瑞华新能源取得对称的多芯片并联碳化硅功率模块封装结构专利，大幅降低整体回路寄生电感

今日快讯 2025年08月16日 14:14 0 admin

金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，常州瑞华新能源科技有限公司、华中科技大学取得一项名为“一种对称的多芯片并联碳化硅功率模块封装结构”的专利，授权公告号CN223230345U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电力电子器件技术领域，特别是一种对称的多芯片并联碳化硅功率模块封装结构，上陶瓷基板通过DC+铜块与下陶瓷基板连接，上陶瓷基板通过栅极铜块与下陶瓷基板连接，上陶瓷基板与下陶瓷基板内侧分别安装有两块铜层，铜层通过焊料层与金属垫片连接，金属垫片通过焊料层与碳化硅功率芯片连接，碳化硅功率芯片通过键合线与铜层上的铜块连接，铜块分别通过键合线连接有DC+铜块、DC‑铜块、AC铜块、上开尔文源极铜块、下开尔文源极铜块，碳化硅功率芯片通过键合线与栅极电阻连接，栅极电阻通过键合线与栅极铜块连接，栅极铜块与栅极功率端子连接。本实用新型中碳化硅功率芯片为对称分布，可大幅降低整体回路寄生电感，提高模块整体的可靠性。

本文源自金融界