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2025-10-12 0
周末,一则不起眼的公告出现:长鑫科技集团股份有限公司的上市辅导状态变更为“辅导验收”。
标志着这家国内DRAM产能规模居前的企业正式进入IPO准备阶段。
若顺利注册,长鑫科技将补充A股在DRAM设计与制造环节的上市公司标的。
与此同时,全球存储芯片市场正迎来显著回暖。据公开报价,三星、美光、SK海力士等行业头部企业相继宣布上调DRAM与NAND产品价格,涨幅普遍达15%-30%。
从当下来看,存储芯片正逐步摆脱过去“强周期、低毛利”的大宗商品属性,转向由高性能、高定制化需求驱动重要性技术组件。
这方面值得我们去关注。
存储芯片,长久以来是半导体行业中最具周期性的品类之一。
回顾过去十年,存储芯片的周期波动主要受消费电子需求影响。无论是智能手机换机潮,还是疫情催生的远程办公设备采购,都属于典型的终端设备驱动型增长。
然而,自2024年以来,这一模式已被根本性改变。
当前的增长动力主要来自AI大模型的训练与推理需求。
据行业数据显示,一台AI服务器的DRAM配置可达传统服务器的8倍,NAND容量需求也达到3倍以上,单机存储总量常超过2TB。
特别是到了近期,三星、美光、SK海力士陆续宣布上调DRAM与NAND价格,涨幅在15%-30%之间。
现货市场更猛,现货市场数据显示,2025年3–9月DDR4颗粒报价上涨约两倍,短期渠道库存低于四周安全线。
与此同时,存储在整机系统中的成本占比显著提升。
以HBM(高带宽存储器)为例,其单价可达数千美元,占AI加速卡总成本的比重持续上升。
由于其需与GPU进行深度协同设计,客户往往需提前一年下单以确保供应,体现出极强的定制化特征和供应链优先级。
这意味着,存储芯片的需求弹性不再取决于消费端波动,而是与AI基础设施投资节奏深度绑定,行业进入由企业级资本开支主导的新阶段。
传统存储周期的启动,往往依赖于终端销量回暖——比如iPhone卖得好,手机内存就涨。PC出货回升,DDR5就紧张。
但是这一类,面对AI带来的需求结构性变化,全球主要存储厂商已调整产能策略,从过去追求规模扩张,转向聚焦高附加值产品线。
在DRAM领域,三星、SK海力士、美光等企业纷纷缩减DDR4等成熟制程产能,将资源集中于DDR5与HBM的研发与量产。
部分厂商已停止接收LPDDR4X等旧款产品的新订单,全力保障先进产品供给。
在NAND方面,厂商也在减少消费级TLC产能,转而扩大企业级QLC SSD的3D堆叠产能,以满足数据中心对大容量、低成本存储的需求。
这一调整带来了两个显著影响:
高端产品持续紧缺:HBM交付周期已延长至52周以上,客户需提前锁定2026年产能。多款HBM3e产品即便在良率尚未完全优化的情况下,产能也已被主要客户提前锁定至2026年。
成熟制程出现反向短缺:由于DDR4等产品减产速度超过其需求自然衰减速度,导致工控、嵌入式系统、消费类主板等领域出现阶段性供应紧张,甚至出现价格倒挂现象。
业内分析指出,未来几年NAND和DRAM的供需关系将呈现“高端抢产能、低端缺供给”的双重格局。
TrendForce预测,2026年全球NAND市场可能出现明显供应缺口。
这表明,传统的“产能过剩—降价—去库存”周期正在弱化,取而代之的是由技术代差和应用场景分化驱动的结构性周期。
如果说AI是这一轮存储复苏的“需求引擎”,那么HBM就是它的“技术心脏”。
HBM通过3D堆叠与硅通孔(TSV)技术,实现超高带宽与低功耗,是AI芯片不可或缺的配套。
目前,SK海力士在HBM3e市场占据领先地位,其HBM4产品已进入量产阶段。
三星与美光也在加速追赶,力争通过先进封装技术获得主流AI芯片厂商的认证。
据摩根士丹利预测,全球HBM市场规模将从2023年的30亿美元,增长至2027年的530亿美元,四年增长17倍,年复合增速超100%。
相比之下,整个DRAM市场未来五年的复合增速预计不足10%。
这个数字的意义在于:HBM在DRAM产值中的占比预计由2023年的3%提升至2027年的近20%,成为增量最快的细分品类
这一高增长赛道不仅推动存储芯片向高价值领域迁移,也为产业链上下游企业提供了新的发展机遇。
回到开头的长鑫科技。它完成辅导验收,并不意味着立刻上市,更不等于技术已与国际巨头并驾齐驱。但它的确踩上了一个关键的时间点。
目前,长鑫科技目前量产以DDR4/DDR5为主,HBM项目处于客户验证阶段。。在先进制程产能扩张阶段,成熟制程的供需窗口出现结构性松动。
尤其是在工控、物联网、边缘计算等对成本敏感但对供应稳定性要求高的领域,区域化就近配套需求,使本地供应链获得新的验证机会。
更重要的是,资本市场对“硬科技”的关注度在回升。
一旦上市,长鑫将获得更稳定的融资渠道,用于研发、扩产与人才投入。
回头看,这一轮存储行业的回暖,不是简单的周期反弹,而是一场由AI驱动的结构性重置。
需求端,从消费电子转向AI基建。
供给端,从规模扩张转向利润优化。
技术端,从标准化产品转向定制化解决方案。
商业模式上,从“卖芯片”转向“绑定算力生态”。
存储芯片,正从半导体产业链中的一个“周期性环节”,演变为智能时代的“基础设施”。它的价值,不再仅仅体现在价格波动上,而是体现在能否持续支撑算力的增长。
特别声明:以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺,仅供学术研讨。
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