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华虹半导体取得改善晶圆翘曲方法专利

十大品牌 2025年08月06日 09:44 0 aa

金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司取得一项名为“改善晶圆翘曲的方法”的专利,授权公告号CN115084011B,申请日期为2022年05月。

天眼查资料显示,华虹半导体(无锡)有限公司,成立于2017年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析,华虹半导体(无锡)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2936次,专利信息1727条,此外企业还拥有行政许可117个。

本文源自金融界

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