芯片断供后，台积电和华为都越过越好，背后的原因是什么？

排行榜 2025年08月06日 20:02 0 aa

2020年之前，华为和台积电在技术和战略上进行了深度合作，打造出了一批又一批的“全球首个”产品，例如：麒麟990 全球首个5G SoC、麒麟9000 全球首个5nm 5G SoC。

这种“双向奔赴”既推动了技术创新，也构筑了商业韧性，一度被视为两岸合作的典范。

直到2020年9月15日，一架波音747货机缓缓滑入深圳宝安机场的跑道，机舱内装着台积电代工的最后一批麒麟9000芯片。

华为和台积电“分手”后，市场及分析师纷纷最初是看衰两家公司未来的。

彼时华为还是台积电第二大客户，每年为台积电贡献300多亿的营收，营收占比高达11%。

更为重要的是华为愿意承担风险，助力台积电先进工艺制程。

2009年，台积电提出CoWoS先进封装技术，受到了业内质疑，华为不但成了该技术的首个客户，还提供了大量的反馈数据，台积电借此逐渐垄断高端封装市场。

2014年，台积电进军16nm工艺，大部分客户持观望态度，华为再次下大单，帮助台积电优化至16nm FinFET，使其性能超越三星，最终拿下苹果公司。

之后的10nm、7nm、5nm先进工艺，华为的大单不仅带来了充裕的现金流，更降低了台积电的研发风险和成本，最终助力台积电登顶全球晶圆代工龙头。

少了这样的一个大客户，必然会影响盈利和未来发展，因此分析师开始看空台积电。

华为这边也好不到哪去，失去了台积电的代工，又被美商务部列入“实体清单”，这让华为一下子没了先进的手机芯片，手机业务大幅下滑。

这让原计划在2021年发布的Mate 50系列手机推迟到了2022年，而且芯片也由麒麟更换为骁龙，甚至连5G功能都不具备。

消费者业务急速下滑，多国又拒绝购买通讯设备，汽车电子、AI业务尚未形成规模，难度有多大就不必多说了。

当时就有分析师TrendForce大胆预测，华为手机业务将暴跌七成，从2019年的约2.4亿部缩减至约4500万部，全球排名可能跌至第七位。

但是现在来看，“分手”后的华为和台积电都越过越好，这是怎么回事呢？

经过短暂的调整后，台积电和华为开始重拾升势。台积电方面：

根据相关数据，台积电在2025年Q1营收、净利润增幅分别达到35%、53%；Q2营收分别增长为45%、68%。

上半年营收高达557亿美元，约合人民币4006亿元，预计全年营收破千亿美元，而台积电2021年营收只有593亿美元，4年时间营收接近翻倍。

净利润达到了230亿美元，约合人民币1653亿元，超过了2021年全年（213亿美元）的净利润，相当于4年时间净利润翻倍。

好业绩也助推了台积电股价步步攀升，目前市值已经超过1.2万亿美元，是亚洲市值最高的企业。

此外，台积电还拿下了英伟达、谷歌的大单，从三星手里抢走了高通的订单，就连英特尔也开始找台积电下订单了。

工艺制程方面顺利迭代至3nm，开始研发2nm工艺。截至2025年第一季度，台积电在全球晶圆代工市场的份额为67.6%，稳居第一、远超第二名三星、第三名中芯国际。

在7nm以下先进工艺方面，台积电市场份额高达85%，3nm份额更是接近100%。

DigiTimes研究报道，按照目前的趋势发展，预计2025年台积电在全球晶圆代工市场的占比将进一步攀升至70%，2026年更是达到惊人的75%。

华为方面：

芯片开始自研自产，实现了自主架构、国内企业代工，也基本实现了每年迭代一次，与海外先进工艺差距越来越小，PC专用的麒麟X90也顺利发布。

2025年上半年，国内手机市场，华为市场份额为17.2%，市场份额第一。并且开始逐渐拿回失去的高端市场。

AI芯片领域，华为实现了突破，昇腾系列AI芯片在算力方面接近英伟达H100的70%，国内的互联网那个大厂字节、腾讯、阿里开始转向昇腾系，随着英伟达“后门”事件的爆发，华为昇腾的市场会快速扩大。

鸿蒙成为全球第三大操作系统：根据工业和信息化部信息，截至6月底，搭载开源鸿蒙操作系统的产品种类超1200款，总量超11.9亿台，开发者超720万，上架应用与元服务数量超2.5万个，生态伙伴超450家。

在2025年《财富》世界500强榜单中，华为排名第83位，营收8621亿人民币，时隔2年重返世界100强榜单。

尽管华为没有公布2025年业绩，但从2024年业绩以及华为2025年表现来看，业绩不会错，有市场预计全年营收会破万亿。

要知道这些成绩是在美国打压限制下取得的，而且都是高科技类产业。

为什么台积电和华为都越来越好了呢？

我们必须承认台积电的芯片制造技术真厉害，三星失去梁孟松后制造技术无法抗衡台积电，而中芯又缺少先进光刻机无法制造先进芯片。

导致台积电失去了华为订单后，空出来的产能被英伟达、高通等厂商填补上了，而AI芯片的需求又助力台积电产能扩张。

台积电在亚利桑那州斥资1000亿美元建造先进晶圆厂，又拿到了更多的美国芯片订单，进一步扩大优势。

华为则是放弃了对美系技术的幻想，全面进军自主研发，实现了技术突破，完善了产业链。

国产芯片方面，从EDA工具到制造工艺，再到半导体设备、半导体材料均实现了突破，最终为华为制造出了先进芯片。

华为在芯片设计、架构、CPU核心方面，有了更长足的进步和经验，先后研发出了麒麟9010、麒麟9020、麒麟X90、昇腾910系列等。

在软件、系统方面，华为自主研发了鸿蒙OS，获得了国家层面的支持和消费者的认可，生态逐渐完善，全球市场份额达到了4%。

有了芯片和系统，智能手机、车机问题就解决了，加上国人对自主研发的认可，华为手机业务和智能汽车业务快速发展。

“昇腾系列AI芯片+盘古大模型”又让华为在AI领域如鱼得水，不断的扩大市场。

总的来说，台积电和华为“重拾升势”都得益于芯片的发展，不同的是台积电是凭借先进工艺和海外设备拿到了更多的美芯业务，而华为则是走通了自主研发和国产化这条路，完善了国产产业链之后，开始主导国内市场。

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