深入剖析英伟达投资英特尔：已秘密合作一年，联合研发处理器可期

景点排名 2025年09月19日 14:43 0 aa

英伟达和英特尔在联合研发处理器方面已秘密合作一年之久

昨晚，英伟达宣布向英特尔投资50亿美元，为这家陷入困境的美国芯片代工厂注入新鲜血液，老G哥相信大家都已经看过这则新闻、并且后面黄仁勋也做了回应为此投资板上钉钉，而今天的内容，则是新闻里没说的那部分。

双方认为，英特尔参与 x86 RTX 系统级芯片（SoCs）和英伟达定制 x86 数据中心处理器背后将蕴含巨大商机，因此积极投身于面向客户端和数据中心产品的联合处理器研发工作。

文 | 老G哥

首先老G哥带大家回顾下我们通过通稿所了解到的情况：投资了50亿美元，并宣布将 X86 与 RTX 深入合作研发订制的系统级芯片，而且这次的投资只是单纯投资，没给代工订单。

但新闻里没说的是······

此次合作始于约一年前，甚至在英特尔时任首席执行官帕特·基辛格与黄仁勋达成初步协议之前就已启动（老G哥所了解到的情况包括：没有迹象表明当时 US 的政府也参与其中，因为 8 月以 89 亿美元收购英特尔 9.9% 股份那是后来的事情）。

而目前英特尔和英伟达正在研发定制数据中心中央处理器（CPU），英伟达将把这些 CPU 集成到其人工智能（AI）平台中；同时，英特尔会把英伟达的图形处理器（GPU）模块集成到其即将推出的客户端处理器中。在这两种情况下，CPU 和 GPU 都将采用英伟达的 NVLink 技术作为输入/输出（I/O）接口。

目前，已有三个团队共同参与这些联合项目。

黄仁勋称：“两个技术团队围绕解决方案的讨论和架构设计，大概持续了近一年时间。实际上是三个架构团队在协同工作，涵盖 CPU 架构以及服务器和个人电脑（PC）的产品线。架构设计工作相当广泛，团队成员对新架构充满期待。大家已经合作了一段时间，对今天的发布感到兴奋。”

从黄仁勋提及团队正在研发 CPU 架构以及客户端和数据中心产品线来看，英伟达希望对英特尔至强处理器进行深度定制，以满足其 AI 平台的需求。

CPU 架构团队的参与，凸显了英特尔和英伟达之间表明 CPU 公司正在为下一代 AI 平台实施深度优化。鉴于英伟达在 Grace 和 Vera CPU（定制 Arm 架构）方面的经验，以及其下一代 GPU（如 Rubin、Feynman 及其后续产品）对高带宽的需求，预计这些 x86 CPU 将具备定制的缓存结构、内存 I/O 和一致性协议。

如此深度的合作或许意味着，在 Vera 之后的 Rubin 平台时代，英伟达有时会使用定制的英特尔处理器。当然，预计英伟达的数据中心 GPU 团队也会与英特尔合作，但黄仁勋在电话会议中未提及此事，可能是因为 Feynman GPU 的规格已经确定。

老G哥可以猜想，这次的投资更是为以后的 Chiplet 芯粒封装提前铺路

因为普遍上，甲方掌握乙方股权后，乙方（理论上）代工的报价也不会太高了（比如英特尔的 18A 制程工艺），这样下一代的游戏显卡就会用相对台积电更便宜的 18A 工艺芯粒封装，也就是多个小核心组成大核心，这样的好处有几点：

1、不再是一个巨大的核心，散热与功耗将能得到优化。

2、多芯粒设计及封装将可以把多个不同功能的核心独立出来，比如负责 AI 算力的核心就会单独出来，如果有监管，就阉割这块芯粒就行，不再像以前那么复杂又是驱动锁又是 v2 的。

3、英伟达的数据中心 GB 系列将有两条腿可走，一条是 ARM 芯片，一条就是 X86 芯片，而且考虑到目前英特尔小核的架构设计等已经优于大核，不排除英伟达会继续采用自家 GPU+ ARM/未来拓展为英特尔的小核，这样多方案并行，不仅有效规避垄断等嫌疑，让客户多个选择，更能获得英特尔的芯粒封装设计，比如英特尔未来的模块化"乐高式"创新，采用台积电 3nm 工艺，E 核的计算小芯片(117.24mm²)负责算力，SoC小芯片(86.65mm²)则集成显示引擎与 DDR5 控制器，而 P 核边缘分布优化散热，可使风道设计难度降低。

上面说到的 GB 系列，可能有朋友会问这是啥，老G哥拿最近的 GB200 系列举例，这是英伟达于 2024 年 3 月 18 日 GTC 大会发布的新一代人工智能计算平台，由两个 B200 Blackwell GPU 与基于 Arm 架构的 Grace CPU 组成，目前最新的产品是基于 Blackwell 架构的 GB300。

不过，根据老黄提到还有两个团队分别负责服务器和 PC 产品线的信息，老G哥分析这可能指的是英伟达的数据中心系统级架构团队以及英特尔的客户端 CPU/系统级架构团队。

虽然英特尔和英伟达在数据中心领域的合作是多方面的跨组织努力，但合作成果的落地时间与英特尔为英伟达定制的 CPU 问世时间紧密相关。

至于联合客户端项目（或多个项目）

从设计到量产，开发一款集成英伟达 GPU 模块的英特尔 CPU 至少需要三到四年时间。此次合作需要在系统级芯片（SoC）架构、尺寸、性能/功耗目标、封装技术（Foveros、嵌入式多芯片互连桥接 EMIB）以及双方的软件栈等方面进行深度集成。合作可能始于 2024 年，因此首批产品有望在 2027 年底或 2028 年初上市。

虽然老G哥尚不清楚英特尔和英伟达何时会推出联合研发的产品，但看起来他们计划覆盖广泛的应用领域。至少，黄仁勋表示，两家公司计划打造的 CPU 能够满足绝大多数笔记本电脑的需求，这意味着将覆盖数亿台设备。

“仅笔记本电脑市场，每年就售出 1.5 亿台笔记本电脑，”黄仁勋说，“这能让你对我们即将开展的工作规模有个大致了解。我们将面向消费市场，覆盖绝大多数消费级 PC 市场，尤其是消费级笔记本电脑市场。”

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