小米Yu7的消费级芯片真的能封装成车规级吗？

AI科技 2025年07月26日 00:07 0 admin

小米在一个视频投诉说明里说他的Yu7里的座舱芯片高通骁龙8gen3核心板通过了AEC-Q104的车规级认证，

这个核心板我认为就是这个包含了座舱芯片的域控制器，当然也有可能是图片里那块PCB板。

所以认定这位博主是造谣，所以就侵犯了人家小米的名誉权，所以视频就没了。并且在这之后就有很多人都在传这个说明里的内容了。我不知道你们有没有看过AEC-Q104标准？这份标准里有明确说明，AEC-Q104是不做认证的，只是资质认定，

小米发布会写的也仅仅是通过测试，不是认证，还是很严谨的，不愧是科技公司，

但是也没说获得AEC的资质认定，那我是不是可以认为小米没给AEC提交合规的测试报告？我猜的哈。但是AEC测试流程写了如果你的模块里有IC，理解为芯片应用最小零件，那必须先通过AEC-Q100的车规级芯片认证，然后把Q104剩下测试做过就行了，这些标准里有明确说明，你们自己去AEC官网看。

而AEC-Q100里面最典型的要求就是工作环境温度，这个测试对于车载信息娱乐系统工作温度要求是-40度到125度，而作为消费级芯片的高通骁龙8gen3芯片是明显不满足的，特别是低温，而且和AEC-100标准有差距的项目还挺多，包括常温寿命，高温寿命，失效率也就是质量可靠性，再就是EMC电磁兼容测试。

那骁龙8都没法满足AEC-Q100，而AEC-Q100又是AEC-Q104里规定的一个必做项目（A-G项目都是AEC-Q100的项目，总共42项），

那我请问小米汽车你们是怎么通过这个测试的？你不会只是自己做了一下除单芯片试验以外的模块测试Group H而已吧？

没事，别紧张，好消息是AEC-Q104不是什么强制性法规，人家没法强制你用车规级芯片，他们在标准里也写的很清楚，鼓励用AEC认证的芯片以获取更好的模块性能，不强制，言外之意就是希望你用他们认定的车规级芯片，毕竟车规级芯片性能更优，

但是如果没有AEC认证，你也需要提供你的多模组MCM和AEC-Q100认证一样的测试结果从A做到G所有49个项目。但是我去看了小米发布会贴出的认证报告上的机构叫北测，他们主页的AEC-Q104认证方法真的只有Group H，不知道是不是只做了这7项。

所以既然小米发布会写了通过了Q104测试，那咱得拿出来你们提供给AEC组织的材料并获得他们认定的结果来自证才行哦。
另外我相信你们小米重新封装可以解决温度问题甚至EMC问题，但是寿命可靠性你是怎么提升的呢，这是芯片自身的性能参数啊，方便时候麻烦雷总您用熟练的演讲风格给大家分享下你们攻坚的过程呗，毕竟当年特斯拉用消费级芯片是栽过跟头的，