新凯来的崛起，目标建立中国完整半导体体系，将逆转中美芯片战？

AI科技 2025年10月12日 12:04 1 aa

中芯国际测试宇量昇深紫外光刻机的消息在九月底传出时，全球半导体产业界的震动远超预期。这不仅是一台设备的技术验证，更是中国半导体产业从被动防御转向主动建构的战略转折点。当深圳国资委控股的新凯来及其子公司阵列准备在十月中旬的湾区半导体展上集中亮相时，一个更宏大的产业图景正在浮现——中国正在建立一个能够独立运转的完整半导体装备体系。

这场转变的速度超出了大多数观察者的预期。三年前，当荷兰政府在美国压力下开始限制先进深紫外光刻机出口时，业界普遍认为中国半导体产业将面临长期的技术真空期。但现实证明，外部压力催生的不是停滞，而是加速突破。宇量昇的浸没式深紫外光刻机进入中芯国际测试阶段，标志着中国在28纳米制程所需的关键设备上实现了技术闭环。

产业集群的战略布局

新凯来的组织架构本身就体现了中国半导体战略的深思熟虑。这家2021年成立的企业由深圳市重大产业投资集团全资控股，注册资本15亿元，实缴5亿元。与传统的国企模式不同，新凯来采用了高度灵活的投资架构，通过控股和参股多家专业化子公司，快速构建起覆盖八大核心工艺环节的装备能力。

其中最引人注目的是宇量昇科技有限公司的股权结构设计。这家企业由上海国资委和深圳国资委各持股50%，实现了长三角与珠三角两大经济重镇的战略协同。上海拥有中国最完整的半导体制造生态，从中芯国际、华虹宏力的晶圆厂到张江高科的研发集群，再到成熟的封测与材料配套体系。深圳则代表了市场化创新能力与政策执行效率的结合。这种双城联动模式，使得宇量昇既能依托上海的技术积累和产业链配套，又能利用深圳的资本支持和快速决策机制。

根据金融时报的报道，宇量昇研发的深紫外光刻机采用浸没式技术，这与荷兰阿斯麦公司的技术路线相同。浸没式光刻通过在镜头与硅片之间填充高折射率液体，可以显著提高分辨率。中芯国际对该设备的测试意味着，中国企业已经掌握了包括光学系统、双工件台、光源、控制系统在内的全部关键子系统的集成能力。长春光机所负责精密光学镜头，科益虹源提供深紫外光源，华卓精科研发双工件台，这些原本分散的技术能力如今形成了完整的供应链。

从进口依赖到局部自主

中国半导体设备国产化进程在过去五年经历了质的飞跃。根据行业统计数据，中国大陆半导体设备国产化率从2020年的5.1%提升到2024年的11.3%，而到2025年这一比例有望达到21%甚至更高。在成熟制程领域，国产化率的提升更为显著。28纳米及以上工艺节点的设备国产化覆盖率已超过80%，即使在14纳米工艺节点，国产设备的覆盖率也达到50%以上。

这种进步在具体设备类型上表现得更为明显。刻蚀设备领域，中微公司的等离子刻蚀机已在3纳米逻辑芯片和先进存储芯片客户端通过验证，性能指标接近泛林研究的旗舰产品。薄膜沉积设备方面，北方华创和拓荆科技的原子层沉积和化学气相沉积设备在多个晶圆厂实现批量应用。清洗设备领域，盛美上海的兆声波清洗技术在某些应用场景中甚至优于国际竞争对手。

北方华创作为中国半导体设备龙头企业，2025年第一季度实现营收82.06亿元，同比增长37.9%；归母净利润15.81亿元。中微公司2025年上半年营收49.61亿元，继续保持稳健增长。这两家企业的业绩增长反映出国内晶圆厂对国产设备的信心正在增强。

更值得关注的是供应链韧性的建立。2024年中国大陆半导体设备采购额达496亿美元，占全球市场约40%，连续五年成为全球最大单一市场。尽管海外设备仍占据主导地位，但国产设备在关键领域的突破意味着，即便面临更严格的出口限制，中国的成熟制程芯片生产也不会完全停摆。

技术路径的选择与妥协

光刻机领域的进展最能说明中国半导体产业的战略选择。上海微电子装备集团的90纳米光刻机已实现量产，28纳米浸没式光刻机正在研发测试阶段。宇量昇的深紫外光刻机进入中芯国际测试，标志着28纳米节点的国产化即将实现商业化突破。

但必须承认，在极紫外光刻机领域，中国与国际最先进水平仍有显著差距。阿斯麦是全球唯一能生产极紫外光刻机的企业，这种设备对制造5纳米及以下先进芯片至关重要。即使是美国本土，也没有企业能够独立制造极紫外光刻机。中国企业在极紫外光源、超精密反射镜、光罩台等核心技术上仍在攻关阶段，业界普遍预计2027年前后可能实现原理机突破，2030年进入初步验证阶段。

