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英伟达以50亿美元入股英特尔,引发芯片行业内的多方讨论。有人贴出2002年七月刊的Wired杂志封面,黄仁勋正居其中,满头黑发、一身黑衣,斗志昂扬,那时候上衣还不是皮夹克,英伟达的市值也只有英特尔的零头,封面文章的标题是《下一个英特尔——英伟达如何用显卡改变芯片产业格局》
对此,有人诗意评论:二十年前,英伟达追逐英特尔的王者背影;
此时此刻,英伟达让 “王者” 有了新的份量。(Two decades ago, Nvidia chased Intel’s crown. Today, Nvidia is helping redefine it.)
有人精于计算:当年如果你用买这本杂志的3.3美元投资于英伟达的股票,现在这笔钱将是15万美元。
这个标题有点一语成谶,英伟达用GPU创造出了一个新市场——AI数据中心,在这个新市场中,英伟达成为了王者,而英特尔几乎一无所获。虽然受到AMD的冲击,但英特尔在x86市场的基础还在,只不过这些市场的规模,都已经稳定了好多年,再怎么在这些领域精进,能守住现在的份额就算不错了,不可能有大的发展,何况还面临非x86架构AI PC的进攻。
所以,真是三十年河东,三十年河西,在2000年前后,芯片设计公司想要战胜英特尔,几乎看不到可能,英特尔在x86市场优势无与伦比,所谓拿着望远镜都看不到对手。今年,在市值上超越英特尔的芯片设计公司,可以列出好几个,几乎都不是在x86市场战胜了英特尔,而是走出了各自独立的发展路径。
当前,我们在先进制程上,也几乎看不到战胜台积电的可能。从Yole的数据来看,海思所用的工艺到2026年相当于5纳米,比台积电的最先进工艺约有四年的差距。
但产业割裂继续下去,会有更多的芯片设计公司,不得不采用本土工艺,以防范政策风险,那我们自己的先进工艺就会逐渐成熟起来,再加上整机和系统的优化能力,发展出另外一条适合本土芯片公司的先进制造工艺,极有可能。当然,这个时间也许要很久,而当前,大概就是我们在先进工艺上受制最困难的一个阶段。
附录:其他两个值得记录的行业信息
1、台积电推出液冷CoWoS封装。在大型芯片功耗居高不下的背景下,散热成为热门技术之一。这个技术把液冷带到CoWoS级封装,更贴近芯片了。
2、台积电前七大客户。博通在2026年的份额增长预估最高,把英伟达都给顶下来了,从这个预估来看,市场对ASIC定制于互连互通芯片的增长前景很乐观。
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