金发科技获得发明专利授权：“一种低介电常数可激光焊接的聚酰胺复合材料及其制备方法和应用”

景点排名 2025年08月16日 11:18 0 aa

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种低介电常数可激光焊接的聚酰胺复合材料及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202410146351.7，授权日为2025年8月15日。

专利摘要：本发明公开了一种低介电常数可激光焊接的聚酰胺复合材料及其制备方法和应用。所述聚酰胺复合材料，以重量份计，包括如下组分：聚酰胺树脂30?50份，聚丙烯树脂10?20份，相容剂2?5份，空心玻璃微珠10?25份，稳定剂0.1?0.5份，透激光改善剂1?2份，其中，所述空心玻璃微珠的粒径D50为15?35μm。本发明的聚酰胺复合材料在兼顾介电常数低且具有高激光透过率的同时可以保持较高的刚性。

今年以来金发科技新获得专利授权174个，较去年同期减少了11.68%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了24.9亿元，同比增26.2%。

通过天眼查大数据分析，金发科技股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目124次；财产线索方面有商标信息376条，专利信息3590条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可312个。

数据来源：天眼查APP

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