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2025-09-30 0
9月30日,芯片概念早盘活跃,江波龙(301308.SZ)上涨16.73%,聚辰股份(688123.SH)上涨10.36%,德明利(001309.SZ)、诚邦股份(603316.SH)、深科技(000021.SZ)涨停。
消息面上,近期全球存储芯片厂商接连启动了“涨价潮”。据悉,9月初,闪迪宣布将面向所有渠道和消费者客户的产品价格上调10%以上,此后其他存储原厂跟进。有消息称,三星电子将内存产品价格上调30%,美光科技通知客户价格将上涨20%至30%。
上涨趋势或将持续至明年
全球存储芯片厂商的涨价潮主要受供需关系变化推动,近期,除了国际巨头三星电子、美光科技等相继上调产品价格,国内厂商如香农芯创、德明利等也出现股价上涨的现象。
此次存储芯片涨价呈现出三大特征:一是覆盖范围广,涉及DRAM、NAND Flash、HDD等全品类存储产品;二是幅度超预期,部分产品涨幅达20%~30%;三是持续时间长,主要厂商已明确涨价将延续至明年。
根据TrendForce数据,9月以来NAND Flash晶圆价格普遍上涨2%~3%,DDR5颗粒价格同步上调。
可以认为,这一波涨价潮覆盖了从DRAM到NAND Flash存储芯片全产品线。而涨价背后的核心驱动力来自AI算力需求的爆发。北美云服务商持续扩大服务器投入,带动存储芯片采购量激增。同时,消费电子市场回暖,智能手机、PC等终端需求复苏,进一步加剧了供需矛盾。西部数据在声明中明确表示,此次调价是为应对“产品组合中各容量的需求空前旺盛”的市场现状。
据悉,目前,渠道市场SSD产品已出现缺货现象,各大模组厂商纷纷调涨成品价格。中国台湾群联电子CEO潘健成指出,在AI应用普及的背景下,明年NAND Flash供应仍将紧张,价格维持上涨趋势。
有业内人士预测,存储器的这波涨价潮将持续到今年年底,甚至持续到明年上半年。这表明当前的价格上涨不是短期波动,而是行业周期根本性转变的信号。
AI与智能终端市场回暖是主因
如果说供应收缩是涨价的导火索,AI浪潮则是点燃市场的核燃料。
2025年,推理型AI从数据中心向边缘设备快速延伸,对大容量存储的需求呈指数级增长。根据TrendForce数据,企业级固态硬盘(eSSD)因云服务商抢购,价格单季跳涨10%;HBM内存因支持AI算力芯片,单价已达DDR5的5倍。AI不仅推高了存储用量,更重塑了产品结构——高性能QLC NAND和LPDDR5X成为新宠,挤占了传统芯片的产能空间。
例如,部分厂商已明确“逐步停掉DDR4X供应”,而DDR4作为消费电子(手机、PC)、网通设备的核心存储部件,存量需求仍旺盛,直接引发“旧品供应缺口”,2025年四季度至2026年二季度,DDR4 供给缺口预计达 10%~15%。
另一方面,随着全球宏观经济复苏,智能手机、PC、智能家居等消费电子终端需求逐步回暖,叠加“AI手机、AI PC”概念普及,终端设备存储容量升级(如手机从256GB向512GB、1TB迭代),进一步拉动 DDR4、NAND Flash(固态硬盘、U 盘核心部件)的需求。例如,深圳华强北市场数据显示,近一个半月固态硬盘价格涨幅超 40%,512GB 闪存价格 9 月以来累计上涨近 10%。
此外,智能汽车、AI 眼镜、机器人等新兴领域对存储芯片的需求也在快速增长:传统汽车单台存储芯片价值量仅 20-30 美元,而智能汽车可达 200-300 美元;AI 眼镜等可穿戴设备需高频读写数据,推动 NOR Flash 等小容量存储芯片需求上升,形成 “传统 + 新兴” 需求叠加效应。
哪些企业将受益?
在海外巨头涨价的背景下,香农芯创、德明利等国内存储企业迎来双重利好:一方面,可以跟随行业趋势提升产品价格;另一方面,凭借性价比优势抢占市场份额。数据显示,9月以来香农芯创股价已累计上涨115.95%,德明利已累计上涨117.02%,市场看好其业绩弹性。
此外,兆易创新、深科技、江波龙、澜起科技等均可因涨价潮而直接受益。
其中,兆易创新是全球唯一在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司。其NOR Flash全球市占率18.5%,国内排第一,19纳米工艺已量产,成本优势明显。车规级产品已切入特斯拉和比亚迪供应链,2025年车规级存储营收预计增长40%。此外,作为国内少数能量产利基型DRAM的企业,其DDR4 8Gb产品正在抢占海外大厂转型留下的市场空白,LPDDR5的研发也在推进。
香农芯创是SK海力士的核心代理商,在HBM资源稀缺的当下,地位关键。手里的HBM3和DDR5模组货源,直接给华为昇腾、中科曙光的AI服务器集群供货,客户订单排到2026年第一季度。SK海力士每提价10%,香农芯创的毛利就能提升5到8个百分点。
深科技是存储产业链里的“封测隐形冠军”,也是HBM国产替代的关键角色。深科技是国内唯一打通晶圆封测到模组制造全链条的企业,DRAM封测市占率超过30%。其子公司沛顿科技的5纳米DRAM封测量产良率能到98.5%,月产能22.6亿Gb。其HBM3专用产线已完成样品验证,良率追平三星的98.2%,2025年内就能商用,有望切入英伟达的AI服务器供应链。
澜起科技作为全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一,在DDR5内存接口芯片技术研发与市场推广方面占据先发优势。2025年上半年业绩亮眼,实现营收26.33亿元,同比增长58.17%;归母净利润11.59亿元,同比增长95.41%。
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