首次：华为公布昇腾AI芯片路线，自研HBM！

抖音热门 2025年09月19日 10:37 0 admin

今天（9月18日），在华为全连接大会上，华为公布了最新的人工智能处理器发展计划，旨在提供足够强大的算力，让中国用户无需依赖海外供应的 Nvidia 产品。

同时，华为首次公开了昇腾（Ascend）芯片的完整路线图，并发布了基于 Ascend 950 的 Atlas 950 SuperPoD，以及基于 Ascend 950DT/Ascend 960 的 Atlas 960 SuperPoD 产品。

据介绍，华为的新 SuperPoD 技术可支持多达15488 张搭载 Ascend AI 芯片的显卡互联，打造万卡级超节点。

图源：华为

下面我们来看昇腾芯片的具体路线和技术亮点。

昇腾芯片的路线：

从昇腾 950PR 开始，华为的昇腾 AI 芯片将采用自研 HBM 高带宽内存。

其中：

Ascend 950 系列采用华为自主研发的专有高带宽内存，解决了长期受制于韩国和美国供应商的技术瓶颈，为国内 AI 芯片自主发展奠定基础。

图源：数据源于华为，图片芯片大师自制

作为对比，英伟达Blackwell Ultra GB300的算力为15PFLOPS（FP4），配备是的288GB HBM3e，带宽为8TB/s。

徐直军指出，“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。但是华为有三十多年联人、联机器的积累，所以我们在联接技术上强力投资、实现突破，使得我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强！”

图源：华为官网

Atlas 950 SuperPoD，预计今年四季度上市。搭载 8192 NPU，算力达 8 EFLOPS FP8，内存带宽 16.3 PB/s，总训练吞吐 4.91M TPS。

Atlas 960 SuperPoD，预计 2027 年四季度上市。搭载 15,488 NPU，算力 30 EFLOPS FP8 / 60 EFLOPS FP4。

TaiShan 950 SuperPoD，预计 2026 年一季度上市。基于鲲鹏 950 开发，最大支持 16 节点（32P），最大内存 48TB，支持内存/SSD/DPU 池化。徐直军称，这将成为大型机和小型机的终结者。

通过自研 HBM 内存、全新架构以及超大规模节点，华为在 AI 芯片领域正逐步建立完整的自主生态，为中国在高性能计算和 AI 训练上提供更强的本土解决方案。

消息数据来源：华为

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