科创板IPO明日上会：主营集成电路光刻材料，最大客户收入超6成

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关键词：恒坤新材、集成电路、NAND、DRAM、晶圆、存储芯片、光刻胶、SWOT分析、产能消化

评价指标：1~5颗★

厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）定于2025年7月25日进行IPO审议，闪石君本篇对其业务与技术、募集资金运用进行深度剖析。

业务与技术

恒坤新材上会稿招股书中披露业务与技术情况如下：

公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。

公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。报告期内，公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。公司客户涵盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。

业绩方面，报告期内，公司的营业收入和净利润及其增速分别为：

单位：万元

其中主营业务收入按产品或服务分类如下：

单位：万元，%

一优势（Strengths）

1、技术服务优势【★★★】

（1）知识产权：截至报告期末，公司拥有专利89项，其中发明专利36项。

（2）核心技术：公司作为半导体制造关键材料企业，在配方研发、生产能力、品质管控以及产品应用等方面形成核心技术积累。公司拥有的核心技术包括了光刻材料配方开发技术、光刻图形改善与应用优化技术、碳膜涂层（SOC）生产管理技术、i-Line光刻胶生产管理技术等。

（3）荣誉及奖项：2020年开始，公司先后承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务，并均已完成验收。2023年，公司新增承接多项国家多部委重要攻关任务。公司子公司福建泓光于2020年评为福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心，并于2022年度被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，其“集成电路用旋涂碳光刻胶材料研发及产业化”项目先后获得工信部指导或主办的“创响福建”一等奖和“创客中国”三等奖。

2、技术与产品优势【★★★】

公司根据境外集成电路先进制程的发展历程，从中国境内企业并未充分涉足的光刻材料如SOC、BARC等在先进制程广泛应用的产品切入，快速实现替代与量产供货，填补国内空白。公司承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务，均已完成结题。在光刻材料方面，公司进一步向i-Line光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等产品延伸，其中i-Line光刻胶与KrF光刻胶已实现销售，ArF光刻胶、SiARC、Top Coating均已进入客户验证流程，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售。在前驱体材料方面，公司自产TEOS已在客户A1实现销售，并已通过部分客户验证，且自主研发的金属基前驱体材料已进入客户验证流程。

3、国产化优势【★★★】

报告期内，公司自产产品已经达到美国和日本同类产品同等水平并在境内晶圆厂实现销售。公司作为境内领先的集成电路关键材料服务商之一，主要服务于境内集成电路晶圆厂，客户需求响应更加及时，运输时间短，运输成本低，相比同类进口产品有明显的服务和价格优势。

4、客户资源优势【★★★】

公司客户主要系12英寸集成电路晶圆厂，对各类关键材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，关键材料供应均需严格验证，且通常需经较长验证周期方可进入供货阶段。报告期内，公司产品已在多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售，积累了众多优质客户资源，确保公司在后续产品导入和验证过程中的先发优势。

5、团队优势【★★】

截至报告期末，公司共有员工347名。公司核心技术团队既包括曾任职于境内主流晶圆厂的光刻工艺技术专家，还包括拥有材料专业背景和博士学历的高级技术人才，在集成电路材料行业积累了数年的丰富经验和先进技术。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。

二劣势（Weaknesses）

1、客户集中度较高及单一客户依赖

报告期内，公司前五大客户的收入占主营业务收入的比例分别为99.22%、97.92%和97.20%，客户集中度较高。其中，向第一大客户的销售占比分别为72.35%、66.47%以及64.07%，对其存在较大依赖。鉴于公司产品目前主要应用于集成电路领域，下游客户主要系晶圆厂，行业集中度较高，公司预计在未来一定时期内仍将存在客户集中度较高的情形。若未来公司与重要客户的长期合作关系发生变化或终止，或主要客户因其自身经营原因而减少对公司产品的采购，或因公司在产品质量、技术创新和产品开发、生产交货等方面无法满足客户需求而导致与客户的合作关系发生不利变化，将会对公司的经营业绩产生不利影响。

2、股权相对分散，实控人控制地位可能不稳

本次发行前，实际控制人易荣坤先生直接持有公司19.52%的股份表决权，并通过厦门神剑、晟临芯、兆莅恒间接控制公司5.94%的股份表决权，另外通过与公司股东肖楠、杨波、张蕾、王廷通签订《一致行动协议书》控制公司10.19%的股份表决权，合计控制的公司股份表决权比例为35.65%。本次发行后，易荣坤先生预计合计控制公司30.30%的股份。虽然易荣坤先生及一致行动人、厦门神剑、晟临芯、兆莅恒承诺本次发行后36个月内不转让股份，但限售股解禁后，股份减持将导致实际控制人控制股份比例下降，因此公司存在股权相对分散而可能导致控制权变动的风险。

