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2025-08-05 0
金融界2025年8月5日消息,国家知识产权局信息显示,强茂股份有限公司取得一项名为“表面黏着式功率半导体封装元件及其制法”的专利,授权公告号CN115241139B,申请日期为2021年11月。
本文源自金融界
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