半导体龙头企业ASML在光刻机领域受挫，中国还要多久才能赶上？

抖音热门 2025年08月23日 08:17 2 admin

ASML这家公司，在半导体圈子里可是响当当的龙头老大，它专攻光刻机这种高端设备，没有它，很多芯片巨头都玩不转。

简单说，光刻机就是芯片制造的核心工具，用来在硅片上画出电路图案。ASML掌握了极紫外光（EUV）技术，这是目前最先进的，能做出来纳米级别的精细活儿。

结果呢，从2019年开始，美国就开始搞出口管制，不让ASML把EUV机器卖给中国客户。到现在，ASML一台EUV都没发到中国去过。

这事儿直接让ASML在光刻机市场上栽了跟头，因为中国市场本来是它的大头客户，销售额占比一度高达近一半。

现在情况更糟了，美国和荷兰的限制层层加码，ASML的中国生意直线下滑，预计今年全年对中国销售只占总营收的20%左右，比两年前的29%低了不少。

先说说ASML的这些挫折是怎么来的。2019年，美国商务部就把一些中国企业列入实体清单，禁止出口EUV光刻机。这不是小打小闹，美国觉得中国在科技上崛起太快，得卡脖子。

荷兰政府一开始没那么严，但在美国压力下，2023年1月27日，美国、日本、荷兰三方达成协议，荷兰同意限制对华出口部分深紫外（DUV）浸没式光刻机，比如ASML的Twinscan NXT:2000i型号。

这些机器虽然不是最顶尖的EUV，但也能做7纳米左右的芯片，对中国芯片厂来说很重要。3月8日，荷兰正式公布细节，出口许可申请拖得老长，ASML的工程师们没法轻易去中国维护设备。

到了2024年，事儿升级了。美国10月更新管制，扩大范围，连含有少量美国部件的ASML机器都管起来了。荷兰8月29日跟进，禁止对中国提供某些设备服务。

结果，ASML的财报电话会上，高管直言2025年净销售额预计220亿到300亿欧元，中国占比降到20%。

更狠的是，2024年12月2日，美国又发新规，新增受限技术列表，包括计量和软件，还把更多中国工厂列入黑名单。如果荷兰也跟进，DUV浸没式机器对这些地方的出口就凉了。

ASML当时就发声明，说影响在2025年展望范围内，但谁都知道，这对生意是实打实的打击。中国客户之前囤货囤得欢，2024年前三季度对中国销售占比一度到49%，但现在需求枯竭，订单锐减。

这些管制不光是数字上的损失，还让ASML的股价遭殃。2025年5月，ASML市值蒸发超过1300亿美元，就因为中国出口限制和美国关税不确定性。

股民们一看，哎呀，这公司被贸易战当枪使了。荷兰政府也头疼，出口总额下降，ASML这样的国企损失惨重。

本来荷兰经济就靠科技链条，中国之前是慷慨买家，现在协议一出，合作条约違约，赔违约金不说，还丢了市场。

话说回来，ASML也不是没试着自救，早几年它就想摆脱美国技术依赖，探索新光刻路径，但全球供应链太复杂，独立生产难度大，开发时间拉长，市场份额溜走。

最后，它转而推高数值孔径EUV系统，2023年12月交付首台给英特尔，用来开发2纳米工艺。但对中国市场，这招不管用，因为管制在那儿挡着。

再看中国这边，面对ASML的断供，中国也没闲着，开始自力更生搞光刻机。起步晚是事实，之前依赖进口，但从华为被制裁后，中国就把芯片列为战略重点，投大笔资金研究。

上海微电子装备公司（SMEE）开发出28纳米DUV光刻机，2023年底开始用于生产。这步不算小，起码能做些中端芯片。

但EUV差距大，中国科学家在实验室搞稳态微聚束光源，2024年拿了国家科技进步奖。2025年1月，有EUV突破获奖，能绕过部分禁令。3月报道，中国研制EUV原型机，计划第三季度试产，2026年量产。

华为也掺和进来，孵化替代方案，用激光诱导放电等离子体技术，号称比ASML的激光产生等离子体简单便宜。董guan设施测试中，目标2026年大规模制造。

不过，说实话，中国赶上ASML不是一两年的事儿。ASML的CEO克里斯托夫·富凯2024年底就说过，中国在芯片制造能力上落后10到15年。

中国现在最好的SMIC用DUV做7纳米，但成本高，效率低，没EUV没法大规模做更先进的。专家评估，商用EUV至少需5到10年，因为供应链整合难，ASML已经在高NA系统上领先，支持2纳米。

中国设立芯片基金，半导体营收2024年达1795亿美元，2023到2027年复合增长率7.31%。中芯国际用国产设备产7纳米，逐步减进口依赖。

但ASML没停步，计划2025到2026年大规模用高NA EUV，节点到1纳米以下。中国要追，得同时搞定光源、镜片、软件，全生态链。

美国想通过管制垄断高端，中国则靠举国之力追赶。内涵在于，技术不是一家独大，合作才能进步，但地缘政治搅局，两败俱伤。

ASML损失中国市场，荷兰企业愁眉苦脸；中国虽进步，但短期芯片供应紧缺，影响手机、汽车等行业。

短期，中国能用DUV顶着，做28nm到7nm，够用AI和5G部分需求。但要真赶上ASML的EUV垄断，得看2026年量产成不成功。如果行，差距缩到5年；不行，还得10年往上。

结语：

总的来说，这不只是技术战，还是供应链重塑。中国加大投资，半导体产能2030年或占全球30%，超台湾。但质量上，落后明显。

赶上时间，保守说10年，因为ASML每5年迭代一代。中国2026量产EUV，能做7nm高效，但ASML已到2nm。差距动态，拉近需中国加速，ASML慢下来。但管制下，ASML也受伤，创新动力减。

最后，展望平衡。ASML坚持中立，温宁克退休前强调合作。中国联合其他国家，建新市场，不再受垄断威胁。科技发展靠全球齐心，但当下霸权主义横行，中国逆风翻盘值得期待。

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