3、自产前驱体材料毛利率为负

报告期内，公司自产前驱体材料毛利率分别为-329.59%、-19.91%和-1.56%，毛利率持续上升但仍为负值。未来，如公司自产前驱体材料无法获得持续的规模化订单以降低单位固定成本，则相关产品的毛利率将降低或可能持续为负，相关固定资产亦将面临减值风险，进而对公司的整体盈利能力造成不利影响。

4、募投项目新增产能无法消化

2024年，公司BARC、KrF光刻胶、TEOS产能利用率尚不足50%。本次募投项目拟新建约500吨KrF/ArF光刻胶等光刻材料、760吨TEOS等前驱体材料产能。为此，交易所在审核问询中要求公司进一步分析募投项目的必要性和合理性。

注释：1加仑=3.79升

三机会（Opportunities）

1、国家政策扶持为集成电路关键材料企业稳步发展奠定基础【★★】

当前，境内集成电路关键材料产业仍然高度依赖进口，供应链安全问题较为突出，不利于行业稳定发展，国产化应用刻不容缓。因此，国家高度重视集成电路关键材料产业可持续发展，陆续出台一系列政策与规划，从发展指引、股权投资、专项支持、研发补助以及税收优惠等方面均为集成电路关键材料产业建立了优良可靠的发展环境，推动产业“强长板、补短板、上规模、上水平”。在此背景下，预计境内关键材料产业将迎来长期高质量发展，对应行业内企业将迎来良好发展机遇。

2、产业技术升级为关键材料企业提供市场机遇【★★★】

随着境内集成电路产业快速发展，晶圆制造产业技术持续升级，包括大尺寸与薄片化硅片、多重曝光技术、FinFET结构工艺、闪存堆栈工艺等已在晶圆制造过程中广泛应用。在晶圆制造产业技术升级过程中，对材料和设备的性能要求和应用需求均显著提升，一方面要求行业内企业持续提升自主研发能力与创新能力，巩固核心竞争力；另一方面有利于相关企业进一步拓展下游应用和市场空间，迎来良好市场机遇。

3、集成电路产业持续发展有效提升光刻材料企业定位【★★★】

成熟光刻技术除需要光刻材料满足分辨率、抗刻蚀性的要求之外，更重要系需要将光刻材料与晶圆制造技术整合，通过精确控制获得高品质图形质量。因此，每一层光刻材料都离不开光刻材料企业与晶圆制造厂商的密切合作。此外，随着集成电路技术快速发展，一方面，工艺线宽不断缩小，对光刻材料分辨率要求不断提高；另一方面，差异化制造工艺需要光刻材料企业与晶圆制造厂商通力合作实现定制产品持续开发，形成相互扶持，长期稳定的合作关系。现阶段，中国境内光刻材料产业技术发展滞后于晶圆制造工艺技术的需求，处于追赶并替代国际先进光刻材料企业的过程中，晶圆制造厂商为保证工艺生产安全，通常要求中国境内光刻材料与现有工艺中已应用的境外产品工艺参数完全一致，无形中增加了光刻材料的开发难度。未来，随着现有应用与产品替代逐步实现，新应用与产品开发需求将显著增长，具备自主可控研发技术的光刻材料企业与晶圆制造厂商战略合作模式将有所改变，光刻材料企业在集成电路产业的定位将进一步提升。

四威胁（Threats）

1、市场竞争加剧的风险

公司的主要竞争对手既包括以美国、日本关键材料厂商为主的境外厂商，这类企业具有先发优势，长期处于垄断地位；也包括境内上市公司，其凭借良好背景、持续投入以及技术积累也已在光刻材料与前驱体材料取得一定突破。公司所处行业市场竞争将日趋激烈，如果公司不能保证产品质量，或无法持续提升技术水平、工业化生产能力、及时供应能力和成本管控能力，则公司可能无法有效应对激烈的市场竞争，进而对公司的竞争地位以及经营业绩产生不利影响。

2、与引进产品供应商合作终止或交易条件发生重大不利变化的风险

报告期内，公司引进产品销售毛利分别为18,940.90万元、16,791.56万元和19,230.92万元，占公司主营业务毛利的比例分别为82.05%、74.42%和65.86%，占比逐年降低，但仍是公司重要的利润来源之一。其中，发行人报告期各期向第一大客户销售的引进自SKMP的光刻材料销售毛利分别为13,756.04万元、11,633.86万元和14,201.87万元。为进一步跟进国家集成电路国产化战略，自2025年起，发行人与SKMP之间已终止该部分光刻材料产品合作，预计短期将对公司业绩造成不利影响。

