英特尔推出数据中心GPU ‘Crescent Island’用于推理

今日快讯 2025年10月19日 09:42 0 aa

英特尔在本周的OCP全球峰会上推出了一款新的数据中心GPU。被称为“新月岛”（Crescent Island）的GPU将利用Xe3P图形架构、低功耗LPDDR5X内存，并将针对AI推理工作负载，以能效为主要特征。

随着第二代人工智能革命的重点从模型训练转向推理和代理人工智能，芯片制造商推出了针对推理工作负载进行优化的新芯片设计。芯片制造商正在寻求构建尽可能高效、经济高效地完成工作的处理器，而不是生产具有大量数字运算能力的大型人工智能加速器——消耗大量能量并产生大量热量，这些热量必须用风扇或液体来冷却。

这就是英特尔最新GPU Crescent Island的问世背景，该GPU将于2026年下半年推出。该公司表示，新的GPU将配备160GB的LPDDR5X内存，采用Xe3P微架构，并将针对每瓦性能进行优化。Xe3P是Intel Panther Lake CPU中使用的Xe3架构的一个面向性能的新版本。

英特尔首席技术官Sachin Katti表示：“人工智能正在从静态训练转向实时、无处不在的推理——这是由代理人工智能驱动的。”“扩展这些复杂的工作负载需要异构系统，这些系统将合适的芯片与合适的任务相匹配，并由开放的软件栈提供支持。随着Token数量的激增，英特尔的Xe架构数据中心GPU将为客户提供所需的高效余量和更多价值。”

英特尔早在2018年就推出了英特尔Xe GPU微架构计划，2019年在其HPC开发者大会上公布了细节（2019年11月在SC19展会上举行）。目标是在数据中心（HPC和AI）和桌面（游戏和图形）用例方面与Nvidia和AMD GPU竞争。多年来，它推出了一系列Xe（代表“每个人的exascale”）产品，包括用于图形的离散GPU、嵌入CPU的集成GPU以及用于AI和HPC工作负载的数据中心GPU。

它的第一个Intel Xe数据中心GPU是Ponte Vecchio，它利用了Xe HPC微架构、嵌入式多芯片互连桥（EMIB）和Foveros芯片堆叠封装在Intel 4节点上，这是它的7纳米技术。Ponte Vecchio还使用了台积电的一些5纳米元件。

当美国阿贡国家实验室的Aurora超级计算机在两年前亮相时是有史以来建造的第二快的超级计算机，它是使用六个Ponte Vecchio Max系列GPU和每个Intel Xeon Max系列CPU在HPE Cray EX框架中使用HPE Slingshot互连建造的。Aurora在10000多个节点上总共使用了63744个Xe HPC Ponte Vecchio GPU，在2023年11月提供了585 petaflops性能。2024年6月，它正式成为第二台突破百亿亿次大关的超级计算机，目前在超级计算机Top500榜单上排名第三。

最初Aurora于2015年首次提出时，它计划将英特尔的Xeon Phi加速器与Xeon CPU配对。然而英特尔在2017年终止Xeon Phi，迫使设计师回到绘图板上。当英特尔在2019年宣布Ponte Vecchio时，答案来了。

目前尚不清楚作为继任者的Crescent Island将如何配置，以及它将作为一对较小的GPU还是一个大型GPU交付。Crescent Island的性能特征也将是值得关注的，特别是在内存带宽方面，这是当今许多人工智能工作负载的症结所在。

对于数据中心GPU来说，使用通常在PC和智能手机中使用的LVDDR5X内存是一个有趣的选择。LVDDR5X于2021年发布，显然可以达到每引脚14.4 Gbps的速度。三星和美光等内存制造商提供容量高达32GB的LVVDR5X内存，因此英特尔需要找到一种方法将少数DIMM连接到每个GPU。

AMD和Nvidia都在2026年推出的下一代GPU中使用了大量最新一代的高带宽内存（HBM），AMD MI450提供高达432GB的HBM4，Nvidia在其Rubin Ultra GPU中使用高达1TB的HBM4内存。

HBM4在带宽方面具有优势。但随着HBM4价格的上涨和供应链的收紧，也许英特尔正在通过使用LVDDR5X内存来取得进展——尤其是在能效和成本是人工智能成功的重要因素的情况下。

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