金融界2025年8月5日消息,国家知识产权局信息显示,伯恩光学(惠州)有限公司取得一项名为“一种用于单工序孔边加工的装置和方法”的专利,授权公告号CN...
2025-08-05 0
金融界2025年8月5日消息,国家知识产权局信息显示,北京特思迪半导体设备有限公司取得一项名为“一种寻边机构及定心寻边机构”的专利,授权公告号CN223193794U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本申请提供一种寻边机构,用于对晶圆的定位边进行寻边,属于晶圆加工技术领域,包括:定位基座,用于放置所述晶圆,所述定位基座的中心与所述晶圆的圆心位于同一轴线,所述定位基座上设有适于向上方吹气的至少两个吹气孔,所述至少两个吹气孔适于连通气源,所述至少两个吹气孔中心连线形成的线型轮廓与所述定位边的线型轮廓一致,所述至少两个吹气孔位于所述定位基座上与预期晶圆方位的定位边所处位置的对应位置处;检测机构,用于检测所述吹气孔是否被所述晶圆遮挡,当检测到所述至少两个吹气孔全部没有被所述晶圆遮挡时,所述晶圆的定位边与所述至少两个吹气孔形成的所述线型轮廓互为等距线。解决了相关技术中晶圆定心寻边成本较高的缺陷。
天眼查资料显示,北京特思迪半导体设备有限公司,成立于2020年,位于北京市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析,北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目112次,财产线索方面有商标信息32条,专利信息153条,此外企业还拥有行政许可21个。
本文源自金融界
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