杰美盛科技取得手机壳加工用钻孔机构专利，能够方便的将手机壳进行定位

今日快讯 2025年08月05日 20:13 0 aa

金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市杰美盛科技有限公司取得一项名为“一种手机壳加工用钻孔机构”的专利，授权公告号CN223186636U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种手机壳加工用钻孔机构，涉及手机壳生产技术领域。包括机台，机台的顶部固定连接有两个立柱，两个立柱的顶部固定连接有顶板，顶板的顶部安装有液压缸，液压缸的输出轴贯穿顶板并连接有升降板，升降板顶部安装有钻杆电机，钻杆电机的输出轴贯穿升降板并连接有钻杆，机台的顶部设有活动台，活动台上转动连接有定位台，定位台远离活动台的一侧均匀的设有真空吸附孔，定位台的一侧固定连接有上下设置的固定柱，定位台的表面还设有定位条。

天眼查资料显示，深圳市杰美盛科技有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市杰美盛科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自金融界