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2025-09-20 0
在兖州工业园区,山东芯诺电子科技股份有限公司的高自动化生产线全速运转,承载国产半导体技术突破的芯片不断下线。这家成立于2010年的企业,凭借全产业链垂直整合(IDM)一体化经营模式,已成长为覆盖航天、新能源汽车等多个重要领域的国家高新技术企业,并斩获国家级专精特新“小巨人”企业、山东省第七批制造业单项冠军企业等称号。
“半导体产业的核心竞争力在技术,技术突破关键在持续投入。” 该公司行政主管张岳告诉记者,芯诺电子将技术创新作为企业发展的核心驱动力,自成立以来,研发投入占比始终保持在6.5%以上,推动功率芯片实现3寸到5寸的三次迭代。
“公司成功落地年产300万片半导体功率器件芯片生产线项目,成为国内首家光阻法生产5英寸玻璃钝化器件芯片的企业,打破了国外垄断。” 张岳介绍,公司现拥有65项国家专利,包括10项发明专利,制定3项国家标准。更关键的是国产化成果:6款进口芯片实现国产替代,“高速响应脉冲大电流20KA-TVS芯片及器件”产品技术水平达国内领先,高频高反压晶体管系列产品、达林顿晶体管系列产品大量用于“长征”系列运载火箭、“神舟”飞船、“北斗导航”卫星、“探月工程”等国家重点工程,补齐高端器件依赖进口的短板。
持续创新突破的背后,是强大的研发体系。芯诺电子积极实施“人才兴企”战略,柔性引进山东大学集成电路学院辛倩教授团队,建成济宁市工业企业“一企一技术”研发中心、济宁市重点实验室等研发平台。与山东大学联合研发“航空用发电机旋转整流管芯片系列产品”,此项芯片技术在GPP工艺领域的应用属于国内首创,填补了国内技术应用的空白,入选山东首套电子产品名单,并荣获济宁首届“市长杯”工业设计大赛铜奖。“人才引进带来思维与技术的碰撞,让产品可靠性领跑市场。”张岳表示。
借新能源汽车产业东风,芯诺电子不断升级产业布局:引进先进工艺建成高自动化生产线,自主研发的化学气相薄膜沉积技术与光阻钝化技术,可形成五层钝化保护复合结构,优于同行业同类酸洗工艺产品。2023年通过 IATF16949车规体系认证,叩开新能源汽车市场。如今,公司为华为、比亚迪等知名品牌提供产品解决方案,产业链话语权持续提升。
谈及未来,张岳信心十足:“我们将继续秉持‘创新驱动、科技引领、品质至上、客户至上’发展理念,聚焦高端芯片研发,持续加大研发投入,进一步拓展航空航天、新能源汽车、低空经济等热门领域的市场应用;深化产学研合作,打造更具创新活力的研发团队,推动企业技术创新和产业升级。”(济宁日报全媒体记者 胡碧源)
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