2025硬核芯云展览：康盈半导体UFS芯片赋能智能终端

AI科技 2025年08月20日 08:45 0 aa

由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。

参评企业：康盈半导体

企业介绍

康盈半导体科技有限公司是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质 , 驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。

产品：KOWIN UFS 系列

移动互联畅芯小精灵 ——KOWIN UFS 系列嵌入式存储芯片，容量更大，速率更快，能效更优！搭载高性能闪存，大幅度提高容量密度，容量可达 1TB；兼容各主流平台，支持 HS-G4 高速模式，速率跃升，性能实力强劲，顺序读取速度高达 2000MB/s，写入速度高达 1200MB/s，极致速度体验，轻松满足终端设备对海量数据高速读写的需求！

内置功能模块显著提升顺序读写速度，速度提升缩短了任务处理时间，显著降低功耗，确保多任务处理时的流畅性与数据稳定性，助力智能手机、平板电脑、车载终端等智能终端设备实现高性能与长续航的完美平衡！