一年狂销200亿，覆铜板国内第一

今日新闻 2025年08月02日 17:11 0 aa

PCB好不好用，很大程度上是有基础的材料：覆铜板（CCL）决定的。

为什么这么说呢？

在电子产业的宏大版图中，PCB（印制电路板）宛如电子设备的“神经脉络”，承载着电子元件的电气连接，是电子产品不可或缺的核心部件。而在这看似普通的PCB背后，有一个关键角色——覆铜板，它如同PCB的“基石”，虽不常被大众熟知，却深刻影响着PCB的性能与品质。

覆铜板：PCB的隐形“基石”

简单来说，覆铜板本质上是一种层压着铜箔的绝缘基材。

PCB工厂采购覆铜板后，需经过一系列精细且复杂的加工工序，才能将其转化为功能完备的电路板。

钻孔工序如同在覆铜板上精准“开窗”，为后续的线路连接创造通道；

蚀刻过程则像是一位技艺精湛的雕刻师，通过化学方法将不需要的铜箔去除，留下精心设计的电路图案；

压合环节则将多层覆铜板紧密结合，构建出复杂的多层电路板结构。

尽管覆铜板在外观上或许并不引人注目，但它在PCB性能的塑造上却起着决定性作用。在当今数字化时代，高频信号传输已成为众多电子设备的关键需求，而覆铜板的介电特质和损耗直接决定了PCB能否高效、稳定地传输高频信号。想象一下，在高速数据传输的场景中，如果覆铜板的介电损耗过高，信号就会在传输过程中逐渐衰减，导致数据丢失或传输错误，严重影响设备的性能。

同时，电子设备在运行过程中会产生大量热量，这就要求PCB具备良好的耐高温性能，而覆铜板的玻璃化转变温度是衡量其耐高温能力的重要指标。当温度达到玻璃化转变温度时，覆铜板的物理性能会发生显著变化，如果这个温度过低，PCB在高温环境下就容易出现变形、分层等问题，进而影响电子设备的正常运行。

此外，覆铜板的吸潮性和热膨胀系数也与PCB的使用寿命息息相关。如果覆铜板吸潮性过强，在潮湿环境中容易吸收水分，导致绝缘性能下降，甚至引发短路等故障；而热膨胀系数过大，在温度变化时，覆铜板与铜箔之间的热膨胀差异会导致应力集中，使PCB产生裂纹，缩短其使用寿命。

由此可见，覆铜板作为PCB的核心基材，其质量优劣直接从源头上锁定了PCB的性能上限。在PCB的成本构成中，覆铜板占据着举足轻重的地位，是所有原材料中的最大成本项。特别是在AI服务器所使用的高阶PCB中，覆铜板的价值量占比能够超过27%。这一数据充分彰显了覆铜板在高端PCB领域的关键地位和重要价值。

在覆铜板行业的璀璨星空中，生益科技无疑是一颗耀眼的明星，其发展历程堪称一部波澜壮阔的奋斗史诗。回溯到1985年，生益科技初出茅庐，以代工海外品牌为起点，开启了在覆铜板领域的探索之旅。在那个时代，国内覆铜板技术相对落后，高端市场几乎被国外企业垄断，生益科技凭借着坚韧不拔的毅力和对技术的执着追求，在代工过程中不断积累经验，学习先进技术，为日后的自主研发奠定了坚实基础。

经过多年的不懈努力，生益科技在覆铜板技术领域取得了一系列重大突破，攻克了高频树脂配方、超低粗糙度铜箔等一连串制约行业发展的“卡脖子”环节。这些技术突破不仅提升了生益科技产品的性能和质量，也使其在国际市场上具备了更强的竞争力。

特别是在AI算力崛起的时代浪潮中，生益科技紧跟时代步伐，加大研发投入，成功将覆铜板的介电损耗做到0.001以下的国际领先水平。这一成就标志着生益科技在高频高速覆铜板领域达到了世界顶尖水平，为其在全球高端市场的竞争中赢得了主动权。

如今，生益科技的Extreme Low-Loss（超低损耗）和Ultra Low-Loss（极低损耗）等级的覆铜板凭借其卓越的性能，相继获得了海内外众多客户的认证。这些高端覆铜板成功切入AI服务器、800G光模块等高速场景，为生益科技开辟了新的市场空间。

在AI服务器中，高速稳定的信号传输至关重要，生益科技的超低损耗覆铜板能够确保信号在传输过程中损耗极小，满足AI服务器对高性能PCB的严苛要求；

在800G光模块中，其极低损耗特性有助于提高光模块的传输效率和稳定性，为高速光通信的发展提供了有力支持。

技术落地：公司业绩火力全开

生益科技在技术领域的卓越成就并非停留在纸面上，而是迅速转化为实际的市场竞争力和强劲的业绩增长动力。2024年，随着AI服务器、光模块等需求的快速释放，整个电子产业迎来了新一轮的发展高潮，生益科技也乘势而上，迎来了业绩的爆发式增长。

在这一年里，生益科技各类覆铜板产量达到了14371.48万平方米，同比增长17.03%；销量更是高达14348.54万平方米，同比增速为19.4%，实现了满产满销的佳绩。这一产销两旺的局面充分体现了市场对生益科技产品的高度认可和强劲需求。

