安徽捷圆电子取得单面双层式电路板专利，能促使检修时不易磨损该电路板底部的多个焊点

景点排名 2025年08月19日 22:50 0 admin

金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，安徽捷圆电子科技有限公司取得一项名为“一种单面双层式电路板”的专利，授权公告号CN223246889U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种单面双层式电路板，涉及电路板技术领域，包括安装主壳和上电路板、下电路板，上电路板的底端四周均固接有固定柱，固定柱的底端均固接与下电路板的顶端，上电路板和下电路板之间形成有空隙，上电路板和下电路板的外侧四周均开设有安装孔，安装孔分别活动套设于连接柱的外侧，连接柱的底端均固接于安装主壳内，连接柱的外侧还固接有托块，托块便于对下电路板的底部进行托起，所述上电路板和所述下电路板的左右两侧壁上安装有辅助支撑件。

天眼查资料显示，安徽捷圆电子科技有限公司，成立于2017年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽捷圆电子科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可31个。

本文源自金融界