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士兰微、斯达半导体等再落子，一批集成电路新公司成立

十大品牌 2025年08月10日 12:19 0 aa

士兰微、斯达半导体等再落子，一批集成电路新公司成立

近日，半导体封测大厂华天科技拟斥资20亿成立全资子公司的消息引发业界高度关注>>详细内容请查看「链接」

事实上，随着产业升级加速，国内集成电路产业相关公司如雨后春笋般成立。近两个月来，士兰微、利扬芯片、杰华特微电子、新宙邦、斯达半导体等一众半导体产业链A股企业也纷纷加码，进一步深化企业战略布局，力图通过资本运作提升市场核心竞争力。

杰华特微电子成立新公司，注册资本1000万元

7月30日，杰华特微电子科技（北京）有限公司（以下简称“北京杰华特微电子”）注册成立。

天眼查信息显示，北京杰华特微电子注册资本1000万元，由科创板上市公司杰华特微电子股份有限公司全资持股，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造等。

杰华特微电子是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的BCD工艺技术进行芯片设计与制造，产品组合主要包括电源管理集成电路及信号链集成电路，产品应用范围涉及新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等领域。

2024年，杰华特微电子的营业收入达16.79亿元，创下历史新高；2025年一季度，杰华特微电子营收同比大增60.42%至5.28亿元，归属于上市公司股东的净利润为-1.13亿元，尽管杰华特微电子在净利润方面仍处于亏损状态，但较2024年同期的-2.09亿元而言，同比实现减亏。

为加快国际化战略及海外业务布局，杰华特微电子于今年4月披露了赴港上市的重磅计划，并于5月底正式向港交所递交上市申请。而本次H股募资计划用于：创新研发、丰富产品组合、完善海外销售网络布局、战略性投资与收购、补充营运资金及一般企业用途等。

新宙邦等成立电子材料新公司，注册资本8000万元

7月29日，深圳新宙邦科技股份有限公司（以下简称“新宙邦”）出资4000万元成立乳源瑶族自治县东阳光新宙邦电子材料有限公司（以下简称“东阳光新宙邦”），持股50%，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

天眼查信息显示，东阳光新宙邦注册资本8000万人民币，位于广东韶关市，经营范围包括电子专用材料制造、电子专用材料销售、电子专用材料研发、化工产品生产等。

资料显示，新宙邦成立于1996年，主营业务是新型电子化学品及功能材料的研发、生产、销售和服务，主要产品包括电池化学品、有机氟化学品、电容化学品、半导体化学品四大系列，产品应用于新能源汽车、消费电子、城市轨道交通、生物医药、数字基建、光伏储能、工业制造等领域。

其中，在半导体化学品业务方面，新宙邦下游应用领域主要有显示面板、集成电路等。数据显示，2024年，新宙邦累计实现营收74.48亿元，同比增长4.85%。分产品来看，半导体化学品业务贡献营收3.68亿元，同比增长18.35%，其中用于集成电路领域的产品已实现大幅增长。

近期新宙邦在投资者互动平台表示，公司半导体领域的氟化液已实现批量交付，部分客户也在顺利认证推进中。目前新宙邦氟化液产能为数千吨级别，在半导体冷却和清洗领域已具备较强的技术积累和市场竞争力，出货量持续增长中。

士兰微厦门再落一子，出资1000万元成立士兰集华微电子

6月24日，厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称“士兰集华微电子”）注册成立，注册资本1000万元，由杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微电子”）全资持股，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

工商信息显示，士兰集华微电子经营范围包括集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；新材料技术研发；半导体器件专用设备销售等。

士兰微电子是国内知名的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，产品和研发投入主要集中在功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品以及光电产品五个领域。2024年，士兰微电子营业总收入为112.21亿元，同比增长20.14%，其中集成电路的营业收入为41.05亿元，同比增长约31%。

值得一提的是，此次并非士兰微电子在厦门成立的第一家子公司，在此之前，还成立了士兰明镓、士兰集宏等子公司，并参股了士兰集科等公司。

其中士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线项目已形成月产9,000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力；士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线项目建设正在加快推进，预计2025年第四季度实现全面通线并试生产；士兰集科12英寸集成电路制造生产线项目已于2020年通线投产，2024年总计产出12英寸芯片53.52万片，目前正在加快推进三期项目建设，提升车规级BCD电路芯片和IGBT等功率芯片生产能力。

重庆斯达半导体成立，拟建设IPM（智能功率模块）产线

6月16日，斯达半导体（重庆）有限公司（以下简称“重庆斯达半导体”）正式成立，注册资本5000万元。

天眼查信息显示，重庆斯达半导体由斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导体”）100%持股，经营范围包括半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，集成电路芯片设计及服务，集成电路芯片及产品制造，集成电路芯片及产品销售等。

资料显示，斯达半导体专业从事以IGBT为主的半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务，主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。

2024年，斯达半导体营收为33.91亿元，其中IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的92.09%，是该公司的主要产品。

值得一提的是，近日，斯达半导体与西部科学城重庆高新区举行了签约仪式，拟投资3亿元在重庆投资建设IPM（智能功率模块）产线，项目拟于2026年开工，2028年投产，当年实现年产值0.5亿元，达产后人员规模约200人，2031年实现年产值5亿元。

利扬芯片在上海成立新公司，含集成电路相关业务

6月5日，上海利扬耀集成电路有限公司正式成立，注册资本1000万元。

利扬耀集成由广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”）全资持股，经营范围包括集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备销售；信息系统集成服务；集成电路设计；电子元器件批发等。

利扬芯片是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。

2024年，利扬芯片实现营收4.88亿元，同比下降2.97%，归属于上市公司股东的净利润为-6161.87万元，同比下降383.69%。对于净利润下滑的原因，利扬芯片在财报中表示主要系：营业成本端由于前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升；另一方面，由于消费类芯片出货量较去年同期大幅增长，相应辅料用量增加导致成本增加等。

半导体设备厂商吉姆西成立南京新公司，注册资本1000万元

6月24日，吉姆西半导体科技(南京)有限公司成立，注册资本1000万元。

南京吉姆西半导体由吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（以下简称“吉姆西半导体”）出资成立，经营范围包括半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售等。

据官方介绍，吉姆西半导体成立于2014年，注册资本3.67亿元，上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、中电科（南京）产业投资基金合伙企业（有限合伙）等知名投资机构均为其股东。

吉姆西半导体主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造业务，其自主设备包括化学机械抛光设备(CMP)，湿法制程设备包括槽式湿法清洗机、槽式湿法刻蚀机、电/化学镀设备、单片清洗机、涂胶显影机、减薄机、磨抛一体机、晶圆环切机、CVD等。

2024年11月，吉姆西半导体正式向江苏省证监局申请首次公开发行股份并上市辅导备案。据《中国独角兽企业研究报告2024》，吉姆西2023年的估值已超过10亿美元。

结语

从华天科技重金押注先进封装，到杰华特微电子、斯达半导体、士兰微等厂商深化战略布局，在设计、制造、材料等环节的精准落子，这一系列举措凸显了半导体领域相关企业正通过资本运作与技术深耕的双轮驱动，加速构建自主可控的产业生态。

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