐观/保守)下:

• 英伟达链 CAGR 20–25%,2028 年金额 800–950 亿元;

• ASIC 链 CAGR 40–45%,2028 年金额 480–600 亿元,金额差距迅速收敛。

若 2029–2030 年 ASIC 在推理市场渗透率突破 60%,金额反超概率显著上升。

六、机构策略建议

2024H2–2025 年:优先配置英伟达链高多层背板龙头,锁定 GB200 机柜订单带来的盈利高弹性。

2025H2 起:逐步增配ASIC 链高阶 HDI 与高速 CCL 产能,提前卡位谷歌、Meta、AWS 的第二代 224G 平台。

风险控制:

• 英伟达链需跟踪 CoWoS 产能瓶颈及美国出口管制升级;

• ASIC 链需评估各家云厂流片进度及设计迭代失败风险。

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