打破垄断，彤程新材，全国唯一！

十大品牌 2025年10月15日 02:06 0 admin

半导体：景气度上行，彤程新材引领光刻胶国产替代浪潮

在当今科技飞速发展的时代，半导体产业无疑成为了全球科技竞争的核心领域，其景气度正持续上行，展现出蓬勃的发展态势。半导体产业作为现代信息技术的基石，广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等众多领域，对推动全球经济发展和科技创新起着至关重要的作用。

国内晶圆厂建设加速，半导体材料迎国产替代新机遇

行业权威数据显示，我国半导体产业在晶圆厂建设方面正呈现出爆发式增长的态势。我国300mm晶圆厂建设数量预计将从2024年的39座大幅增加到2027年的122座，这一增长规模在全球范围内都极为瞩目。到2027年，我国300mm晶圆厂数量将占全球晶圆厂总量的29.71%，这意味着我国在全球半导体制造领域的地位将得到显著提升。

晶圆厂作为半导体制造的核心场所，其建设规模的扩大不仅反映了我国对半导体产业的重视和大力投入，也为整个产业链的发展带来了新的机遇。随着国内晶圆厂建设加速推进，产业链上游的半导体材料领域迎来了前所未有的国产替代新机遇。半导体材料是半导体产业的基础，其质量和性能直接影响着芯片的制造工艺和最终产品的性能。在过去，我国半导体材料市场长期被国外企业垄断，国内企业在技术和市场份额上都处于劣势。然而，随着我国晶圆厂建设的加速，对半导体材料的需求大幅增加，这为国内半导体材料企业提供了广阔的发展空间，促使它们加大研发投入，突破技术瓶颈，实现国产替代。

尤其是在技术壁垒较高的光刻胶市场，国产替代的呼声日益高涨。光刻胶作为半导体制造过程中至关重要的材料，其质量和技术水平直接决定了芯片的制造精度和性能。目前，南大光电、鼎龙股份、彤程新材、上海新阳、徐州博康等龙头企业正加速技术攻关和量产，带领国产光刻胶一步步打破国际垄断。这些企业通过不断加大研发投入，引进高端人才，建立先进的研发和生产设施，在光刻胶领域取得了一系列重要突破。例如，在光刻胶的配方研发、生产工艺优化、质量控制等方面，国内企业逐渐缩小了与国外企业的差距，部分产品已经达到了国际先进水平。

其中，彤程新材更是凭借在技术和客户上的先发优势，成为国内唯一一家除EUV光刻胶外，实现全品类光刻胶布局的上市公司，在美、日企业高度垄断的市场杀出一条血路。彤程新材通过多年的技术积累和市场拓展，建立了完善的光刻胶产品线，涵盖了从低端到高端的各类光刻胶产品，能够满足不同客户的需求。同时，公司与国内众多知名晶圆厂建立了长期稳定的合作关系，为其产品提供了广阔的市场空间。

高端光刻胶先行者盈利能力行业第一

光刻机与光刻胶：半导体制造的核心要素

在半导体领域，光刻机的技术壁垒最高已经是人尽皆知的事实。光刻机作为半导体制造的核心设备，其精度和性能直接决定了芯片的制造工艺和集成度。截至目前，全球也只有荷兰ASML有生产高端EUV极紫外光刻机的能力。EUV光刻机能够实现更小的制程节点，制造出更高性能的芯片，因此成为了全球半导体企业竞相追逐的目标。然而，由于技术复杂、研发成本高、制造难度大等原因，EUV光刻机的生产被少数几家企业垄断，这也在一定程度上限制了我国半导体产业的发展。

而光刻胶作为一种对光敏感的精密感光涂料，在特定波长光的照射下，能够在硅片上刻画出纳米级精度的电路图案，从而辅助芯片生产，是光刻工艺中必不可少的核心材料。光刻胶的质量和性能直接影响着芯片的制造精度和良率。在光刻过程中，光刻胶需要准确地暴露在光线下，形成所需的电路图案，同时还要具备良好的化学稳定性和机械性能，以承受后续的蚀刻、沉积等工艺步骤。

光刻胶分类与国产化现状

按照曝光光源的不同，半导体光刻胶可分为g线、i线、KrF、ArF和EUV五大类。从前往后，技术含量逐级增高，国产化率却逐级降低。g线和i线光刻胶技术相对成熟，国内企业已经取得了一定的进展，部分产品能够实现国产替代。然而，在应用制程更为成熟的KrF、ArF高端光刻胶领域，国产化率仅分别约10%、2%。这意味着我国在高端光刻胶领域仍然严重依赖进口，面临着巨大的技术风险和市场风险。

针对7nm及以下先进制程的EUV光刻胶，国内更是只有彤程新材、上海新阳处在实验室阶段，国产化率几乎为0。

EUV光刻胶的研发需要突破多项技术难题，包括光敏剂的合成、树脂的选择和改性、光刻胶的配方优化等。目前，国内企业在这些方面还处于起步阶段，与国外企业相比存在较大差距。

