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隆扬电子:目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备

抖音热门 2025年11月04日 07:10 2 aa

证券日报网讯 隆扬电子11月3日在互动平台回答投资者提问时表示,公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术,目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔(HVLP6等级铜箔)未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品,目前尚未送样。

(编辑 王雪儿)

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