海芯微迅取得一种芯片封装测试探针专利，提高探针使用寿命

今日快讯 2026年07月03日 07:51 17 aa

金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市海芯微迅半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装测试探针”的专利，授权公告号CN223155080U，申请日期为2024年05月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片封装测试探针，涉及芯片封装技术领域，包括：针管，所述针管的一端设有圆筒，所述圆筒的一端固定有V型环筒，所述V型环筒的另一端固定并连通有清理筒，所述清理筒的内部固定有防静电毛刷筒，所述防静电毛刷筒的内部嵌入并滑动有针头，所述针头的一端穿过V型环筒和圆筒内部并嵌入针管内部。

天眼查资料显示，深圳市海芯微迅半导体有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市海芯微迅半导体有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自金融界