台积电最终命运：被美“吃干抹净”，国产芯片制造还要靠中芯国际

抖音热门 2025年08月17日 01:31 0 admin

从最初的210亿美元，到最新的3000亿美元，美国政府恨不得把台积电“整碗端走”。

为什么是台积电？

在2018年中美科技博弈之前，美国对自己的半导体产业还是很有信心的，不仅掌握着新进的EDA工具，而且拥有最强大的芯片设计企业，包括高通、博通、英伟达、AMD等。

当时的英特尔还是全球最大的芯片企业，无论是设计、制造、封测都是世界一流。

此外，美国还拥有应用材料、泛林集团、科磊等半导体设备巨头。

但是，随着中美科技的博弈，问题来了：

1、美国本土也不能制造先进芯片了，能够制造7nm以下先进芯片的只有中国台湾的台积电，韩国的三星电子；

2、中国芯片根本封杀不住，在手机SoC、AI芯片、5G芯片领域相继突破，设计端、制造端、设备端、自主性越来越强；

3、中美在AI领域“旗鼓相当”，AI被誉为“第四次工业革命”，谁能够掌握AI技术，就意味着谁将引领未来几十年的科技发展。

为了巩固芯片领域的领先优势，补足制造业短板，吃掉所有的利润，美国政府开始对台积电、三星等采取手段，将芯片制造业务转移至美国本土。

台积电在芯片制造领域工艺最强，技术最先进，生产线、先进设备也最多，截至2025年二季度，台积电芯片代工份额超过67%，7nm以下市场份额超过90%，3nm工艺几乎垄断市场。

并且台积电还面临着巨大的不确定性，一旦台湾回归，台积电庞大的生产线、科研成果、先进工艺等何去何从？

如果悉数进入国产芯片体系，那么国产芯片将出现翻天覆地的变化，手机SoC直接进入3nm时代，AI芯片也直接达到或接近英伟达水平，

而高通、英伟达、AMD、苹果则被迫将订单下给三星，因为良品率下降、漏电率提升反而会对性能造成影响，同时还会造成产能不足。

简单来说就是：美国芯片设计很厉害，但制造端严重不足，失去了台积电的代工，美芯同样面临危险。

此外，中国台湾省的半导体产业利润非常大，光是台积电一年就有2600多亿净利润，这是一笔大生意，特朗普怎么会错过。

所以把台湾的半导体产业链，尤其是台积电的制造业产业搬至美国，和美国的芯片设计、EDA、半导体设备融合的话，将会形成一整条芯片产业链，对美国经济、科技有巨大的促进作用。

台积电或被“吃干抹净”

台积电最初是不愿意赴美建厂的，创始人张忠谋多次拒绝了美国邀请，还表示：“美国试图提高国内芯片产量简直是“昂贵、浪费、徒劳无功的。”

但是在《芯片和科学法案》高达520亿美元的巨额补贴下，台积电还是赴美建厂了，并且张忠谋亲自站台参加了台积电位于亚利桑那州工厂的移机典礼。

台积电一开始建厂投资金额是210亿美元，建造1座5nm晶圆厂，之后提高至了400亿美元、650亿美元，工程也变为1座2nm工厂、1座3nm工厂、1座4nm工厂。

2025年3月，台积电董事长魏哲家宣布在美投资增加至1650亿美元，合计建造6座先进芯片工厂、2座先进封装工厂、1座研发中心，最终形成一个先进芯片制造基地。

不过特朗普并不满足，提出了3000亿美元的目标，而且要把研发中心全部搬至美国，不过目前台积电并未亲自承认这个投资额度。

而就在近日，多家海外媒体报道，特朗普政府要求台积电二选一：要么收购英特尔49%的股份，要么再投4000亿美元。

可见美对台积电的政策就是“吃干抹净”，到时候即便实现统一了，也只剩下一个空壳了，技术、专利、设备、生产线、工程师、科学家都转走了。

苹果、高通、英伟达、博通、AMD这些台积电大客户，也会把订单下到亚利桑那州工厂，说不定这些工厂会打包成立一家新公司。

国产芯片制造最终还要靠中芯国际

中芯国际2000年成立于上海浦东，目前已经跻身全球晶圆代工前三，综合实力仅次于台积电、三星，同时也是为数不多能够制造7nm芯片的企业。

台积电、三星能够制造7nm以下（5nm、4nm、3nm），主要是拿到了全球资源，尤其是荷兰ASML的EUV光刻机。

而中芯国际没有EUV光刻机，依靠浸润式DUV光刻机实现了7nm芯片小规模量产，就凭这一点就能够证明中芯国际在芯片制造工艺上要强于三星。

而在近日，中芯国际发了2025年二季度财报：二季度实现销售收入为22.09亿美元，同比增长约16.2%；净利润为1.325亿美元，同比下降19%。

典型的增收不增利。

不过值得惊喜的是，中芯国际14nm及以下先进工艺营收占比提升至了24%，其中14nm贡献了约14%，N+1/N+2工艺贡献约10%。

N+1相当于台积电的10nm工艺、N+2相当于台积电的7nm工艺、最新的N+3相当于台积电6nm。

与台积电相比，中芯国际的目的不是为了高额利润，更是肩负着完成国产芯片产业链的重任，作为最关键的制造端，中芯国际不仅要扩大产能、更要实现工艺突破，同时在价格方面还要照顾内地芯片设计企业。

产能方面，中芯国际斥资超过1500亿人民币在北京、天津、上海、深圳建造晶圆厂，以满足汽车电子、工业工控、消费电子的需求。

在工艺制程方面，中芯国际在3年时间内完成了28nm、14nm、12nm、N+1、N+2技术开发，这个速度甚至超过了当初的台积电。

如今，中芯国际进入了N+3时代，逐渐满足手机SoC、AI芯片的需求，但是苦于没有EUV光刻机，进展速度明显下降，同时产能方面也不足。

未来，中芯国际要想彻底提高工艺制程，就必须要攻克EUV光刻机，好在国内科研院校、企业等通力合作，已经攻克了部分关键技术，预计在5年内会实现国产化。

总的来说，以目前的形势来看，台积电的结局大概率是会被“吃干抹净”，不会给国产芯片带来制造端的升级，国产芯片的制造最终还是要靠中芯国际这类内地晶圆代工企业。

而要实现国产芯片的升级迭代，不仅仅是要靠芯片企业的努力，也要科研院校的支持，国家政策的保驾护航，同时消费端也要购买、支持国产芯片。

全国上下合力之下，必定能实现国产芯片的升级迭代，彻底摆脱“卡脖子”。

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