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强茂股份取得表面黏着式功率半导体封装元件及其制法专利

景点排名 2025年08月05日 13:08 0 aa

金融界2025年8月5日消息,国家知识产权局信息显示,强茂股份有限公司取得一项名为“表面黏着式功率半导体封装元件及其制法”的专利,授权公告号CN115241139B,申请日期为2021年11月。

本文源自金融界

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