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中国对荷兰反制，效果很明显，东莞封装厂断供，让欧美客户坐不住

AI科技 2025年10月28日 19:58 0 aa
中国对荷兰反制，效果很明显，东莞封装厂断供，让欧美客户坐不住

文 |林时砚

编辑 | 林时砚

封锁逼出硬核逆袭！中国半导体的破局之路

谁能想到，荷兰试图用技术封锁遏制中国半导体产业的算盘，最终竟演变成“自缚手脚”的困局。

阿斯麦ASML旗下专注封装设备的BG公司，最新财报披露的业绩堪称“雪崩式下滑”。

中国市场营收占比从曾经的42%大幅缩水，直接跌至18%，三季度单季亏损额就高达8700万欧元。

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资本市场迅速给出反应，公司股价连续三个交易日累计下挫22%，市值蒸发规模超数十亿欧元。

亏损承压的BG公司，最终不得不启动15%的裁员计划，靠削减人力成本缓解经营压力。

同一时间，中国本土封装测试企业的车间里，却是另一番热火朝天的景象。

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生产线满负荷运转，工人实行三班倒仍赶不上订单增长速度，订单排期早已排至明年一季度。

一冷一热的鲜明对比，勾勒出半导体设备领域“攻守之势异也”的产业变局。

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外资遇冷：封锁终成“自断生路”

ASML作为全球半导体设备领域的领军企业，旗下BG公司早年间在中国市场拥有极强的话语权。

早至2019年前后，国内封装产业处于快速扩张期，多数工厂为保障产品精度和产能稳定性，对进口设备依赖度极高。

BG公司凭借技术先发优势，稳稳占据中国封装设备市场近四成份额，一度成为国内头部封装企业的核心供应商。

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随着技术封锁政策落地，BG公司的高端封装设备被纳入对华出口限制清单，供货渠道彻底中断。

更让外资企业始料未及的是，中国企业早已启动“备胎计划”，加速推进国产设备替代。

根据《半导体行业观察》报道，2023年全球半导体设备市场增速放缓至5%，而多家外资品牌在中国市场的营收增速已跌至1%以下，BG公司18%的市场占比，创下外资封装设备商在华最低纪录。

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中国半导体行业协会发布的数据显示，2023年中国半导体设备市场规模达512亿美元，连续五年保持全球第一，但外资品牌整体份额已从2020年的82%降至61%，国产设备正在快速填补市场空白。

失去中国这个全球最大的半导体消费市场，成为外资设备商业绩下滑的核心症结。

BG公司在裁员公告中明确提及，中国市场收入锐减是导致亏损的主要原因，印证了“封锁他人者，终将封锁自己”的现实逻辑。

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国产突围：全链突破打破“卡脖子”

外资设备商的市场收缩，背后是中国半导体设备行业的全面崛起。曾经被外界断言“短期难以突破”的封装产业链，如今13个核心环节已实现技术攻坚，关键“卡脖子”难题逐个被攻克。

晶圆减薄机精度达到10微米，这一精度水平完全满足中高端芯片封装需求。

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在长电科技位于江阴的先进封装基地，国产晶圆减薄机已实现规模化应用，生产的芯片良率稳定在99.5%以上，与进口设备持平。 键合机速度达到1200片/小时，适配大规模量产场景。

通富微电负责人在接受《中国电子报》采访时透露，公司新投产的多条封装生产线，已全面采用国产键合机，不仅效率达标，设备维护成本还比进口设备低30%，年节省费用超千万元。

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核心零部件的自主化突破，成为国产设备崛起的关键支撑。

曾经，导轨、真空传感器等关键部件完全依赖进口，一旦国外断供，设备生产便陷入停滞。

如今，科德数控研发的高精度导轨通过SEMI（国际半导体设备与材料协会）认证，成功配套至多款国产封装设备。

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汉中精机的真空传感器打破国外垄断，已批量供应长电科技、通富微电等行业龙头企业，市场占有率突破30%。

这些突破推动半导体封装设备国产化率从28%大幅提升至53%，数据来自中国半导体行业协会2024年三季度发布的《中国半导体设备产业发展报告》。

国产设备的性能提升，直接带动本土封装企业的订单爆发。

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长电科技2024年上半年新增封装产能中，国产设备占比达65%，产能同比提升40%；通富微电的国产设备使用率从2020年的35%提升至如今的72%，订单交付周期缩短近一半。

国产设备不仅在国内站稳脚跟，更凭借过硬实力走出国门，在全球市场开启“抢单模式”。

商务部官方数据显示，今年前10月，中国半导体设备出口额达187亿美元，同比增长57%，增速远超全球半导体设备贸易3.2%的平均水平。

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东南亚作为全球重要的半导体封装基地，曾是外资设备的“后花园”。

如今，中国设备正加速抢占这片市场，马来西亚半导体封装巨头Unisem，在2024年上半年采购了30台华海清科的封装设备，用于扩建马来西亚槟城的生产基地。

该公司负责人在接受当地媒体采访时表示，中国设备在精度、效率上与国际品牌相当，而性价比和售后响应速度更具优势，后续还将追加采购计划。

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越南最大的半导体封装企业Fujikura，同样批量引入国产封装设备，替换部分老旧进口设备。

华海清科的封装设备在越南市场的份额已达15%，这一数据来自越南半导体行业协会2024年三季度统计报告。

中东市场同样传来捷报，沙特阿美旗下半导体公司“Wa'ed Tech”，在其首个半导体封装项目中，一次性采购了价值12亿美元的中国设备。

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涵盖封装、检测等全套生产线，这也是中国半导体设备首次以“整体解决方案”形式进入中东市场。

欧洲市场同样有所突破，德国小型半导体企业X-FAB，采购了中国产晶圆划片机，用于汽车电子芯片封装生产线，成为中国设备进入欧洲汽车半导体领域的首个案例。

这些海外订单的落地，印证了中国半导体设备的国际竞争力。

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从曾经“依赖进口”到如今“全球抢单”，中国半导体设备行业的逆袭，离不开无数科研人员的攻坚克难，更离不开企业对自主创新的执着坚守。

技术封锁没能阻挡中国半导体产业的发展步伐，反而倒逼出更强的创新动力。

如今，中国半导体设备不仅能满足国内产业需求，更能在全球市场与国际品牌同台竞技。

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这场逆袭之路，生动诠释了“自主可控才是产业发展的核心底气”。在全球科技竞争日趋激烈的今天，中国半导体设备行业的突破，不仅为自身发展赢得了空间，更为中国科技产业的自主化进程奠定了坚实基础。

未来，随着更多核心技术的持续突破，产业链协同创新的不断深化，中国半导体设备必将从“并跑”迈向“领跑”，在全球科技舞台上书写属于中国的创新篇章。

这份在封锁中崛起的韧性，这份在困境中破局的勇气，正是中国科技产业行稳致远的最大底气。

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