3、贸易摩擦影响原材料与设备供应的风险

公司产品所需的原材料主要为树脂、添加剂、溶剂以及其他辅料耗材等，所需的设备主要为光刻机、缺陷扫描仪等检测设备，光刻材料和前驱体材料生产设备等。目前该等原材料与设备或设备核心组件主要仍需通过进口，受国际贸易形势的影响较大。虽然，公司已通过技术转让和自主研发相结合方式，致力将光刻材料核心原材料树脂实现国产化应用落地，降低原材料供应链的潜在风险，但是，受国际政治经济不确定性增强、国际贸易保护主义抬头等因素影响，将可能导致关键原材料和设备供应紧张甚至断供，进而对公司的技术升级及产品交付能力造成不利影响。

募集资金运用

恒坤新材招股书中披露募集资金情况如下：

2025年3月26日，公司2025年第一次临时股东会审议通过了《关于调整公司募投项目的议案》，为满足公司漳州二期工程建设需要，公司对原计划用于“SiARC开发与产业化项目”实施的场地用途进行了调整，因此同意“SiARC开发与产业化项目”不再作为募投项目，拟募资总额降低至100,669.50万元。

相较于第一版申报稿招股书，募集资金总额缩水了1.9亿。

一募投简介

1、集成电路前驱体二期项目

本项目拟投资51,911.33万元人民币，分60个月投入。此投资将用于集成电路前驱体产品的开发和产业化。本项目有利于公司在已有的产品和研发基础能力上制造在中国境内领先的集成电路前驱体产品，项目建成后公司预计每年将实现3.3亿元集成电路前驱体产品销售额。

2、集成电路用先进材料项目

本项目拟投资90,916.74万元人民币，分60个月投入。此投资将用于ArF与KrF光刻胶产品的开发和产业化，以及其他光刻材料的生产。本项目的建成将使公司具备年产500吨包含ArF、KrF光刻胶以及其他光刻材料如ArF BARC、KrF BARC、SOC和Top Coating的生产能力，产品性能达到国际同类产品先进水平，实现ArF和KrF光刻胶的规模化生产以及批量销售。

二项目实施的必要性分析

具体分析：

必要性包括了集成电路关键材料如光刻材料、前驱体等长期被欧美、日韩企业垄断，中国企业在技术、设备、人才、资金等方面与国际领先水平仍存在差距，国产化率较低，尤其在高端领域亟待突破，在全球对华技术限制不断升级的背景下，推动关键材料国产化已成为保障高端芯片制造供应链安全的紧迫任务；随着中国晶圆代工能力的提升和下游市场需求快速增长，国产材料厂商迎来了黄金发展窗口，具备客户基础、研发能力和量产能力的企业将有望抢占市场先机，推动实现国产替代，公司此次募投项目将重点推进前驱体、KrF、ArF光刻材料等产品的研发和产业化，填补国内在相关材料领域的空白，助力公司实现战略目标；此外，项目的实施将丰富公司的产品矩阵，进一步覆盖硅基和金属基前驱体、先进制程所需的KrF、ArF光刻胶及用于7nm级芯片制造的Top Coating材料，全面满足客户的国产化需求，增强公司在行业内的品牌影响力和市场竞争力。

三项目实施的可行性分析

具体分析：

可行性包括了首先，项目高度契合国家产业政策方向，所涉及产品被列入《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》，受到“十四五”规划、《扩大内需战略规划纲要》等国家政策重点支持。同时，国家及地方政府相继出台税收优惠与产业扶持政策，推动集成电路材料的自主可控发展，为项目提供坚实的政策保障。其次，公司具备强大的研发实力和丰富的产业化经验，拥有一支专业覆盖材料研发、工艺应用的高素质技术团队，已实现多款前驱体材料量产，光刻材料亦已进入客户验证阶段，为项目顺利推进提供技术支撑。最后，随着中国集成电路先进制程芯片需求持续增长，对前驱体和高端光刻胶等关键材料的需求快速上升。根据权威机构预测，至2028年，中国前驱体和光刻胶市场将保持年均20%以上的高速增长，为本项目的产品落地和市场拓展提供了广阔空间。

综上，基于对公司基本面、IPO情况及市场趋势的综合分析，闪石君对恒坤新材综合打分为★★★。当然，投资需谨慎，投资者应根据自身的风险承受能力和投资目标做出合理的投资决策。