美国商务部：在美国的制裁下，中国休想制造出数量庞大的AI芯片

今日新闻 2025年10月22日 06:21 0 admin

美国商务部这几年对咱们中国的高科技产业下手越来越重，尤其是AI芯片这块。2025年3月25日，他们就发布了新规，进一步限制中国的人工智能和先进计算能力，直接把54个中国实体加到实体清单上，这些实体大多搞先进AI、超级计算机和高性能芯片研发的。

美方这套操作，说白了就是想通过出口管制堵住咱们的路子，让中国企业拿不到高端设备和技术。结果，华为的昇腾系列AI芯片首当其冲，2025年产量被他们估算得低到尘埃里，最多20万颗左右，主要还得供应国内市场。

从实体清单到全球禁用

2025 年 3 月 25 日，美国商务部发布新一轮对华科技管制新规，将 54 家中国实体纳入实体清单，这些实体涵盖先进 AI 研发、超级计算机制造及高性能芯片设计等领域。

美方宣称此举是为 “维护国家安全”，实质是通过出口管制切断中国企业获取高端设备与技术的渠道。根据美方评估，受此影响，华为昇腾系列 AI 芯片 2025 年的产量将被限制在 20 万颗左右，且需优先供应国内市场，这一数字远低于中国 AI 产业的实际需求。

同年 5 月 13 日，美方进一步加码制裁，宣布全球范围内禁用华为昇腾 AI 芯片，并废止此前拜登政府出台的 AI 技术扩散规则。新规明确要求，任何国家或企业若使用昇腾芯片进行 AI 模型训练，均将被视为违反美方管制措施。

这一政策不仅针对中国本土企业，更试图胁迫全球盟友共同参与对中国 AI 产业的围堵。5 月 21 日，中国商务部针对该新规作出回应，指出美方行为属于 “单边霸凌”，涉嫌歧视性限制，严重扰乱全球半导体供应链的稳定。

从技术层面看，美方的制裁精准指向中国 AI 芯片的制造瓶颈。以华为昇腾 910B 芯片为例，该芯片采用 N+2 工艺，技术水平接近 7 纳米级别，已具备与国际主流 AI 芯片竞争的能力。但由于美国对 EUV 光刻机的出口限制，中国企业只能依靠 DUV 设备通过多重曝光技术实现生产。

这种工艺不仅流程复杂，还面临成本高、良率低、能耗大的问题 —— 生产一颗昇腾 910B 芯片需经过多轮光刻与蚀刻，相较于美方企业使用 EUV 设备的高效生产，效率差距明显。

6 月 12 日，美国国会举行的听证会上，商务部副部长杰弗里・凯斯勒公开表示，“美国的制裁将让中国难以大规模生产 AI 芯片”，并明确提及华为 2025 年 AI 芯片产量上限为 20 万颗。据行业测算，2025 年中国 AI 芯片市场需求约为 150 万颗，20 万颗的产量预估意味着巨大的供需缺口。

美方试图通过产量限制，延缓中国大模型训练与 AI 产业落地的进程，毕竟海量的 AI 芯片是大模型迭代与算力支撑的核心基础。此外，美方还持续向荷兰阿斯麦施压，要求其禁售 DUV 设备及零部件，2024 年 1 月以来的多轮限制，已导致中国部分半导体工厂面临设备维护难题。

技术突破与产业链协同

面对美方的封锁，中国企业并未陷入被动，而是将重心转向自主创新与产业链整合，在芯粒技术、先进封装、国产设备替代等领域取得显著进展。芯粒（Chiplet）技术成为突破前端制程限制的关键 —— 通过将一颗大芯片拆解为多个小模块，再利用 2.5D/3D 封装技术实现互联，可大幅降低对单一先进制程的依赖。

长电科技、通富微电等封测企业加速产能扩张，优化封装工艺，不仅提升了设备使用效率，还推动先进芯片的良率持续上涨。

在 2025 年湾芯展上，中国半导体企业展示的技术成果引发关注。硅芯科技等公司推出的 2.5D/3D EDA 工具，已能满足芯粒库生态建设的基本需求；大族半导体研发的飞秒激光增强玻璃刻蚀技术，可适配 5 纳米级别的先进制造；有研亿金则实现了高纯金属靶材的国产化，打破国外企业在该领域的垄断。这些技术突破从产业链各环节发力，为中国 AI 芯片的自主生产奠定基础。

