昇维旭取得半导体热处理设备专利，使得同一晶圆上各区域薄膜沉积的厚度均一性好

今日新闻 2025年08月06日 11:08 0 admin

金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市昇维旭技术有限公司取得一项名为“半导体热处理设备”的专利，授权公告号CN223193773U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，一种半导体热处理设备，在半导体热处理设备工作时，加热器提供的热量向所述工艺管聚集，使得工艺管内晶舟的各个位置处的晶圆受到的热辐射更加均匀。透明护罩将所述热辐射反射结构罩于所述透明护罩内部，使得热辐射易于穿过透明护罩传递至晶舟，此外，透明护罩保护热辐射反射结构，防止炉体中的水汽、有机物等腐蚀因子与热辐射反射结构接触，降低热辐射反射结构的腐蚀速率，从而热辐射反射结构能够优化热能的辐射效率，使得晶舟中各个位置处的晶圆受到的热辐射更加均匀，确保了晶圆的薄膜沉积工艺在高质量的控制下进行，使得同一晶圆上各区域薄膜沉积的厚度均一性好，且不同晶圆之间的薄膜厚度一致性好。

天眼查资料显示，深圳市昇维旭技术有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市昇维旭技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息47条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可15个。

本文源自金融界