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当地时间周三,特朗普在副总统范斯、财政部长贝森特、商务部长卢特尼克和苹果CEO库克的陪同下,在白宫椭圆办公室举行记者会,宣布苹果将把今年2月承诺投资美国本土的金额,从5000亿美元增加到6000亿美元。
这其中包括专门用于美国芯片生产和供应链发展的新承诺1000亿美元。这意味着芯片制造的每个阶段,从最初的硅晶圆到准备用于iPhone、Mac和其他苹果产品的最终封装组件,都将在美国本土进行。
未来,苹果将不再仅仅依赖国际供应链,而是在美国本土处理芯片生产的每一步。供应链从先进的硅片开始,这些硅片将由 GlobalWafers America(环球晶圆美国子公司)提供,然后转移到台积电位于亚利桑那州的工厂,苹果将成为其第一个也是最大的客户。
德州仪器 (Texas Instruments) 也将在扩大犹他州和德克萨斯州的芯片生产方面发挥重要作用,而奥斯汀的应用材料公司(Applied Materials)负责制造先进的半导体设备。
不同公司的合作将确保苹果的定制芯片留在美国境内,这对于该地区任何科技公司来说都是第一次。
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