继中国企业推出自研光刻机后，ASML紧急在展会上推出更先进的设备

今日新闻 2025年11月09日 09:07 0 aa

前沿导读

在上个月10月15日举办的湾芯展中，由上海微电子公司拆分出的独立公司芯上微装在展会上面公布了旗下先进的封装光刻机设备，该光刻机应用于人工智能及先进智能终端等各种高端芯片封装领域。

11月7日，荷兰光刻机制造商ASML在上海举办的进博会上面，也公开发布了ASML首款应用于封装领域的光刻机设备：TWINSCAN XT：260。

芯上微装的国产光刻机与ASML的260光刻机均应用于先进封装领域，双方产品不但在应用领域上有着高度的重合性，而且在所支持的产品技术上也有着非常相似的地方。

封装光刻机作为芯片制造后道工序的关键设备，长期以来并非ASML等国际巨头的主要营收来源，其技术迭代相对前道光刻机较为缓慢。

然而，随着国际芯片产业所追随的摩尔定律逐步逼近物理极限，“超越摩尔”定律的先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径，封装光刻机这一细分市场正迅速从产业边缘走向核心。

台积电前研发副总裁蒋尚义在访谈中指出，未来的芯片产业竞争将会从先进制程工艺过渡到先进封装技术，封装技术可以通过特定的设计调整，实现多领域所需的芯片制造，从而将产业效率提升到最大。

荷兰半导体观察者马克·海金克也在个人作品中表示：中国芯片正在转向超越摩尔的路线，将国产芯片的重点方向放在那些对尖端技术依赖更少，但在能源产业、汽车工业、家用物品以及工业控制等方面需要大规模使用的芯片。

由上海芯上微装制造的光刻机产品，已经向客户交付了500台步进式光刻机产品。而该公司制造的先进封装光刻机在全球的市场占有率达到了35%，国内市场占有率达到90%，已经成为了国内半导体产业链的关键一环。

荷兰ASML虽然是国际光刻机的市场霸主，但是其重点业务是前端的光刻机设备，对于后端的封装设备之前并未有太多的涉足。其第一款针对封装环节的光刻机设备，最早亮相于今年的10月16日，ASML在宣布2025年第三季度财报的同时，公开宣布推出首款服务于封装领域的产品—— TWINSCAN XT：260。

ASML中国区总裁沈波在展会中强调，即使到2030年，全球每年晶圆曝光超过9亿次，EUV仍仅占一小部分，绝大部分芯片还是由DUV生产。这一表述，直接暗示了ASML已经深刻认识到中国在成熟制程领域的强大市场地位，并通过推出全新的设备，在成熟领域市场与中国自主产品进行竞争。

ASML的TWINSCAN XT：260基于其成熟的扫描仪平台，采用i-line光刻技术，分辨率约为400纳米。这种技术路径延续了ASML在前道光刻机领域的技术积累，具有高精度、高稳定性的特点。其核心优势在于双工作台技术和高效生产能力，这是ASML在EUV光刻领域积累的技术在封装领域的延伸。

相比之下，芯上微装的技术路线更加聚焦于封装工艺的特殊需求。

其设备具备支持大翘曲衬底的特点，并具有优秀的厚胶工艺能力，这些技术特性直接对应封装过程中的实际需求。推出这种针对性极强的制造设备，可以使芯上微装能够更快速地响应市场需求，针对特定应用场景进行优化。

芯上微装虽然是今年2月份刚成立的新企业，但是其背靠上海微电子的资源技术，已经将自主封装光刻机交付给了许多本土企业。这种高度本土化的市场定位，让国产制造设备与中国封装产业链形成了深度协同。

而ASML的市场定位更加专注于全球化市场，其优势在于全球服务网络、品牌影响能力以及与先进制程工艺的衔接经验，更加适用于英特尔、三星、台积电等国际先进的晶圆工厂。

芯上微装的产品思路，与ASML形成了差异化竞争。其优先选择了能够快速实现市场化的设备领域，这种战略使中国半导体设备企业能够在具有一定优势的细分市场快速形成技术圈，积累技术和资金，为未来向更高端领域进军奠定基础。

中国半导体产业，所面临的首要挑战就是技术生态不够完善。光刻机作为高端精密设备，依赖多个技术领域的协同发展。ASML的光刻机镜头由德国蔡司半导体部门独家供应，全球仅此一家供应商，这种深度产业链协同是经过数十年发展形成的。

美国的制裁封锁让中国企业无法获得全球资源的支持，只能走本土化供应链体系。在这种大环境下，中国厂商优先推出市场化设备是非常正确的选择。依靠设备快速市场化所获得的经济收入，直接投入到先进设备的研发当中。

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