这种技术代差促使中国半导体产业采取了务实的发展策略：优先确保成熟制程的自主可控，同时持续投入先进制程的技术研发。这一策略基于一个基本判断——全球95%以上的芯片应用并不需要极紫外光刻工艺。汽车电子、工业控制、物联网、消费电子，甚至部分人工智能训练芯片，28纳米到7纳米的制程已经完全满足需求。

中芯国际近期宣布将同步推进14/28纳米先进制程的高速增长和成熟制程产能扩张，正是这一战略的体现。通过在成熟制程领域建立规模优势和成本竞争力，同时在14纳米及以下节点逐步实现设备国产化，中国半导体产业正在构建一个既有韧性又有发展潜力的产业结构。

地缘政治压力下的产业重构

荷兰政府在美国压力下不断收紧对华光刻机出口管制，客观上加速了中国设备国产化进程。2023年9月荷兰出口管制新规生效后,阿斯麦最先进的深紫外光刻机型号1970i和1980i被禁止向中国出口。2024年1月起,在所有深紫外光刻系统中,阿斯麦只能向中国大陆出口1980Di产品,而该型号的技术性能明显低于被禁型号。

这种逐步收紧的出口管制策略,最初被认为能够有效限制中国先进芯片制造能力的提升。但实际效果却出现了悖论:一方面,限制措施确实在短期内制约了部分中国晶圆厂的扩产计划;另一方面,这种外部压力极大地刺激了中国国产设备研发的紧迫感和投入力度。美国众议院"美国与中国战略竞争特别委员会"的调查报告显示,2024年中国从应用材料、阿斯麦、东京威力科创等五家企业采购了近400亿美元的半导体制造设备,采购额较2022年增长66%。报告将此解读为出口管制存在"漏洞",但另一种理解是,中国企业正在利用政策调整的时间窗口,加速设备采购与技术消化吸收。

对于阿斯麦等设备制造商而言,这种地缘政治博弈带来了两难困境。中国市场占其营收的重要份额,失去中国客户意味着巨大的商业损失。阿斯麦首席执行官温彼得曾公开表示:"即使没有我们,中国也会造出自己的光刻机。"这句话既是对中国技术能力的承认,也透露出对市场流失的担忧。阿斯麦2025年一季度财报显示,受出口管制影响,其在中国市场的订单出现波动。

美国试图通过联合盟友构建对华技术封锁网络,但这种策略的有效性正在减弱。原因在于半导体产业链的全球化程度极高,任何单方面的限制都会带来连锁反应。当中国国产设备能力提升到一定程度,外国设备制造商将面临更大的市场替代压力。泛林集团拒绝向美国国会提供中国客户详细信息的举动,从侧面反映出设备制造商对失去中国市场的深层焦虑。

未来五年的关键变量

2025湾区半导体产业生态博览会定于10月15日至17日在深圳会展中心举行。深圳市发改委主任在发布会上特别提到,新凯来将带来"意想不到的惊喜"。这种高规格的预告暗示,新凯来及其子公司可能会展示多项具有商业化能力的核心设备。根据内部人士透露,展会可能展出的产品包括28纳米深紫外光刻机整机、超高精度纳米级缺陷检测设备,以及国产化的先进探针台和高性能示波器组合方案。

如果这些设备能够稳定量产并达到可接受的良率水平,将意味着中国在除极紫外光刻机外的所有主要半导体制造设备类型上,都实现了国产化突破。这不仅是技术层面的进步,更是产业战略的重大转折——从追赶模式转向自主建构模式。

深圳半导体产业的快速发展为这一转变提供了坚实基础。2024年深圳半导体与集成电路产业规模达2564亿元,同比增长26.8%;2025年上半年继续保持快速增长态势,产业规模达1424亿元,同比增长16.9%。深圳不仅拥有华为海思、中兴微电子等芯片设计企业,还在半导体设备制造领域形成了新的产业集群。新凯来的崛起,标志着深圳正在从芯片设计中心向设备制造中心演进。

未来五到十年,中国半导体设备产业将面临几个关键变量。首先是极紫外光刻技术能否实现自主突破。这不仅是技术难题,更是工程极限的挑战,需要在光源功率、反射镜精度、系统稳定性等多个维度取得协同进步。其次是成熟制程设备能否在性能、良率、稳定性上全面达到甚至超越国际竞争对手。第三是能否在先进封装、化合物半导体等新兴领域实现技术引领,从而在全球产业竞争中占据新的制高点。

这场静默的革命,正在重新定义全球半导体产业的权力格局。