ASML进博会晒“铁三角”全景光刻，展首款先进封装光刻机

AI科技 2025年11月04日 22:08 1 admin

芯东西（公众号：aichip001）

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西11月4日报道，第八届中国国际进口博览会（简称“进博会”）将于2025年11月5日至11月10日在上海举办。今年ASML将第七次参加进博会，以“积纳米之微，成大千世界”为主题，亮相国家会展中心技术装备展区集成电路专区（4.1展馆A1-03展台）。

近日，ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波与芯东西等媒体进行深入交流，分享ASML在本届进博会上的展出重点。AI（人工智能）是今年ASML在进博会展出的一大关键词，ASML将通过短片形式分享对AI时代下半导体行业所面临机遇和挑战的全球观察，以及ASML如何以全景光刻赋能行业变革。

围绕本届参展主题，ASML将在进博会上重点展示其面向主流芯片市场的全景光刻解决方案，融合光刻机、计算光刻、电子束量测与检测技术，通过数字化、交互式形式呈现这些技术如何协同推动AI时代下的摩尔定律持续演进。

2025年进博会ASML展台效果图

除展出的产品和技术外，ASML展台继续设置光刻机外壳打卡区，以便为到访嘉宾和观众拍照留念，记录进博会的难忘时刻。

据沈波分享，ASML中国区员工人数已超过2000人，团队、业务都在不断成长，在中国有1个本地零件供应中心、1个培训中心和15个仓储物流中心。在中国，ASML计算光刻和电子束量测两个业务的开发团队加起来已经有四五百人。

一、重点展出“铁三角”全景光刻解决方案

聚焦良率和产能提升，ASML为客户提供“铁三角”全景光刻解决方案，即光刻机、计算光刻和光学、电子束量测与检测技术，帮助芯片制造商生产更小、更强大、更智能的芯片。

光刻机：晶圆成像专家，帮助客户制造芯片，把制程缩小。
计算光刻：创建光刻工艺的精确仿真模型，提高良率和产能。
量测与检测：曝光后晶圆成像检查和反馈，及时纠错/调整光刻工艺实时提升良率，帮助模型进一步优化。

其中的核心是边缘放置误差（EPE），即无论怎么微缩、怎么提高精度、怎么把芯片关联数做得更小，一定要把它放在正确的位置上，不互相产生干扰。

ASML将在进博会展台现场以数字化方式展示全景光刻解决方案下的部分亮点产品和技术，带领观众沉浸式了解：

光刻机：TWINSCAN NXT : 870B和TWINSCAN XT: 260光刻系统。
计算光刻业务。
电子束量测与检测：eScan 1100多电子束检测系统以及多电子束业务的最新进展。

1、光刻机

本次展示的DUV光刻机不仅实现了对现有系统的性能升级，还推出了可满足先进封装、键合等3D集成领域新市场要求的机型，旨在进一步提升产能、降低制造成本，并满足行业对多样化应用不断增长的需求。

（1）TWINSCAN XT:260

这是ASML首款可服务于先进封装领域的光刻机，基于ASML独有的双工作台技术，采用业界公认的XT4平台，具有大视场曝光的i-line光刻系统。该机型已于第三季度商用交付。

通过光学系统的创新，TWINSCAN XT:260具有大视场曝光，相较于现有机型可提升4倍生产效率，能够有效提升性能并降低单片晶圆成本。

除先进封装外，这款新机型还可支持主流市场的其他广泛应用。据沈波透露，目前TWINSCAN XT:260的客户有晶圆厂、封测厂，传统的后道封装厂、前道企业都在探索先进封装领域的机遇。

（2）TWINSCAN NXT:870B

光刻设备与键合设备的配合变得越来越重要。晶圆键合后可能会产生50nm左右的形变，这时需要光刻矫正在晶圆上对图形成像实现局部调整，从而把套刻误差修正到2.5nm精度。

在升级的光学器件和最新一代磁悬浮平台的支持下，TWINSCAN NXT:870B可实现每小时晶圆产量（wph）400片以上，并为键合后的套刻和阶梯式工艺提供强大的校正能力。该机型从2024年12月已开始交付。

