编辑:Aeneas 定慧【新智元导读】刚刚,马斯克Neuralink的发布会,再次炸翻全场,「插脑」速度已经快到1.5秒一根。老马现场曝光三年路线图:...
2025-06-28 0
五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
群创光电子公司收购日本Pioneer
特朗普拟对进口芯片加征25%关税,引发全行业抵制
西部数据在专利侵权案中败诉
宁德时代拟将换电技术引入欧洲
HDMI 2.2规范正式发布
分析师预测:AI增长势头强劲,英伟达市值有望达6万亿美元
Nordic收购美国创企Memfault
消息称三星和LG已开始为苹果M5 iPad Pro量产OLED面板
中国台湾封装厂群丰科技宣告破产
SEMI:2028年半导体产能将达到每月1110万片晶圆
美光2025财年第三财季营收93亿美元:环比增15.50%、同比增36.56%
Gartner预测:市场冷静后,2027年底超40%智能体(代理)AI项目将被取消
机构:中国电动汽车市场推动Q1全球车载无线充电系统销售增长14%
1
【群创光电子公司收购日本Pioneer】
根据交易各方公告,台湾地区显示企业群创光电InnoLux的车用领域子公司CarUX宣布将以1636亿日元(现约合80.68亿元人民币)从瑞典私募股权投资公司EQT殷拓处收购日本企业Pioneer先锋的全部股权。
据悉,Pioneer是一家为全球OEM和消费售后市场提供音频电子、车载导航以及其它多媒体软硬件解决方案的供应商,其已在今年4月退出曾是核心业务之一的光存储事业。
通过此次收购,CarUX将透过Pioneer既有的日本及全球OEM合作基础,快速扩展其市场版图,尤其是进入过去难以渗透的日系车厂供应链。
2
【西部数据在专利侵权案中败诉】
美国加利福尼亚州法院对西部数据公司(WD)与SPEX技术公司之间的专利侵权诉讼作出了重大裁决调整。
此前,陪审团曾判决WD因侵犯SPEX公司专利号6,088,802的专利权,需向SPEX支付3.16亿美元的赔偿金以及2.37亿美元的利息,总计超过5.53亿美元(现约合39.65亿元人民币)。然而,WD对该判决提出上诉后,法院最终将赔偿金额从超过5亿美元削减至仅1美元。
尽管法院维持了WD侵权的有罪裁决,但SPEX公司未能证明其因侵权而遭受的具体经济损失金额。这一结果主要是因为SPEX的损害赔偿专家证词被排除在审判之外,导致SPEX只能依赖非专家证人来证明其因WD侵权而遭受的损失。由于缺乏专家分析支持,法院最终决定无法授予SPEX公司此前要求的5.53亿美元赔偿。
3
【HDMI 2.2规范正式发布】
HDMI论坛近期推出了最新HDMI 2.2接口。
HDMI 2.2标准引入Ultra96认证,使线材带宽提升至96Gbps,超越DisplayPort 2.1接口的80Gbps带宽限制。相较于HDMI 2.1的48Gbps带宽限制,HDMI 2.2版本实现带宽翻倍,可支持更高分辨率与刷新率组合。如此高带宽令HDMI 2.2能实现4K@480Hz输出,呈现近乎无压缩的画质表现。
新接口还支持8K@240Hz、10K@120Hz模式,甚至可实现16K@60Hz输出。虽然短期内难以普及,但硬件厂商仍将积极推进新标准应用,如同此前对待带宽略低的DP 2.1标准。
目前仅确认AMD次世代UDNA显卡将支持HDMI 2.2接口,但带宽可能限制在64Gbps,或存在80Gbps上限。对于非16K顶级显示设备的用户而言,现有HDMI 2.1标准仍可满足高分辨率、高帧率需求。
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【Nordic收购美国创企Memfault】
Nordic Semiconductor将以1.2亿美元收购美国初创企业Memfault,以获取其云端设备监测平台。Memfault平台专为物联网(IoT)设计,支持终端设备监控与安全OTA。该平台现有100家客户,其中大量客户采用Nordic低功耗通信芯片。
其他半导体合作伙伴包括英飞凌、恩智浦、意法半导体,以及来自Silicon Labs、Microchip(微芯科技)、瑞萨电子、Alif、Espressif(乐鑫科技)和德州仪器(TI)的微控制器(MCU)。Nordic表示将继续以独立产品形态支持这些设备。
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【中国台湾封装厂群丰科技宣告破产】
近日中国台湾上市公司光罩发布公告表示,代子公司群丰科技向法院申请宣告破产,负债总额高达10.58亿元新台币(约合2.60亿元人民币)。
公告称,群丰科技成立于2006年,主要从事Micro SD及Nand Flash封装业务,因产业竞争激烈及公司技术资源集中等因素,导致公司持续亏损,近年受产业景气不佳及消费类SSD和存储需求低迷影响,亏损持续扩大。
光罩强调,群丰科技本就是纳入合并财务报表的子公司,故光罩对其的转投资、债权损失都已全数反映于合并财报中,因此即使群丰科技申请宣告破产,也不会对光罩的合并财报有重大影响。
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【SEMI:2028年半导体产能将达到每月1110万片晶圆】
据SEMI近日公布的其最新300mm晶圆厂展望报告调查结果显示,全球半导体制造业预计将保持强劲势头,预计从2024年底到2028年,产能将以7%的复合年增长率(CAGR)增长,达到每月1110万片晶圆(wpm)的历史新高。
这一增长的关键驱动力是先进制程产能(7nm及以下)的持续扩大,预计将增长约69%,从2024年的85万wpm增至2028年的历史高点140万wpm,复合年增长率约为14%,是行业平均水平的两倍。SEMI 预计先进制程产能将在2026年达到重要里程碑,首次突破每月百万片晶圆,产能达到116万wpm。
SEMI表示,2nm及以下产能部署在整个预测期内显示出更为积极的扩张,产能将从2025年的不到20万wpm大幅扩大到2028年的50万wpm以上,这反映了先进制造业中人工智能应用所驱动的强劲市场需求。
END
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