聚飞光电取得一种倒装LED芯片结构及其制作方法专利

今日快讯 2025年08月20日 12:44 3 admin

金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市聚飞光电有限公司取得一项名为“一种倒装LED芯片结构及其制作方法”的专利，授权公告号CN112151643B，申请日期为2019年06月。

天眼查资料显示，惠州市聚飞光电有限公司，成立于2015年，位于惠州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市聚飞光电有限公司参与招投标项目12次，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可56个。