超硅半导体取得硅片定位装置专利，提高硅片掏片的准确率

今日快讯 2025年08月06日 15:03 0 aa

金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司、重庆超硅半导体有限公司取得一项名为“一种硅片定位装置”的专利，授权公告号CN223193792U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型属于硅片加工技术领域，公开了一种硅片定位装置。该硅片定位装置包括载盘和定位组件，载盘设置于加工工位，载盘中心设置有圆形通孔，圆形通孔用于容纳12英寸的硅片；定位组件设于圆形通孔的周侧，包括卡销和弹性件，卡销前端部包括呈夹角设置的第一抵接面和第二抵接面，用于与硅片的V形凹槽嵌合，弹性件设于卡销后端部，以带动卡销沿径向移动，从而固定或释放硅片。通过在加工工位设置载盘，将硅片置于圆形通孔内即可对硅片准确定位，避免硅片放置偏移而造成掏片失败；使用卡销与硅片上的V形凹槽啮合，以卡销定位硅片的晶向，提高了硅片掏片的准确率。

天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息238条，此外企业还拥有行政许可192个。

重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目21次，专利信息147条，此外企业还拥有行政许可18个。

本文源自金融界