光刻胶布局竞争与彤程新材优势

在此背景下，哪家公司的光刻胶布局最全面、最高端，谁就能优先抢占光刻胶国产替代释放出的巨大红利。随着国内半导体产业的快速发展，对高端光刻胶的需求不断增加，国产替代的市场空间巨大。因此，国内光刻胶企业纷纷加大研发投入，布局全品类光刻胶产品，以提高自身的市场竞争力。

于是，具备g/i线、KrF、ArF多品类光刻胶布局的彤程新材、徐州博康（未上市）的含金量上升。

彤程新材通过多年的技术积累和市场拓展，已经建立了完善的光刻胶产品线，能够满足不同客户的需求。徐州博康虽然在光刻胶领域起步较晚，但通过引进高端人才和先进技术，也取得了较快的发展，具备了干法ArF及湿法ArF光刻胶的生产能力，最高可应用于28nm芯片制造。

虽然鼎龙股份也是国内研发能力较强的半导体材料企业，但其主营业务以CMP抛光垫为主，光刻胶领域仅在KrF光刻胶和浸没式ArF光刻胶等几个高端品种有布局，产品覆盖度不如徐州博康、彤程新材。鼎龙股份在CMP抛光垫领域具有较强的技术实力和市场份额，但在光刻胶领域的布局相对较窄，这在一定程度上限制了其在半导体材料市场的综合竞争力。

彤程新材产品放量与客户拓展成果

截至目前，彤程新材的i线、KrF光刻胶产品在2024年更是实现大规模放量，营收同比分别增长61%、69%。这一增长数据充分显示了彤程新材在光刻胶市场的强劲发展势头。公司通过不断优化生产工艺，提高产品质量，加强市场推广，使得其i线和KrF光刻胶产品得到了客户的广泛认可。

同时，彤程新材的ArF光刻胶成功突破110nm分辨率，并已通过客户验证、陆续量产。

ArF光刻胶是高端光刻胶的重要品种，其分辨率的提高对于制造更小制程节点的芯片具有重要意义。彤程新材在ArF光刻胶领域的突破，标志着公司在高端光刻胶技术上取得了重要进展，为其进一步拓展市场奠定了基础。

在全系列产品的助力下，彤程新材的客户拓展非常顺利，市场渗透力堪称“教科书级别”。2021年 - 2024年，公司8英寸晶圆客户从17家增长至29家，12英寸晶圆客户也从13家扩张到34家。

客户阵容庞大且优质，国内知名晶圆厂中芯国际、长江存储、华虹半导体等都跟公司有合作。这些知名晶圆厂对光刻胶的质量和性能要求极高，彤程新材能够与它们建立合作关系，充分证明了公司产品的技术实力和市场竞争力。

彤程新材盈利能力领先同行

除此之外，对比同行，彤程新材更为亮眼的是它的盈利能力。ROE（净资产收益率）作为衡量公司盈利能力的综合型指标，在资本市场中被广泛应用。通常认为，企业的平均ROE与其未来10年平均回报率基本成正比。ROE反映了公司运用自有资本的效率，越高说明公司为股东创造利润的能力越强。

而近五年彤程新材的ROE基本保持在10%以上的较高水平，2024年更是直接突破15%。这样稳定且整体上升的ROE不仅碾压南大光电、晶瑞电材、上海新阳、鼎龙股份等同行，甚至在整个半导体领域都是不多见的。南大光电等企业在光刻胶领域也有一定的市场份额，但在盈利能力方面与彤程新材存在较大差距。这主要得益于彤程新材在产品布局、成本控制、市场拓展等方面的优势。

可见，彤程新材已经成功做到了技术、盈利“两手都要抓，两手都要硬”，与徐州博康净利润连年亏损的状态更是形成鲜明对比。徐州博康虽然在光刻胶技术研发方面取得了一定的进展，但由于处于发展初期，市场规模较小，成本控制能力较弱，导致净利润连年亏损。而彤程新材通过多年的发展，已经建立了完善的市场体系和成本控制体系，能够实现技术突破和盈利增长的良性循环。

横纵双向衍生打造业内唯一全平台龙头

2024年经营业绩与行业地位

2024年，彤程新材实现营业收入32.7亿，同比增长11.1%；净利润高达5.17亿，同比增长27.1%，成为继鼎龙股份之后，国内光刻胶领域第二个年营收破30亿的企业。这一经营业绩充分显示了彤程新材在半导体材料市场的强大实力和发展潜力。公司通过不断优化产品结构，拓展市场份额，提高运营效率，实现了营收和净利润的双增长。

纵向：向上游原材料端延伸

如此优秀成绩的取得自然不是一朝一夕造就的，多年来，彤程新材持续通过横纵双向衍生，将自己打造成了业内唯一的全平台光刻胶龙头。在纵向发展方面，彤程新材向上游原材料端延伸。

