重庆云潼科技取得一种功率模块专利，装配体积小

今日新闻 2025年08月06日 11:09 0 admin

金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种功率模块”的专利，授权公告号CN223193815U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型涉及功率半导体技术领域，尤其涉及一种功率模块，该模块包括：功率基板和封装功率基板的壳体；功率基板的正面金属层上设有两个单相功率区；每个单相功率区均包括N个功率芯片、及与N个功率芯片相连的相电流功率输出引脚、第一栅极引脚、第二栅极引脚、第一源极引脚和第二源极引脚；在每个单相功率区中，N个功率芯片包括第一功率芯片组和第二功率芯片组，第一功率芯片组与第二功率芯片组的功率芯片一一对应连接，相电流功率输出引脚、第一栅极引脚和第一源极引脚均与第一功率芯片组相连，第二栅极引脚和第二源极引脚均与第二功率芯片组相连。

天眼查资料显示，重庆云潼科技有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本961.6794万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆云潼科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息85条，专利信息177条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自金融界