同辉佳视申请一种高密度集成无线音频模块的电磁屏蔽方法专利，有效减少电磁干扰

十大品牌 2025年10月24日 20:00 3 admin

金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，同辉佳视（北京）信息技术股份有限公司申请一项名为“一种高密度集成无线音频模块的电磁屏蔽方法”的专利，公开号CN120379231A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高密度集成无线音频模块的电磁屏蔽方法，外层金属屏蔽层：采用具有良好电导性和抗腐蚀性的金属材料，如铝合金、铜合金等，覆盖模块的外表面，用于隔绝外部电磁干扰。外层金属屏蔽层的厚度一般为0.3mm至1mm，确保能够有效反射或吸收外部电磁辐射，位于外层金属屏蔽层和内层导电涂层之间，采用具有高频吸收性能的材料，如铁氧体材料、导电聚合物或碳基材料。吸波层厚度可根据工作频段的电磁特性设计，一般为0.5mm至2mm，能够有效衰减高频噪声。通过采用多层屏蔽结构和智能散热设计，有效减少了电磁干扰，保持了无线音频模块的小型化和轻量化，相比现有技术中需要大量昂贵的屏蔽材料，通过优化屏蔽材料选择和智能化散热设计。

天眼查资料显示，同辉佳视（北京）信息技术股份有限公司，成立于2008年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本19933.3546万人民币。通过天眼查大数据分析，同辉佳视（北京）信息技术股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目325次，财产线索方面有商标信息59条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自金融界