彤程新材的“老本行”其实是特种橡胶助剂，这是一种推动轮胎工业工艺技术变革的创新性材料。公司是全球最大的轮胎用特种材料供应商，下游客户覆盖普利司通、米其林、固特异、马牌、倍耐力等国际知名品牌。特种橡胶助剂在轮胎制造中起着至关重要的作用，能够提高轮胎的性能和质量，如耐磨性、抗老化性、抓地力等。彤程新材凭借其先进的技术和优质的产品，在全球轮胎用特种材料市场占据了重要地位。

2024年，在全球汽车产业链加速复苏的背景下，彤程新材特种橡胶助剂产品营收突破24亿，占公司全部营收的比重高达73.5%，同比继续保持正增长。

这一数据充分显示了特种橡胶助剂业务在公司经营中的重要地位。那，这与彤程新材的光刻胶业务又有什么联系呢？

关键就在原材料共性技术的迁移上。橡胶助剂生产中所用到的高纯度化学合成与杂质控制技术、蒸馏工艺等是生产树脂、溶剂的绝佳技术，而树脂、溶剂又是生产光刻胶的主要原材料。

彤程新材利用橡胶业务中甲酚甲醛树脂精制技术成功开发的光刻胶树脂，金杂控制水平能达到PPB级。PPB级意味着每十亿份中只有一份杂质，这种高纯度的树脂能够保证光刻胶的质量和性能，提高芯片的制造精度。

2024年公司高纯配套试剂EBR G5也正式量产，彤程新材成为国内唯一能量产该试剂的企业。EBR G5是一种用于半导体制造的高纯度试剂，其质量直接影响到芯片的制造过程和最终产品的性能。彤程新材能够量产EBR G5，标志着公司在半导体材料原材料领域取得了重要突破，进一步提高了公司的市场竞争力。

此外，PSPI是生产光刻胶的新型材料，具有感光性好、热稳定性好、机械性能好等特点。随着集成电路对光刻胶分辨率要求的提高，未来PSPI材料的渗透率或将达到30%。而彤程新材的5μm级PSPI已完成长电科技验证，实现小批量供货，领先同行。这一成果显示了彤程新材在新型光刻胶材料研发方面的前瞻性和技术实力，为公司未来的发展奠定了基础。

横向：拓展抛光垫新品

在横向发展方面，彤程新材拓展抛光垫新品。抛光垫也是晶圆制造领域的核心耗材，其基本原理就是通过机械研磨或化学反应，去除晶圆表面的不平整。在晶圆制造过程中，抛光垫的质量和性能直接影响着晶圆的表面平整度和光洁度，进而影响芯片的性能和良率。

抛光垫的生产工艺与光刻胶有异曲同工之处，但毛利率最高能达到80%。高毛利率意味着该产品具有较高的利润空间，能够为企业带来可观的经济效益。彤程新材通过复用光刻胶技术，其在研抛光垫性能足以对标国际竞品。公司利用在光刻胶研发和生产过程中积累的技术和经验，将其应用到抛光垫的研发中，提高了抛光垫的性能和质量。

在国内抛光垫国产化率不足5%的背景下，公司抛光垫业务预计能有较大的利润发展空间。目前，国内抛光垫市场主要被国外企业垄断，国内企业在技术和市场份额上都处于劣势。彤程新材凭借其技术优势和市场拓展能力，有望打破国外企业的垄断，提高国内抛光垫的国产化率，为公司带来新的利润增长点。

至此，通过横纵双向延伸，彤程新材得以更好的控制成本、打破国际原材料垄断以及拓展新的成长曲线，进一步提升了其光刻胶产品的市场竞争力。在成本控制方面，公司通过向上游原材料端延伸，实现了原材料的自给自足，降低了采购成本。在打破国际原材料垄断方面，公司通过自主研发和生产高纯度试剂、新型材料等，减少了对国外原材料的依赖。在拓展新的成长曲线方面，公司通过拓展抛光垫新品，进入了新的市场领域，为公司的发展提供了新的动力。

总结与展望

面对我国高端光刻胶国产化率较低的现状，国内各个光刻胶厂铆足精神、力图破局。高端光刻胶的国产化对于我国半导体产业的发展至关重要，它不仅能够提高我国半导体产业的自主可控能力，还能够降低对国外光刻胶的依赖，保障国家信息安全。

尤其是彤程新材凭借全品类产品优势、行业领先的盈利优势成功脱颖而出。公司通过多年的技术积累和市场拓展，建立了完善的光刻胶产品线，涵盖了从低端到高端的各类光刻胶产品。同时，公司具有较强的盈利能力和市场竞争力，能够在激烈的市场竞争中立于不败之地。

目前，彤程新材也在通过横纵双向拓展的方式，全方位加强其在光刻胶产业链上的领先优势。未来，随着国内半导体产业的持续发展和对高端光刻胶需求的不断增加，彤程新材有望成为光刻胶国产替代的中坚力量。公司将继续加大研发投入，突破技术瓶颈，提高产品质量和性能，拓展市场份额，为我国半导体产业的发展做出更大的贡献。同时，政府和相关部门也应加大对半导体产业的支持力度，营造良好的政策环境和市场环境，促进国内半导体产业的健康发展。