首页 抖音热门文章正文

赛晶亚太半导体等取得具有终接区和钝化层的半导体器件及制备方法专利

抖音热门 2025年08月23日 09:39 2 admin

金融界2025年8月23日消息,国家知识产权局信息显示,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司;瑞士半导体科技有限公司取得一项名为“一种具有终接区和钝化层的半导体器件及制备方法”的专利,授权公告号CN119866044B,申请日期为2025年03月。

本文源自金融界

发表评论

长征号 Copyright © 2013-2024 长征号. All Rights Reserved.  sitemap