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2025-07-16 0
迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付
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2025年07月16日 06:11 0
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每经AI快讯，7月15日，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户。本次交付的设备将助力客户构建高效、先进的半导体产线，显著优化产品制造成本，提升市场竞争力。
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