碳化硅凭什么火？英伟达、数据中心都离不开它

十大品牌 2025年09月24日 07:55 1 admin

最近碳化硅这东西又火了，火得还挺突然。

此前申请破产的 Wolfspeed 就是典型例子，美国法院刚通过它的重组计划，该公司就在 9 月 11 号对外宣布 200mm 碳化硅材料进入正式商用阶段。

要知道这产品之前只给少数客户试供，现在直接面向市场全面放开，还同步推出了能立即认证的200mm外延片。

之前看Wolfspeed申请破产，我还以为碳化硅行业要凉一阵，没成想人家转身就放了个大招，这速度是真让人意外。

从破产到量产，碳化硅这半年翻了身

其实今年上半年的碳化硅市场，那日子可不好过，全球厂商都在猛投产能，衬底产能涨得比终端需求快多了。

有机构说2025年全球衬底年产能能到400万片，但需求也就250万片左右，供过于求的问题特别明显，这供需一失衡，价格就扛不住了。

主流的6英寸衬底，今年价格降了不少，有些报价都快到厂商的成本线了。

Wolfspeed之前砸了几十亿美元扩产能，还往前瞻性地搞8英寸晶圆，结果碰上欧美电动车需求慢了，8英寸良率又卡了壳，再加上价格战，财务压力一下就上来了，今年6月只好申请破产保护。

本来想，行业龙头都这样了，碳化硅怕是要陷入低谷，没成想下半年风向说变就变。

除了Wolfspeed，三星也有动作，9月15日，三星副总裁洪锡俊披露，公司正聚力于8英寸碳化硅功率半导体的研发，虽未明确该技术商用时间，他却表明会“尽快”促成其投入市场应用，展现积极推进之态。

韩国釜山市政府同样在 17 日对外宣布，EYEQ 实验室的全新总部及生产设施已正式竣工。这座工厂的投资规模达到 1000 亿韩元，凭借它，韩国首次实现了 8 英寸碳化硅（SiC）功率半导体的完全自主生产。

这么看，国际上的玩家都在抢着往前跑，碳化硅这波回暖不是偶然。

国际厂商这边动作不断，国内的企业自然也没闲着，而且咱们在碳化硅上的布局，其实一点也不落后。

关于三安光电，9 月 17 号的业绩会上，董事长林志强对外表示，公司针对 AI/AR 眼镜领域推出的 MicroLED 产品，正联合国内外终端厂商对方案进行优化，当前产品进程已从技术验证环节过渡到小批量验证环节。

本来想觉得国内企业可能在新技术上会慢半拍，后来发现三安旗下的湖南三安，是国内少有的碳化硅全产业链平台，从晶体生长到封装测试都能做，现在6英寸产能一个月1.6万片，8英寸衬底和外延也有产能，今年二季度8英寸芯片产线还通了线，这进度确实超出预期。

天岳先进也展现出较强实力，9 月 11 号，他们在互动平台透露，自家衬底能够用于 AI 眼镜、数据中心服务器这类领域。

不仅如此，该公司还是全球范围内少数能实现 8 英寸衬底量产的企业，去年 11 月更率先发布了 12 英寸衬底产品。

按2024年的销售收入算，天岳先进在全球衬底厂商里排前三，市场份额快17%了，在国内绝对是标杆级的。

晶盛机电也没掉队，9月9号发公告说，6-8英寸衬底已经能规模化量产销售了，核心参数都是行业一流水平，还突破了12英寸导电型碳化硅单晶生长技术，成功长出了晶体。

他们已经开始给国际客户送样，还拿到了一些批量订单，不光做材料，还做碳化硅相关的设备，“设备+材料”一起抓，这思路挺聪明。

不管是国际还是国内，大家这么拼，说到底还是因为碳化硅找着新用处了，这些新赛道才是它火起来的关键。

在所有领域中，AI 领域无疑最受关注。英伟达打算在新一代 Rubin 处理器的 CoWoS 封装架构里，将中间基板的材质从硅更替为碳化硅，目前台积电正带头联合厂商共同开展这项技术的研发工作。

虽然第一代RubinGPU还用硅基板，但最晚2027年碳化硅就能用上。

之前我也搞不清碳化硅除了新能源汽车还能干嘛，直到看到英伟达要把它用在处理器封装上，才明白这材料的潜力是真不小，它导热率是硅的三倍多，能解决高功率芯片的散热问题，还能减少信号干扰，这对AI芯片太重要了。

数据中心也是个大市场，英伟达今年5月说要往800VHVDC电力架构转，还和英飞凌、纳微合作了，这架构得用大量碳化硅器件。

传统48V架构损耗大，800V架构加上碳化硅，能把系统能效提上去不少，还能缩小电源模块的体积，在数据中心里，空间就是钱，这优势很实在。

有企业作出预测，到 2030 年，单是 800V 数据中心固态变压器领域，碳化硅器件的年市场体量就能达到 5 亿美元，除此之外，该器件在未来还能拓展至充电站、微电网等应用场景，整体前景确实良好。

AR眼镜也是个新方向，现在AR眼镜受限于视场角窄、有彩虹伪影、续航短，而碳化硅折射率高，能做超薄的宽视场角镜片，硬度高还能减少伪影，导热好又能帮着散热，正好解决这些痛点。

Yole、TrendForce、沙利文分别预测，2027 年全球碳化硅功率器件市场 62.97 亿美元，2023-2028 年该市场年增 25%，2030 年全球衬底市场 664 亿元人民币。

碳化硅能从上半年的低谷爬起来，靠的就是找对了新赛道，正好契合了AI、数据中心这些领域的需求。

接下来国内外厂商的竞争肯定会更激烈，但不管怎么说，碳化硅这出“逆袭戏”才刚开个头，后面的热闹还多着呢。

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