（3）钻石涂层技术：在DUV平台中创新性引入钻石涂层，能够有效减少设备磨损，延长使用寿命，降低更换需求与维护成本，保障套刻精度长效稳定。

2、计算光刻业务

借助优化成像光源与掩模板设计，计算光刻能够预测、校正、优化和验证光刻技术的成像性能，实现更精确的图形成像和更好的芯片生产良率。

ASML在进博会展台会有一个专门的视频演示计算光刻。

3、电子束量测与检测

在量测与检测设备方面，ASML不断推进创新。多电子束技术在电压衬度检测和物理检测方面，实现了更高的产能和更大的晶圆覆盖率，用于大规模生产中的在线缺陷检测。

（1）eScan 1100：作为ASML首款实现在线缺陷检测（涵盖物理缺陷和电性缺陷）的25束电子束检测系统，其晶圆量测吞吐量提升至单束系统的10倍以上。

（2）未来技术路线图：ASML计划将电子束数量扩展至2700束，在25束的基础上把吞吐量提高超过100倍，实现测量能力的飞跃，进一步优化良率。

二、AI推动半导体行业增长，预计ASML 2030年总营收超过440亿欧元

2025年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元、净光刻系统销售额56亿欧元、装机售后服务销售额20亿欧元，毛利率为51.6%，预计2025年第四季度净销售额在92亿至98亿欧元之间，毛利率介于51%至53%。

ASML预计2025年全年净销售额将同比增长约15%，毛利率约为52%，2026年净销售额将不低于2025年水平，到2030年，ASML总营收有望达到440亿欧元至600亿欧元，毛利率将达到56%至60%。

沈波谈道，推动这些增长趋势的重要因素之一，就是AI的增长。

AI正在深刻影响社会与生活的方方面面，既是先进制程也是主流制程的关键驱动力之一，加速整个行业生态系统的创新。当前社会正从“芯片无处不在”迈向“AI芯片无处不在”。

这一趋势在加速创新步伐的同时，也带来了算力和能源方面的挑战。自2010年起，AI驱动的计算需求增长速度就超过了摩尔定律，训练前沿模型所需的电力消耗增速也已经快于摩尔定律的步伐。

对于这一半导体行业的共同难题，延续摩尔定律仍是应对的关键之一。

提高芯片和AI算法的效率，可以弥合算力与需求之间的差距。这不仅需要更高效的AI模型、芯片架构、芯片技术，还需要更高效的集成电路生产设备和工艺。

通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸、提升晶体管密度与能效，以及借助3D集成进行堆叠和封装，突破平面极限，是芯片行业在技术领域寻求创新突破的两大核心路线。

ASML依托集光刻机、计算光刻和光学、电子束量测与检测技术于一体的全景光刻解决方案，致力于提升性能与能效，以更低能耗和成本实现更高良率：

光刻系统持续推动2D微缩，同时赋能先进封装与3D集成；
计算光刻突破光学物理极限，智能优化成像；
量测与检测是保障芯片质量的关键技术。

该全景光刻解决方案还为3D集成的核心键合工艺提供支持，帮助减少晶圆形变所导致的对准误差、保障芯片精准堆叠，并实现更短、更快的互联，以满足客户在新兴应用领域日益增长的需求。

沈波分享说，尽管EUV已成为多数逻辑和存储关键层的光刻技术标准，但DUV仍是芯片成像主力。预计到2030年，全球每年晶圆数曝光将超过9亿次时，EUV还是会仅占一小部分，绝大部分芯片仍由DUV来生产。

他提到今后EUV平台会有更多共用性，包括在做0.55NA EUV时，一些技术可以反哺到0.33NA EUV上用，很多小技术进步在局部，更大考虑的是当EUV技术大规模商业化时用户使用的便利性，平台化能给客户使用的体验以及ASML自身的生产、管理、运营都带来很多便利。

在沈波看来，AI发展带来的产能需求还没有充分体现出来，当真正的产能需求大量落地，大家需要更多光刻机，ASML的业务也会随之增长。

结语：呼应开放合作精神，支持中国产业发展

借助进博会这个开放、合作的平台，ASML计划进一步加强与合作伙伴、行业观众与公众的交流和互动。

同时，ASML承诺将秉持合法合规的原则，继续为中国客户和半导体行业的可持续发展提供支持。

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