华为作为中国 AI 芯片领域的核心企业，也公布了清晰的技术路线图。2025 年 4 月 10 日，华为发布昇腾 920 芯片，计划 2026 年交付 80 万至 85 万片，2027 年进一步提升至 110 万至 120 万片。

尽管 2025 年昇腾系列裸芯片的投放量为 100 万片，但由于昇腾 910C 加速器需采用两枚晶圆封装，实际产能规划已实现翻倍。瑞穗证券的分析数据显示，2025 年华为昇腾 910 系列芯片的实际出货量有望超过 70 万颗，在国内 270 万颗的 AI 芯片需求中占据重要份额，远超美方预估的 20 万颗上限。

先进封装市场的增长也为中国企业提供了机遇。据 Yole 预测，2025 年全球先进封装市场规模将达到 1022 亿美元，同比增长 8%，其中 800 亿美元的蓝海市场成为中国封测三巨头（长电科技、通富微电、华天科技）的主攻方向。

在 2025 年 Semi-N 大会上，500 余名行业精英齐聚苏州，共同梳理先进封装的技术脉络，明确了 “以封测创新弥补制程差距” 的发展路径。尽管中国先进封装技术仍处于追赶阶段，但凭借快速的工艺迭代与产能扩张，成长空间显著。

国产 EDA 工具的突破同样关键。在美方限制 EDA 软件出口的背景下，新凯来等中国企业推出替代方案，加速推进 EDA 工具的国产化。湾芯展专门设立 AI 芯片与边缘计算生态、RISC-V 生态、Chiplet 与先进封装专区，全面展示晶圆制造、化合物半导体等领域的国产化成果。从单一技术突破到产业链协同，中国半导体产业正逐步构建自主可控的生态体系。

稀土管制与中美博弈

除了技术层面的突围，中国还通过资源管制为科技博弈增添筹码。2025 年 10 月 9 日，中国商务部发布 61 号与 62 号公告，对境外稀土物项实施出口管制 —— 任何含有 0.1% 以上中国产稀土成分的物项，出口时均需申请许可证。作为全球稀土冶炼产能占比达 90% 的国家，中国的这一举措直接冲击美国汽车、芯片、军工等关键产业。

美国地质调查局的报告显示，稀土管制已导致美国相关产业面临原材料短缺。福特汽车部分生产线因缺乏稀土材料被迫停产，美国汽车制造商联盟紧急上书政府，要求与中国展开协商以缓解供应压力。

稀土作为 AI 芯片、动力电池、精密仪器的关键原材料，其供应稳定性对美国高科技产业至关重要。中国在管制公告中特别强调，“即使是非管制货物，若明知将用于境外稀土相关活动，仍需接受管控”，这一严谨的条款设计，进一步强化了对稀土产业链的掌控。

稀土管制也成为中美科技博弈中的重要谈判筹码。2025 年 7 月，中美曾就科技领域的限制措施展开协商，中方以部分恢复稀土出口为条件，换取美方取消对中国 EDA 软件的限制。当时特朗普通过媒体透露 “中方已同意让步”，但美方具体的让步细节并未公开。

然而，10 月中方升级稀土管制后，美方迅速作出反应 ——10 月 10 日威胁对中国相关产品加征 100% 关税，计划 11 月 1 日生效，同时提出将再次断供关键 EDA 软件。这一举措引发美国股市震荡，道指单日下跌 878 点，市场对中美科技博弈升级的担忧加剧。

美国商务部官网：《2025 年 3 月对华 AI 芯片及先进计算领域管制新规》，https://www.commerce.gov/industry-security/20250325-china-ai-controls

中国商务部官网：《关于美国对华 AI 芯片禁用令的回应声明（2025 年 5 月 21 日）》，https://www.mofcom.gov.cn/article/ae/ai/202505/20250503412876.shtml

华为官网：《昇腾 AI 芯片技术路线图及产能规划公告》，https://www.huawei.com/cn/press-events/2025/ascend-chip-roadmap

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