业绩方面，生益科技成功扭转了2023年营收和净利润同比下滑的趋势，交出了一份令人瞩目的成绩单。2024年公司实现营收203.9亿元，同比增长22.92%；净利润实现17.39亿元，同比大增49.37%。这一增长幅度在同行业中处于领先地位，彰显了生益科技强大的盈利能力和发展韧性。

值得一提的是，根据生益科技近期公布的2025年上半年业绩预告，这一增长动能仍在持续强化。公司预计最高实现净利润14.5亿元，同比增速能达到56%。如此亮眼的业绩预告，无疑为市场注入了一剂强心针，也让投资者对生益科技的未来发展充满信心。

上下游协同：构建产业生态优势

然而，生益科技深知，在激烈的市场竞争中，仅靠覆铜板业务的单打独斗是远远不够的。尽管生益科技的覆铜板技术领先，但在产业链中仍面临着诸多挑战。

上游原材料价格的波动如同悬在头顶的达摩克利斯之剑，随时可能对公司的利润空间造成挤压；

下游PCB厂商凭借其在市场中的强势地位，具有较强的议价能力，这也给生益科技带来了一定的压力。

为了应对这些挑战，生益科技展现出了卓越的战略眼光和前瞻性布局。早在十年前，公司就将棋盘提前布局到了下游，全资控股了专注于PCB制造的生益电子。这一举措堪称神来之笔，为生益科技构建了一个完整的产业生态链，实现了上下游的协同发展。

“近水楼台先得月”，生益电子凭借母公司生益科技的高端覆铜板资源，在高端PCB市场中如鱼得水。近年来，生益电子能够游刃有余地布局AI服务器PCB、800G光模块板等高端PCB市场，这得益于生益科技稳定且优质的覆铜板供应。在确保原材料供应稳定的同时，生益电子还凭借与母公司的紧密合作关系，降低了采购成本，拥有了显著的成本优势。

此外，高端领域的PCB单板价值量比传统PCB更高，这使得生益电子在一定程度上能够享受更高的技术溢价。例如，在AI服务器PCB中，由于对性能和质量要求极高，其单板价值量往往是传统PCB的数倍。生益电子凭借生益科技的技术支持，能够生产出满足高端市场需求的高品质PCB产品，从而在市场中获得更高的利润回报。

从财务数据来看，生益科技PCB业务的毛利率一直处于行业领先水平。2024年，这一优势进一步扩大，其PCB业务毛利率比2023年增长了8.58个百分点，达到19.43%，高于景旺电子（18.78%）、胜宏科技（17.49%）等同行企业。这一数据充分证明了生益科技上下游协同战略的成功，以及生益电子在高端PCB市场的强大竞争力。

生益科技整体毛利率也因PCB业务的良好表现而得到提升。2024年，公司整体毛利率上升到22.04%，比2023年提升了2.85个百分点，盈利能力显著增强。

从收入结构来看，2024年生益科技的PCB业务贡献了收入46.78亿元，同比增长43.41%，收入比例增至22.95%，已然成为公司强劲的盈利增长点。

未来展望：AI与国产替代双轮驱动

展望未来，生益科技在PCB业务领域拥有着广阔的发展前景，这主要得益于需求端的强劲增长和供给端的广阔国产替代空间。

在需求端，AI算力需求的爆发式增长为PCB市场带来了前所未有的机遇。在AI服务器中，PCB并非单一的一块板子，而是由主板、GPU和OAM（加速模块）等众多板子组成的复杂系统，每一块板都对应着算力链条上的一个关键节点。随着AI技术的不断发展和应用场景的日益丰富，对AI服务器的性能要求也越来越高，这将直接带动PCB需求的加速释放。

行业预测显示，随着AI算力需求的高增，2026年全球AI服务器的出货量将增至237万台，2023 - 2026年的年均复合增速超过25%。这一庞大的市场需求将为生益科技及其子公司生益电子提供广阔的发展空间。

目前，生益电子已经量产了400G、800G高速光模块PCB，具备4阶以上HDI等复杂结构的加工能力。

2024年，其服务器类PCB收入比例达到48.96%，其中AI服务器相关订单贡献了最大增量。未来，生益科技有望凭借其在高端PCB领域的技术优势和市场份额，充分享受AI时代的红利，实现业务的持续增长。

在供给端，高端PCB国产替代空间广阔。当前，在高端AI服务器用PCB领域，虽然沪电股份、生益电子和胜宏科技等国内企业正在加速渗透，但市场主导权仍主要掌握在海外厂商手中。数据显示，2025年国内PCB市场规模预计达600亿美元，但AI服务器、800G光模块板用的高端PCB国产化率只有25% - 35%，这意味着还有巨大的替代空间等待国内企业去开拓。

生益科技依托在覆铜板行业多年的技术沉淀和积累，如今已经在高速覆铜板领域接连获得突破。公司不断加大研发投入，持续提升技术水平，同时具备将高端覆铜板优势转化为PCB竞争力的强大实力。假以时日，生益科技有望凭借其技术、成本和产业链协同优势，在高端PCB国产替代进程中发挥重要作用，为实现内资替代突围贡献关键力量。