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2025-11-09 0
在国产半导体替代加速与新能源、AI等新兴领域需求爆发的背景下,功率半导体作为核心支撑器件,行业竞争格局持续优化。
士兰微与华润微作为国内IDM模式标杆企业,分别在新兴赛道突破与传统市场稳固形成差异化优势。本次通过解读两家公司2025年第三季度报告,结合行业趋势,从财务表现、技术布局、市场拓展、未来潜力四大维度展开对比,剖析国内功率半导体行业规模龙头的竞争路径,为产业观察与投资决策提供参考。
士兰微具备更强增长动能
士兰微Q3单季营收33.77亿元,同比增长16.88%,年初至9月营收97.13亿元,同比增长18.98%;华润微Q3单季营收28.51亿元,同比增长5.14%,年初至9月营收80.69亿元,同比小幅增长7.99%。
士兰微营收增长的核心动能来自新能源汽车、光伏储能、工业控制等高景气领域。其SiC MOSFET芯片已形成月产1万片的6英寸产能,8英寸产线建设加速,车规级IGBT模块和SiC主驱模块批量供货比亚迪、吉利等头部车企,2025年新能源汽车领域收入占比显著提升。此外,光伏逆变器用IGBT模块成功替代国际品牌,成为阳光电源、固德威等企业的主力供应商。这类高端市场毛利率普遍在20%以上,且需求增速远超行业平均水平。
华润微营收仍以消费电子(华为、小米)和工业电源(台达、光宝)为主,车规级客户仅比亚迪等少数车企,且产品集中在动力控制、车身照明等环节。其1200V SiC MOSFET主驱模块已发布,当下还没完成市场渗透。当下,消费电子需求复苏乏力,工业领域增长平缓,导致整体增速受限。
华润微盈利能力更强
士兰微Q3归母净利润表现亮眼,实现8426.77万元,同比增长56.62%。拆解其盈利来源,一方面,非经常性损益占比显著,当期达到5759.59万元,占归母净利润的68.3%,核心是“非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益6313.50万元”,这类收益属于短期非经营性范畴;另一方面,主营业务展现出强劲韧性,扣非净利润同比大幅增长88.98%至2667.18万元,增速远超同期营收,背后是高毛利的汽车、新能源领域产品占比持续提升,直接推动主营业务盈利改善。
若将视角拉长至年初至9月,士兰微的盈利结构更显健康。前三季度非经常性损益为5344.74万元,仅占归母净利润3.49亿元的15.3%;而主营业务扣非净利润达2.96亿元,同比激增110.69%,已成为公司盈利的绝对核心,短期非经常性收益更多起到“锦上添花”的作用。
反观华润微,Q3盈利表现则面临压力,归母净利润1.87亿元,同比下降14.73%,且盈利结构对非经常性损益的依赖度更高。进一步看,其主营业务盈利承压明显,扣非净利润1.21亿元,同比下降34.47%,联营企业亏损直接拖累了扣非端盈利;非经常性损益虽达6525.95万元,约占归母净利润的35%,存在政府补助3093.13万元与金融资产公允价值变动损益5578.96万元,但因也有其他非经常性扣减项(如资产处置损失等),最终总额虽高于士兰微的5759.59万元,却仍未能完全对冲扣非净利润下滑的拖累,最终导致归母净利润同比走低。
士兰微杠杆比例重,华润微财务稳健性更强
士兰微展现出强劲的自我造血能力,年初至9月经营活动现金流净额达11.99亿元,同比激增722.37%。据报告解释,这一增长核心源于营收规模扩大带动销售商品收到现金增加,同时存货管理效率显著改善,2025年9月末存货规模37.27亿元,较2024年末的38.99亿元下降4.4%,营运能力进一步提升。
风险偏好上,士兰微呈现鲜明的“加杠杆扩产”特征。2025年9月末其总资产251.7亿元,同比增长1.51%;长期借款较2024年末的26.03亿元大幅增长70.7%,达到44.44亿元;资产负债率攀升至48.97%,对应负债总额123.27亿元。高杠杆为后续产能释放提供关键资金支撑,尤其是四季度士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线产出将进一步增加,但同时也需警惕利息压力,其Q3财务费用达1.71亿元,同比增长7.4%,后续需关注负债成本对盈利的影响。
华润微的造血能力则偏向稳健,年初至9月经营活动现金流净额13.62亿元,同比增长22.3%,不仅现金流规模高于士兰微,2025年9月末货币资金更达92.23亿元,现金储备极为充裕。
华润微的风险偏好显著偏低,财务结构极具稳健性。2025年9月末其资产负债率仅17.62%,对应负债总额53.05亿元、总资产301.11亿元;短期借款规模仅4778.99万元。此外,华润微Q3财务费用呈现净收益状态,其中利息收入1.38亿元,利息支出仅361.68万元。这种低负债、高现金储备的特征,契合国有控股企业的风险厌恶属性。
士兰微扩产,华润微守存量市场
IDM模式的核心竞争力在于产能自主可控与业务垂直整合,两家公司的产能利用与业务拓展方向,决定了其长期增长潜力。
士兰微:报告明确披露“子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产”,且“预计四季度5、6、8、12吋硅基芯片生产线将继续保持满产,子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线产出也将明显增加”。满负荷生产说明产品需求旺盛,四季度SiC产能增量则指向“第三代半导体”这一高端赛道,为后续营收增长提供明确支撑。
华润微资产负债表中体现在建工程5.83亿元,但暂未说明在建工程对应的产能类型,或可推断华润微当前更倾向于“维持现有产能稳定,而非激进扩产”,业务布局以“守存量市场”为主。
核心结论
士兰微以满产扩产为核心,聚焦汽车、新能源、算力等高门槛市场,主营业务与现金流高增,短期非经常性收益锦上添花,但需应对成本与价格双压及杠杆风险;华润微以低负债+高现金储备为特征,股权稳定且财务风险低,但短期营收增速放缓、扣非承压。
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