央视力挺！3nm王炸，雷军这次真没吹牛！小米为何逃过美国制裁？

景点排名 2025年05月23日 21:30 2 admin

小米15周年战略新品发布会上，小米自研芯片玄戒O1正式亮相，且采用了当下最顶尖的3纳米工艺。这一消息瞬间引发轩然大波，小米也由此成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自研3纳米手机芯片的企业。

央视新闻更是对其进行认证，称赞这是中国内地3纳米芯片设计的一次重大突破。

雷军多年的坚持，终于在此刻迎来了回报，无数人惊叹：小米，太厉害了，一出手就是王炸！

然而，赞誉声中，也有不少理性的声音传来。马上就有朋友向我抛出疑问：小米这个玄戒会不会像华为那样被美国制裁？为何现在还安然无恙，难道仅仅是运气好？

没有人希望小米遭受制裁，但理解背后的深层逻辑，有助于我们更好地洞察这个复杂多变的世界。今天，就让我们一同深入探究其中的门道。

首先，我们必须厘清一个关键概念：小米造芯片和通常所说的芯片制造并非完全等同。在芯片行业这个分工极为精细的领域，有像英特尔这类集设计与制造于一身的企业，被称为IDM；也有像台积电这样专门专注于生产环节的foundry（代工厂）。

而小米，则选择了fabless模式，与高通类似，只负责芯片设计，将生产环节外包出去。这意味着，即便小米完成了芯片设计图纸，要让图纸上的芯片变为现实，仍需依赖台积电这样的代工厂。

问题随之而来，美国不是三令五申限制台积电为中国内地客户代工先进芯片吗？为何小米能够成为例外？经过深入研究，可能存在以下几个关键因素：

其一，实体清单因素。简单来讲，实体清单就是美国商务部的一份黑名单，一旦企业上榜，美国的技术、产品和服务基本都会对其断供。幸运的是，目前小米并不在这份实体清单之中。

其二，国家安全定义的差异。美国对于国家安全的解释极具弹性。以华为为例，其核心业务之一的5G通信设备，被美国认定为高度敏感领域。而小米的主营业务集中在手机、家电等消费电子产品，在国家安全评估体系中，敏感度相对较低。

其三，管制规则的精妙巧合。美国针对先进制程芯片设置了晶体管数量门槛，最初为500亿，后调整至300亿，超过这一数量便禁止代工。而据报道，小米玄戒的晶体管数量大约为286亿个。300亿与286亿这两个数字，其中的微妙之处值得细细品味。

其四，管制焦点的不同。目前，美国芯片管制的重点主要集中在数据中心、AI训练等与国家战略竞争力紧密相关的高性能计算芯片上。手机芯片虽然同样追求高性能，但其应用场景主要在消费端，因此获得了一定的喘息空间。

由此可见，与其说小米是例外，不如说小米凭借自身精准的产品定位、巧妙的技术参数设定，以及未列入实体清单的身份，暂时避开了美国制裁的猛烈炮火。

这更像是一场在规则边缘精心编排的精准舞蹈，而非美国全面放水。当然，这一切成果的背后，离不开小米自身全方位的努力。

在技术路径选择上，玄戒采用了ARM公版内核外挂成熟5G基带的方案，大大降低了研发难度与敏感性，对晶体管数量的精准控制更是其中关键。

在合规层面，2021年小米曾被美国列入投资黑名单，但小米凭借顽强的抗争精神，通过打官司迫使美方撤销这一决定，为后续的芯片合作成功扫清了障碍。此外，在玄戒官宣之前，外界几乎对其研发进程一无所知，这种低调或许也是一种有效的策略。

所以，小米之所以暂时未被制裁，是对规则深刻理解后的巧妙应对，是技术选择的智慧体现，是持续投入的厚积薄发，是积极抗争的成果，也是务实低调的回报。但我们必须清醒地认识到，这条路依旧充满荆棘与挑战。

回顾小米的芯片发展历程，时间拉回到2014年，小米正式开启澎湃芯片计划。2017年，澎湃S1发布，采用28纳米工艺，然而这次尝试却成为了一笔昂贵的学费。随后，S2研发受挫，小米不得不将重心从小芯片转向大芯片。

直至2021年，雷军毅然拍板重启手机SoC自研项目。在这漫长的历程中，哪有什么所谓的足够幸运，有的只是在认准方向后不断试错，经历失败后重新站起，再次尝试，即便孤独，却始终坚持不懈，一次又一次，仿佛在黑暗中摸索，看不到尽头。

如今，玄戒O1已经亮相，但其最终市场表现如何，能否收回高昂的研发成本，还有待市场的严苛检验。不过，小米长达11年的执着坚守，在今天终于迎来了属于自己的高光时刻。

这份咬紧牙关的坚持，值得我们致以最诚挚的敬意。在此，我们衷心祝福雷军，祝福小米，加油！

文章来源：刘润

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