韩国智库：几乎所有半导体技术，中国全面超过韩国，成全球第2了

今日快讯 2025年11月10日 18:31 0 admin

这份报告一出来，就在业内炸了锅。韩国科学技术评价与规划研究院，也就是KISTEP，2025年2月23日扔出个重磅东西，直指中国在半导体基础能力上全面碾压韩国，全球排第二，只比美国差一截。这不是空穴来风，而是基于去年对39位韩国专家的问卷调查得出的。

以前2022年那会儿，韩国还在存储芯片和先进封装上稳坐老二，现在呢？除了封装技术平分秋色，其他领域全线落后。说白了，这反映出中国这些年砸钱搞研发的成果开始见效了，而韩国企业虽有积累，但追赶速度跟不上趟。

报告数据直击痛点，韩国专家自己都服了

KISTEP这份报告叫《三大游戏改变者领域技术水平深度分析》，核心是评估半导体技术的生命周期，从基础研究到商业化，全链条过一遍。

调查对象是那些2022年就参与过类似评估的39位韩国半导体专家，他们对2024年底的技术水平打分，以全球顶尖水平100%为基准。结果显示，中国在高集成度、低阻抗电阻式存储器技术上得分94.1%，韩国只有90.9%。这块儿以前是韩国的强项，现在也被超了。

接着看高性能低功耗AI半导体，中国88.3%，韩国84.1%，差距拉开。功率半导体更悬殊，中国79.8%对韩国的67.5%，这意味着中国在电动车和新能源设备上的芯片供应更有底气。

新一代高性能传感技术，中国83.9%，韩国81.3%，就差那么点，但积累起来就是趋势。唯一没被超的，是半导体先进封装技术，两国都74.2%。韩国不是全盘皆输，但基础能力弱了，后面环节就难发力。

相比2022年的评估，那时韩国在存储和封装上还紧跟美国，现在直接滑到第三。专家们在问卷里强调，韩国在工艺开发和量产环节还有优势，但基础技术、核心技术和设计这些上游部分，全落后中国。

为什么这么说？因为中国从2014年就把半导体定为国家战略产业，大手笔投资，政策倾斜，搞出了“举国体制”的劲头。韩国呢？企业如三星和SK海力士靠市场驱动，研发虽猛，但人力和资金分散，难敌对手的集中火力。

存储芯片老大地位动摇，AI和功率领域差距拉大

说起半导体，韩国人最自豪的莫过于存储芯片，三星和SK海力士在DRAM和NAND上称霸多年，全球市占率超七成。可这份报告直戳要害，高密度电阻存储技术，中国94.1%对韩国90.9%，这不光是分数问题，还意味着中国在新兴内存架构上领先。

电阻式存储器是未来存储的潜力股，结合AI和大数据，能实现更高密度和更低功耗。中国长江存储和长鑫存储这些企业，靠国家基金支持，快速迭代，从28nm跳到更先进节点。韩国虽有HBM高带宽内存的王牌，但基础材料和设计创新跟不上，产能虽大，技术前沿性不足。

转到AI芯片，这块儿更刺激。中国得分88.3%，韩国84.1%，差距虽小，但AI是当下热点，落后一步就等于丢掉万亿市场。华为海思的昇腾系列，结合国产EDA工具，已在数据中心和边缘计算上发力。中芯国际的晶圆代工虽受限，但设计端如寒武纪和地平线，专利申请量全球前茅。

韩国三星的Exynos处理器不错，但AI专用芯片如NPU优化，还没形成生态闭环。报告里专家提到，中国在算法和架构融合上更灵活，韩国则卡在软件生态的瓶颈。想想看，全球AI浪潮下，谁先抢占算力高地，谁就赢。

功率半导体是另一个痛点，中国79.8%甩韩国67.5%一条街。这领域关乎电动车、5G基站和可再生能源，需求爆棚。中国比亚迪和宁德时代背后的芯片自给率高，士兰微和华润上华在IGBT和MOSFET上批量出货。韩国虽有现代汽车的配套，但功率器件研发滞后，依赖进口。

