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新一代旗舰芯片官宣:9月25日,全新发布

十大品牌 2025年09月23日 01:41 0 admin

今年的新一代旗舰芯片陆续登场,苹果的A19系列芯片,已搭载在iPhone 17系列上。而联发科的天玑9500旗舰芯片已发布完毕,vivo X300系列成功拿下全球首发,OPPO Find X9系列成为首批搭载。对比往年,无论是旗舰芯片还是旗舰机均有所提前,毕竟新机市场热度越来越高,竞争自然更加激烈。不少旗舰机,增加新版本、新技术、新功能,提升新机优势。

新一代旗舰芯片官宣:9月25日,全新发布

高通的新一代旗舰芯片官宣,在9月25日全新发布,处理器型号为第五代骁龙8至尊版,性能自然超过上一代。核心内容重点升级,比如CPU/GPU性能、AI算力、工艺制程、闪存速度等方面,同比更上一层。对标天玑9500旗舰芯片,多方面相近,尤其是工艺制程、全大核架构等,不愧是两大旗舰芯片。仅从搭载率上,预计高通继续领先,已有多家手机品牌预热。

新一代旗舰芯片官宣:9月25日,全新发布

据曝光,第五代骁龙8至尊版的工艺制程为第三代3nm,CPU采用2+6全大核架构设计,分别是2个4.61GHz的超大核、6个3.63GHz的大核,同比双提升,性能更高。GPU为Adreno 840,性能与能效同步提升,对光线追踪和图形渲染进行强化,助力各大游戏实现高帧率、高画质。AI方面,支持端侧实时生成式AI,让AI功能更流畅。作为新一代旗舰芯片,自然是全方位升级,助于各大新机运行。

新一代旗舰芯片官宣:9月25日,全新发布

小米新一代旗舰机成为芯片的全球首发,已经在预热的路上,三大版本一起出击,围绕着旗舰配置和高端影像方面。其中的标准版本多方面预热,拥有一块6.3英寸的超椭圆角直屏,边框仅1.18mm超窄。外观设计有所微调,熟悉的四微曲包裹式中框,后置采用玻璃镜组,红米K70系列的风格。机身重量控制在191g,还是可以的,厚度暂时没有公布。

新一代旗舰芯片官宣:9月25日,全新发布

其余两大版本是小米17 Pro、小米17 Pro Max,进行了重新命名。新机外观迎来重大改变,尤其是后置摄像头组,拥有一块妙享背屏+两大摄像头,而另一颗摄像头在外设。曾经的小米11 Ultra,后置摄像头组同样拥有一块小屏幕,只是设计有所不同。或许,新机的外观设计是反复突破,让机身更有新鲜感,再加上组件效果,实现内外结合,提升整机体验。

新一代旗舰芯片官宣:9月25日,全新发布

除了小米17系列,还有不少新机搭载第五代骁龙8至尊版,比如iQOO 15、真我GT8 Pro等新机,预计在10月份发布。据曝光,小米新机拥有独占期,所以搭载第五代骁龙8至尊版的其它新机,需要等待一段时间,预计在10月中下旬陆续发布。优秀的新机,不怕等待,毕竟10月初是假期,自然没有新机推出,所以大部分新机集中在10月中下旬发布。

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