报告分析，中国通过“十四五”规划，投了上万亿资金建晶圆厂和材料基地，韩国企业虽有政府补贴，但规模小，效率低。新一代高性能传感技术，中国83.9%微超韩国81.3%，这涉及图像传感器和MEMS，应用在手机和汽车上。中国歌尔股份和欧菲光，供应链完整，韩国三星显示虽强，但传感集成度不如。

先进封装是韩国最后的堡垒，两国平手74.2%，但商业化上韩国落后美国。韩国在Fan-out和3D堆叠上有积累，三星的X-Cube技术不错，但中国已跟进，华为和中芯的CoWoS类似封装已小规模量产。

总体看，韩国从存储霸主滑向中游，原因在于投资回报周期长，企业不愿冒险。中国则逆向而行，宁可烧钱也要抢先机。这波变化，不是一夜之间，而是十年磨一剑的结果。

韩国企业警铃大作，中国追赶靠什么底气

报告一出，韩国半导体圈子乱了套。三星和SK海力士股价短期波动，政府紧急开会讨论对策。韩国产业通商资源部表示，将加大研发预算，目标是重夺第二。但现实骨感，韩国半导体出口去年已现疲态，依赖中国市场七成以上，一旦地缘摩擦升级，后果不堪设想。

企业层面，三星推进2nm工艺，SK海力士扩HBM产能，但这些是下游优化，上游基础弱，难敌中国全链条突围。韩国专家在报告附录里直言，需加强产学研合作，吸引海外人才，不然差距会越拉越大。

中国为什么能超车？根子在战略定力。从2014年“国家集成电路产业发展推进纲要”起步，到“中国制造2025”，再到“十四五”规划，半导体始终是重中之重。

投资规模惊人，2024年国家大基金三期落地千亿，扶持中芯、华虹等代工厂。专利申请量全球第一，2023年超10万件，覆盖从设计到封装全流程。企业如华为虽遇制裁，但转内销，昇腾生态覆盖云边端。

长江存储的Xtacking架构，在NAND上已追平三星。政府不光给钱，还建生态，深圳和上海的芯片谷，聚集上千家中小企业，形成集群效应。相比韩国，中国市场大，内需拉动研发，出口管制反而逼出自主创新。

当然，中国也有短板，高端光刻机仍靠ASML，EUV技术落后。但报告强调，基础能力已超，意味着从材料到算法的积累到位。

全球看，美国芯片法案砸520亿，稳固领先，但中国第二位已成定局。韩国夹在中间，需找准定位，或许专注高端定制，而不是硬拼量。未来几年，半导体大战会更激烈，中国若破7nm壁垒，韩国压力山大。

这份KISTEP报告不光是韩中对比，还折射全球半导体格局。美国稳居第一，但中国第二的崛起，让供应链多元化成共识。美欧日韩的出口管制，本想卡脖子，结果中国自力更生，遗留节点如28nm产能全球第一。

报告预测，到2030年，中国自给率或达70%，韩国若不调整，市占率恐降至20%以下。韩国企业已行动，三星联手台积电建厂，SK海力士投资美国，但这些是权宜之计，核心还是补基础课。

中国的前路亮堂，靠持续投入和市场驱动。2025年上半年，中芯国际7nm良率超80%，华为Mate系列用上自研芯片。产业链完整，从硅片到测试，全覆盖。

韩国需反思，过度依赖财阀模式，创新活力不足。政府可学中国，建专项基金，鼓励中小企业。全球角度，这波变化利好消费者，芯片价格或稳中降，但地缘风险高，美中博弈下，韩国成棋子。

展望未来，半导体是科技皇冠上的明珠，谁掌握谁定调AI和6G。中国超韩国，是水到渠成，韩国若借报告醒脑，或许还能逆转。总之，这行业没永远的王者，只有不停迭代的玩家。韩国和中国，都得加把劲儿，全球用户等着好产品呢。

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